de.wedoany.com-Bericht: Die Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. hat den Abschluss einer Series-A-Finanzierung in Höhe von über 4 Milliarden Yuan bekannt gegeben. Dies ist die größte Finanzierung im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologie in China in diesem Jahr. Die Finanzierungsrunde ist noch nicht abgeschlossen, aber führende chinesische Halbleiter-Investmentinstitutionen haben sich bereits beteiligt.
Das große Kapitalengagement im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologie ist auf deren technologisches Potenzial zurückzuführen. Da traditionelle Chip-Herstellungsverfahren sich physikalischen Grenzen nähern, reicht die bloße Verkleinerung der Transistorgröße nicht mehr aus, um die Leistung zu steigern. Die fortschrittliche Verpackungstechnologie wird im Post-Moore-Zeitalter zum entscheidenden Weg, um Leistungsengpässe bei Chips zu überwinden. Ein Investor aus der Halbleiterbranche erklärte, dass die 3D-Verpackungstechnologie von Hubei Xingchen in der Branche hoch anerkannt sei. Sie könne die Speicherbandbreite effektiv erhöhen und die Speicherlatenz reduzieren, was sowohl für die Rechenleistung in der Cloud als auch an Endgeräten von großer Bedeutung sei.
Parallel zum Fortschritt der Finanzierung erreicht der Kapazitätsausbau von Hubei Xingchen einen entscheidenden Punkt. Ende Juni dieses Jahres wurden die ersten Kernprozessanlagen für die zweite Pilotlinie des Unternehmens mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 4,58 Milliarden Yuan installiert. Damit beginnt die Phase der Montage und Inbetriebnahme vor der Produktionsaufnahme. Der Geschäftsführer des Unternehmens, Wang Yiqun, hatte zuvor mitgeteilt, dass der Bau der zweiten Phase vom ersten Spatenstich bis zum Einbringen der Anlagen nur neun Monate gedauert habe. Es wird erwartet, dass die gesamte Linie im September dieses Jahres in Betrieb genommen wird. Nach der vollständigen Fertigstellung der Produktionslinie kann sie gleichzeitig 40 bis 50 Chip-Pilotprojekte und Risikoproduktionen sowie die Leistungsvalidierung von 30 bis 40 Sätzen inländischer Halbleiterausrüstung und -materialien bewältigen. Offiziellen Schätzungen zufolge können die jährlichen Einnahmen aus Forschung & Entwicklung und Auftragsfertigung des Projekts 2,7 Milliarden Yuan erreichen.
Die Gesamtinvestitionen für die erste und zweite Phase von Hubei Xingchen belaufen sich auf über 7 Milliarden Yuan. Die geplante monatliche Produktionskapazität beträgt 20.000 Wafer. Ziel ist es, die größte und technologisch führende Pilotplattform für hochdichte Integrationsverpackungen in China aufzubauen, die sich auf Hochleistungs-KI-Rechenchips, intelligente Endgerätechips, integrierte Sensor-Speicher-Berechnungs-Chips und optoelektronische Integrationschips konzentriert.
Die Finanzierung und der Kapazitätsausbau von Hubei Xingchen fallen in ein Zeitfenster, in dem die gesamte chinesische Industrie für fortschrittliche Verpackungstechnologie an Fahrt gewinnt. In der ersten Hälfte des Jahres 2026 haben die vier großen chinesischen Verpackungs- und Testunternehmen bereits kumulierte Investitionen in Höhe von 27,42 Milliarden Yuan für den Kapazitätsausbau angekündigt, die sich alle auf den Kernbereich der KI-Rechenleistung konzentrieren. So investiert JCET 7,8 Milliarden Yuan in den Bau einer hochmodernen Verpackungs- und Testfabrik in Lingang, Shanghai. Dessen selbst entwickelte XDFOI-Chiplet-Plattform unterstützt bereits die Integration und Massenproduktion von 4-Nanometer-Chiplets. Tongfu Microelectronics hat durch eine Kapitalerhöhung von 4,22 Milliarden Yuan seine Aktivitäten im Bereich Speicherverpackung und -test sowie Hochleistungsrechnen ausgebaut und ist eine enge Partnerschaft mit AMD eingegangen, um Aufträge für die Verpackung von High-End-GPUs zu übernehmen. Huatian Technology investiert 3 Milliarden Yuan in die zweite Phase seines Projekts in Nanjing, das sich auf integrierte Speicherschaltkreise konzentriert. Yosun Electronics setzt mit einer Investition von 12,4 Milliarden Yuan auf System-in-Package- und 2.5D-Stapeltechnologie.
