de.wedoany.com-Bericht: SK Hynix hat ein Investitionsprogramm in Höhe von insgesamt 57,4 Billionen Won bekannt gegeben, das sich schwerpunktmäßig auf den Ausbau der inländischen Halbleiterproduktionsanlagen und die Beschaffung von Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Lithografieanlagen konzentriert. Laut dem bei der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC eingereichten Wertpapierbericht umfassen die Investitionsmittel die Erlöse aus dem öffentlichen Angebot von American Depositary Receipts (ADR). Davon fließen 45,5 Billionen Won in den Bau der ersten Waferfabrik des Yongin-Halbleiterclusters und der fortschrittlichen Verpackungsfabrik P&T7 in Cheongju, während 11,9 Billionen Won für die Sicherung von EUV-Lithografieanlagen vorgesehen sind.
Für die erste Waferfabrik (Fab1) des Yongin-Halbleiterclusters sind 31 Billionen Won zur Erweiterung der Frontend-Fertigungskapazitäten vorgesehen, während in Cheongju P&T7 19 Billionen Won zur Stärkung der fortschrittlichen HBM-Verpackungskapazitäten investiert werden. Der verbleibende Investitionsbedarf wird durch operative Cashflows und Kreditaufnahmen gedeckt. Die EUV-Anlagen sollen bis Ende nächsten Jahres in mehreren Tranchen geliefert werden. Diese Strategie zielt darauf ab, sowohl die Frontend- als auch die Backend-Prozesse zu stärken, um Engpässe in der Lieferkette von High-Bandwidth Memory (HBM) zu entschärfen.
Im traditionellen Markt für generische DRAM bestimmt die Wafer-Produktionskapazität direkt das Angebot. Bei HBM hingegen, das mehrere DRAM-Chips vertikal stapelt und Prozesse wie Through-Silicon Via (TSV), fortschrittliche Verpackung und Endprüfung durchläuft, können Engpässe in jedem Bereich von der Frontend- bis zur Backend-Fertigung auftreten. Da der Anteil der EUV-Lithografie bei HBM und der nächsten DRAM-Generation rapide zunimmt, ist die Sicherung modernster Anlagen zu einem entscheidenden Faktor für die Produktionskapazität geworden. Branchenexperten sind der Ansicht, dass im KI-Speicherwettbewerb nicht mehr allein die Wafer-Produktion über das HBM-Angebot und die Wettbewerbsfähigkeit entscheidet, sondern die ausgewogene Sicherung von EUV, TSV, fortschrittlicher Verpackung und Prüfung in allen Prozessschritten.
Chey Tae-won, Vorsitzender der SK Group, erklärte, dass sich die Wettbewerbsweise in der Speicherindustrie im KI-Zeitalter grundlegend verändert habe. Auf einer Pressekonferenz am 10. Oktober (Ortszeit) in New York wies er darauf hin, dass die Nachfrage derzeit weitaus schneller wachse als das Angebot und der Markt nicht mehr nach den bisherigen Zyklen funktioniere. Er prognostizierte zudem, dass sich die Künstliche Intelligenz noch in einem frühen Stadium befinde und für die Verwirklichung einer Allgemeinen Künstlichen Intelligenz (AGI) noch viel Lernbedarf bestehe, sodass der exponentielle Nachfrageanstieg über einen längeren Zeitraum anhalten werde.
SK Hynix baut Yongin als Frontend-Produktionsstandort für die nächste DRAM-Generation und Cheongju als Zentrum für fortschrittliche HBM-Verpackung und die Produktion der nächsten Speichergeneration aus, um die Effizienz der KI-Speicherlieferkette zu steigern. Laut Unternehmensangaben wurde in Cheongju M15X die EUV-Technologie und fortschrittliche Reinraum-Automatisierung eingesetzt, die als Blaupause für künftige neue Waferfabriken dient. M15X hat im ersten Quartal dieses Jahres mit der Wafer-Produktion begonnen und wird die Kapazitäten schrittweise erweitern, um die KI-Speichernachfrage zu decken.
Die 11,9 Billionen Won für die Sicherung von EUV-Lithografieanlagen machen über 20 % der Gesamtinvestition aus und gelten als entscheidender Schritt zur Stärkung der fortschrittlichen Prozessfähigkeiten. Branchenanalysten zufolge könnten mit diesem Betrag, basierend auf den aktuellen Preisen der neuesten EUV-Anlagen von ASML, rund 40 Geräte beschafft werden. Bei planmäßiger Umsetzung dürfte SK Hynix über eine weltweit führende EUV-Infrastruktur verfügen. Die Investitionen erfolgen in Tranchen: Das Unternehmen plant, in diesem Jahr 7,9 Billionen Won zu investieren, gefolgt von 12,2 Billionen Won im Jahr 2027, 9,3 Billionen Won im Jahr 2028, 8,3 Billionen Won im Jahr 2029 und 7,8 Billionen Won im Jahr 2030. Im investitionsstärksten Jahr 2027 sollen der Bau der ersten Waferfabrik in Yongin, der P&T7-Anlage in Cheongju und die Einführung der EUV-Anlagen parallel vorangetrieben werden.
Branchenexperten bewerten, dass sich der Kern des Speicherwettbewerbs im KI-Zeitalter von der Produktionsausweitung hin zur Sicherung fortschrittlicher Prozesse und Verpackungskapazitäten verlagert hat. Wer zuerst EUV-Anlagen und fortschrittliche Verpackungstechnologien erhält, wird das HBM-Angebot und die Marktdominanz beeinflussen. Kwak Noh-Jung, CEO und Präsident von SK Hynix, erklärte bei der Feier zum ADR-Börsengang, dass HBM bereits im Zentrum der KI-Revolution stehe und SK Hynix dort präsent sein werde, wo Künstliche Intelligenz zum Einsatz komme. Er betonte, dass Führungsstärke durch kontinuierliche Beweise erreicht werde.
