Chinesisches Unternehmen BOE HC Semi Tek treibt die Massenproduktion von Micro-LEDs und optischen Interconnect-Chips voran

de.wedoany.com-Bericht: Das chinesische Unternehmen BOE HC Semi Tek treibt die Produktion und Massenfertigung von Micro-LED-Displays, optischen Interconnects und GaN-Leistungsbauelementen voran. Mehrere Produkte haben die Prozessentwicklung bereits durchlaufen und befinden sich nun in der stabilen Massenproduktion, Kleinserienauslieferung oder Kundenqualifikationsphase. Dabei wurden Micro-LED-Kommunikations-Chips bereits an Überseekunden ausgeliefert; die Produktparameter werden weiterhin überprüft und optimiert. Das Unternehmen wird in der Folge weiterhin Hochgeschwindigkeits-Micro-LED-Epitaxiewafer, Chips und Leuchtmodule für Kommunikationssysteme entwickeln.

Im Bereich Displayprodukte wurde das MPD-Produkt im Jahr 2025 in stabile Massenproduktion überführt, und 2026 wird die Marktanwendung weiter ausgebaut. Der COW-Prozess reift allmählich; die Einführung bei Großkunden in den Bereichen Uhren und Großbildschirme wird voraussichtlich noch in diesem Jahr abgeschlossen. Mit steigender Prozessreife und verbesserter Kundenintegration werden diese beiden Produkttypen von der aktuellen Massenproduktions- und Qualifikationsphase weiter in die skalierte Fertigung überführt.

AR- und Fahrzeugprodukte befinden sich ebenfalls in der Phase der Produktionsumsetzung. AR-Monochrom-Mikrodisplays wurden bereits in Kleinserien ausgeliefert; die Massenproduktion von Lichtmodulen wird vorangetrieben. Das Unternehmen plant, im Dezember Vollfarbmuster vorzustellen. ADB-Produkte wurden bereits in stabilen Kleinserien ausgeliefert; die Kundenintegration wird im Laufe des Jahres fortgesetzt. Diese Fortschritte zeigen, dass das chinesische Unternehmen BOE HC Semi Tek seine Micro-LED-Produkte von reinen Display-Chips auf Mikrodisplays, Lichtmodule und Fahrzeuganwendungen ausweitet.

Im Bereich optischer Interconnects stellen die an Überseekunden ausgelieferten Micro-LED-Kommunikations-Chips einen wichtigen Produktionsmeilenstein für den Einstieg des Unternehmens in das Segment der Kommunikationsbauelemente dar. Das Unternehmen plant, auf Basis der bestehenden Chips weiterhin Hochgeschwindigkeits-Micro-LED-Epitaxiewafer, Chips und Leuchtmodule zu entwickeln und schrittweise ein Produktsystem aufzubauen, das die vorgelagerte Epitaxie, die mittlere Chipfertigung und die nachgelagerten Module abdeckt. Derzeit hat das Unternehmen noch keine konkreten Produktionsmengen, Fertigungslinienkapazitäten oder Liefertermine für die entsprechenden Produkte bekannt gegeben.

Im Bereich GaN-Leistungsbauelemente wurde die zweite Generation der Mittelspannungs-700V-Produkte bereits ausgeliefert. Das Unternehmen plant, bis 2027 die Massenproduktion von 100V-Niederspannungsprodukten zu erreichen und schrittweise in industrielle und automotive Anwendungen vorzudringen. BOE HC Semi Tek wird in der Folge weiterhin auf der bestehenden Mini-/Micro-LED-Plattform aufbauen und die Überführung von Display-, optischen Interconnect- und Leistungsbauelementen von der Forschungs- und Qualifikationsphase in die stabile Auslieferung und skalierte Produktion vorantreiben.