In dieser Welle des Kapazitätsausbaus hat Hubei Xingchen einen einzigartigen Weg eingeschlagen – das Unternehmen produziert keine direkten Produkte, sondern strebt danach, ein zentraler Knotenpunkt in der Wertschöpfungskette zu werden, der zahlreichen Chipdesign-Unternehmen und Ausrüstungsherstellern Pilotdienste und eine Plattform für die Risikoproduktion bietet. Dieser Entwicklungsweg ist eng mit seinem Gründungshintergrund verbunden. Hubei Xingchen ging aus dem Plattform für Technologietransfer und industrielle Anwendung des Jiangcheng-Labors (einem der zehn wichtigsten Labore in der Provinz Hubei) hervor. Von Anfang an war es das erklärte Ziel, durch marktorientierten Betrieb die Umsetzung von Forschungsergebnissen voranzutreiben und mit den Erlösen aus dem Technologietransfer die Grundlagenforschung des Labors zu unterstützen.
Der Gründer von Hubei Xingchen, Yang Daohong, ist derzeit Direktor des Jiangcheng-Labors. Zuvor war er Direktor des Investitionsförderungsbüros der Wuhan East Lake High-Tech Zone und stellvertretender Geschäftsführer der Hubei Yangtze River Economic Belt Industrial Fund Management Company. Er war in mehreren Unternehmen der integrierten Schaltkreisbranche im technischen Management tätig und verfügt sowohl über industrie- und politikbezogene Perspektiven als auch über Erfahrung im technischen Management. Er ist ein bekannter Experte auf dem Halbleitergebiet. Mit der Ausweitung des Geschäftsumfangs und der zunehmenden Marktorientierung wurde das Unternehmen in Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. umbenannt und hat sich von einer Ausgründung aus dem Labor zu einem unabhängigen Industrieunternehmen entwickelt. Im Jahr 2024 errichtete Hubei Xingchen in nur neun Monaten die erste umfassende Versuchsplattform für fortschrittliche Verpackungstechnologie in China (Phase 1), die gleichzeitig 8 bis 10 Chip-Prozessentwicklungs-Pilotprojekte sowie 10 Ausrüstungs- und Materialvalidierungen unterstützen kann. Im selben Jahr erhielt das Unternehmen mit staatlicher Unterstützung eine strategische Investition in Höhe von 500 Millionen Yuan. Zu den Investoren gehörte unter anderem das an der A-Aktie notierte Unternehmen Hubei Jingce Electronic Group (300567.SZ).
Auf der Ebene der Kundenkooperation hat Hubei Xingchen eine gemeinsame Entwicklungsplattform mit Ausrüstungsherstellern etabliert. Am Beispiel von Xinfeng Precision: Die beiden Unternehmen haben die drei Prozessschritte Dünnen, Entfilmen und Laminieren in einer einzigen Anlage integriert, um die Effizienz der Wafer-Verarbeitung zu steigern. Nach bestandener Validierung in der Produktionslinie wird die Anlage schnell auf den Markt gebracht. Bei der gemeinsam mit NAURA entwickelten Anlage verging weniger als ein Jahr von der Anforderungsstellung bis zur Validierung; es wurden bereits über 30 Einheiten ausgeliefert.
Bis heute hat Hubei Xingchen fast 30 Hochleistungs-Chips durch die Pilotphase gebracht und Validierungen für 35 inländische Ausrüstungen durchgeführt.
