de.wedoany.com-Bericht: Shanghai hat ein vollständiges Wafer-Foundry-Ökosystem aufgebaut, das fortschrittliche Logik, ausgereifte Analogtechnik, Automotive-Leistungshalbleiter und Halbleiter der dritten Generation umfasst und sich damit zum zentralen Standort der heimischen Chipfertigung in China entwickelt hat. Diese Struktur konzentriert sich auf die Hauptgebiete Zhangjiang Science City im Stadtbezirk Pudong, den Eastern Chip-Harbour im neuen Stadtteil Lingang, das Caohejing-Entwicklungsgebiet im Stadtbezirk Xuhui sowie die Stadtbezirke Jiading und Songjiang und deckt Produktionslinien vom fortschrittlichen 14-nm-Prozess bis hin zu ausgereiften Spezialtechnologien ab.
In der Zhangjiang Science City in Pudong betreibt die SMIC Shanghai Zhangjiang Fabrik sowohl 200-mm- als auch 300-mm-Fabs. Die Prozesse decken ausgereifte Analog- und Leistungsbauelemente von 0,35 µm bis 90 nm ab, mit einer monatlichen Kapazität von 135.000 Wafern. Zu den Technologien gehören CMOS, BCD, Hochspannungs-Leistungshalbleiter und RF-SOI, die für den Consumer-, Industrie- und Automotive-Foundry-Bereich eingesetzt werden. SMIC South, die fortschrittliche Prozess-Fab von SMIC, betreibt eine 300-mm-Linie und ist die wichtigste heimische Produktionslinie für den 14-nm-FinFET-Prozess mit einer Ausbeute von über 95 %. Sie konzentriert sich auf das Foundry-Geschäft für Logikchips, KI-Rechenleistung und Handy-SoCs. Die 300-mm-Fab von Huali Microelectronics (Hua Hong Group) konzentriert sich auf ausgereifte Logik-, Speicher- und HF-Prozesse bei 65 nm, 55 nm und 40 nm, mit einer monatlichen Kapazität von 38.000 Wafern, und ist spezialisiert auf MCUs, NOR Flash und Bildsensoren. Die Fabriken 1, 2 und 3 von Hua Hong Grace bilden einen Cluster von drei 200-mm-Fabs mit Prozessen zwischen 0,11 µm und 0,35 µm, die BCD-, Leistungs-, IGBT- und HF-Technologien abdecken. Mit einer Gesamtkapazität von 178.000 Wafern pro Monat ist dies die größte 200-mm-Spezialtechnologie-Basis in China. Shanghai Xinjinxin Microelectronics betreibt 150-mm- und 200-mm-Fabs mit BiCMOS-, BCD- und TVS-Analogchip-Prozessen, einer monatlichen Kapazität von 10.000 Wafern, und ist hauptsächlich im Foundry-Bereich für Power-Management- und Haushaltsgeräte-ICs tätig. Das Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center (ICRD) betreibt eine offene 300-mm-Prozessentwicklungs-Fab, die sich der Prozessvalidierung und Material-/Gerätetests für die Industrie widmet, jedoch keine kommerzielle Massenproduktion durchführt. Der Eastern Chip-Harbour im neuen Stadtteil Lingang, ein Zentrum für Leistungs- und Automotive-Fabs, beherbergt mehrere Großprojekte. SMIC East (SMIC Lingang Fab 9) plant eine Gesamtinvestition von über 50 Milliarden Yuan für den Bau einer 300-mm-Linie, die sich auf den ausgereiften 28-nm-Spezialprozess konzentriert, einschließlich BCD, HF und Automotive-MCUs. Die geplante monatliche Gesamtkapazität beträgt 100.000 Wafer, wobei die erste Phase mit 20.000 Wafern pro Monat Ende 2024 die Massenproduktion aufnahm und die zweite Phase voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2026 in Betrieb geht. Das Lingang-Werk von GTA Semiconductor betreibt 150-mm-, 200-mm- und 300-mm-Linien sowie eine spezielle SiC-Linie. Die Prozesse umfassen Automotive-IGBTs, MOS, PMICs, SiC MOS/JBS und MEMS. Die auf 200 mm umgerechnete Gesamtkapazität erreicht 300.000 Wafer pro Monat, was es zur führenden Automotive-Leistungs-Fab in China macht und die New Energy Vehicle Industry unterstützt. Das im Bau befindliche Großprojekt Xingang Integration wird eine brandneue 300-mm-Fab errichten, mit einem registrierten Kapital von 5,5 Milliarden US-Dollar. Der Prozess ist auf 55 nm bis 28 nm festgelegt und umfasst Analog-, Leistungs- und Industriekontrollchips. Der Baubeginn ist für das dritte Quartal 2026 geplant, die Fertigstellung und Inbetriebnahme für Ende 2027. Das Lingang-Projekt von Nexchip ist ebenfalls im Bau und plant den Bau einer spezialisierten 300-mm-Fab für Display-Treiber und CIS-Bildsensoren, um die Fertigungskapazität für Display-Chips zu ergänzen.
Im Caohejing-Entwicklungsgebiet in Xuhui betreibt das 200-mm-Werk von GTA Semiconductor in Caohejing eine ausgereifte Leistungs-Fab mit Hochspannungs-BCD-Technologie. Im Jahr 2026 werden zwei neue 200-mm-Linien sowie eine SiC-Pilotlinie hinzugefügt, die hauptsächlich den Markt für Haushaltsgeräte, industrielle Stromversorgungen und Automotive-Leistungsbauelemente bedienen. Das Shanghai Industrial μTechnology Research Institute (SITRI) im Stadtbezirk Jiading betreibt eine 200-mm-MEMS-Pilot- und Kleinserienlinie, die sich auf MEMS-Sensoren, Mikrofluidik und optische Chips spezialisiert hat und Forschungsinstituten sowie Start-ups Prozessentwicklung und Kleinserien-Foundry-Dienstleistungen anbietet. Die Fab-Lite-Linie von GalaxyCore im Stadtbezirk Songjiang konzentriert sich auf die spezialisierte Frontend-Fertigung für CIS-Bildsensoren und nahm im März 2026 die Produktion auf, um die eigenen CMOS-Bildsensorchips zu versorgen.
Zu den weiteren spezialisierten Verbindungs- und Nischen-Fabs in Shanghai gehören die spezielle Wafer-Fertigung für Bildsensoren von GalaxyCore Semiconductor sowie die 100-mm- und 150-mm-GaAs-RF-Fabs von Xinwei Semiconductor, die hauptsächlich Foundry-Dienstleistungen für 5G-RF-Leistungsverstärkerchips anbieten. Insgesamt konzentriert die Zhangjiang Science City fortschrittliche 14-nm-Prozesse sowie universelle 200-mm- und 300-mm-Logik- und Analog-Foundry-Linien und bildet damit das führende heimische Chipfertigungscluster Chinas. Der Eastern Chip-Harbour in Lingang hingegen ist auf den ausgereiften 28-nm-Prozess, Automotive-Leistungshalbleiter und SiC-Halbleiter der dritten Generation ausgerichtet und ist das Kerngebiet für neue Kapazitäten in Shanghai. Caohejing, Jiading und Songjiang bilden durch spezialisierte Nischentechnologien wie MEMS, Display-Treiber und HF-Verbindungshalbleiter ein differenziertes Layout. Diese Industriestruktur vervollständigt ein mehrdimensionales Wafer-Foundry-Ökosystem, das fortschrittliche Logik, ausgereifte Analogverarbeitung, Automotive-Leistungshalbleiter und Halbleiter der dritten Generation umfasst, und etabliert damit einen zentralen Standort für die heimische Substitution.
