de.wedoany.com-Bericht: Die Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) gab im „Mid-Year Global Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective" bekannt, dass die Gesamtverkäufe von Originalgeräteherstellern (OEM) für Halbleiterfertigungsausrüstung weltweit voraussichtlich 2026 einen Rekordwert von 165,9 Milliarden US-Dollar erreichen werden, ein Anstieg von 23,2 % im Vergleich zum Vorjahr. Der Wachstumstrend wird voraussichtlich bis 2028 anhalten, mit Gesamtverkäufen von 229,5 Milliarden US-Dollar und einem fünfjährigen Wachstum. Die KI-getriebene Nachfrage verändert die Investitionen in die Halbleiterfertigung.
Die optimistischere Prognose spiegelt beschleunigte Investitionen in KI-Infrastruktur, Spitzenlogik, fortschrittliche Speicher und Backend-Technologien wider, die zur Unterstützung höherer Rechendichte, Investitionen im Zusammenhang mit High-Bandwidth Memory (HBM) und zunehmend komplexer Gerätearchitekturen eingesetzt werden.
SEMI-Präsident und CEO Ajit Manocha erklärte, dass KI die Nachfrage nach leistungsstärkeren und effizienteren Chips beschleunigt und die Investitionen im gesamten Halbleiter-Kapitalausrüstungsmarkt antreibt. Chip-Hersteller investieren in die für das KI-Zeitalter erforderlichen Spitzenlogik-, fortschrittlichen Speicher-, Test- und Verpackungskapazitäten.
Nach Segmenten aufgeschlüsselt: Nachdem die Verkäufe von Wafer-Fab-Ausrüstung (WFE) im letzten Jahr einen Rekord von 116,9 Milliarden US-Dollar erreichten, wird für das WFE-Segment (einschließlich Waferverarbeitung, Masken/Retikel und Wafer-Fab-Einrichtungen) für 2026 ein Wachstum von 23,1 % auf 143,9 Milliarden US-Dollar prognostiziert, eine deutliche Aufwärtskorrektur gegenüber der SEMI-Prognose Ende 2025, die erhöhte Investitionen in fortschrittliche Speicher (insbesondere HBM-bezogene DRAM-Technologien) und Spitzenlogikanwendungen widerspiegelt. Die WFE-Verkäufe werden voraussichtlich 2027 um 21,8 % und 2028 um 14,1 % auf 200 Milliarden US-Dollar steigen. Die Verkäufe von Halbleiter-Testausrüstung werden nach einem Anstieg von 55,3 % im Jahr 2025 voraussichtlich 2026 um 31,0 % auf 15,3 Milliarden US-Dollar steigen. Die Verkäufe von Montage- und Verpackungsausrüstung werden nach einem Anstieg von 20,8 % im Jahr 2025 voraussichtlich 2026 um 9,6 % auf 6,7 Milliarden US-Dollar steigen, was in etwa den früheren Prognosen entspricht. Das Wachstum wird voraussichtlich bis 2028 anhalten, mit Testausrüstung bei 20,8 Milliarden US-Dollar und Montage- und Verpackungsausrüstung bei 8,6 Milliarden US-Dollar.
Nach Anwendungen aufgeschlüsselt: Die WFE-Verkäufe für Foundry- und Logikanwendungen werden voraussichtlich 2026 im Jahresvergleich um 18,9 % auf 78 Milliarden US-Dollar steigen, angetrieben durch den Kapazitätsaufbau für fortschrittliche Knoten für KI-Beschleuniger, Hochleistungsrechnen und High-End-Mobilprozessoren. Es wird erwartet, dass dieses Segment 2027 um 18,1 % und 2028 um 13,6 % auf 104,7 Milliarden US-Dollar wächst, während die Branche auf die Massenproduktion von 2-nm-Gate-All-Around-Knoten zusteuert.
Die Ausgaben für speicherbezogene Ausrüstung werden voraussichtlich bis 2028 deutlich expandieren, unterstützt durch die HBM-Nachfrage, den Übergang zu fortschrittlichen DRAM-Knoten und den NAND-Technologiewechsel. Die DRAM-Ausrüstungsverkäufe werden voraussichtlich 2026 um 39,0 % auf 38,8 Milliarden US-Dollar steigen, gefolgt von einem Anstieg von 27,4 % im Jahr 2027 und 15,0 % im Jahr 2028 auf 56,9 Milliarden US-Dollar. Die NAND-Ausrüstungsverkäufe werden voraussichtlich 2026 um 30,7 % auf 13,9 Milliarden US-Dollar steigen, gefolgt von einem Anstieg von 31,1 % im Jahr 2027 und 14,5 % im Jahr 2028 auf 20,8 Milliarden US-Dollar, angetrieben durch den Übergang zu höheren 3D-NAND-Lagen und Investitionen in Architekturen mit höherer Dichte.
Nach Regionen aufgeschlüsselt: Festlandchina, Taiwan und Südkorea werden voraussichtlich bis 2028 die drei wichtigsten Ziele für Ausrüstungsausgaben bleiben. Festlandchina behält im Prognosezeitraum seine führende Position, aber das Wachstum wird für 2026 nach den hohen Investitionsniveaus der letzten Jahre voraussichtlich langsamer ausfallen. Die Ausgaben Taiwans werden durch den Kapazitätsaufbau für Spitzentechnologien im Bereich KI und Hochleistungsrechnen unterstützt, während die Ausrüstungsausgaben Südkoreas durch fortschrittliche Speichertechnologien, einschließlich HBM, angetrieben werden. Für andere verfolgte Regionen wird für 2027 und 2028 ein Anstieg der Ausrüstungsausgaben erwartet, unterstützt durch Regionalisierungsbemühungen, staatliche Anreize und die Expansion von Spezialkapazitäten.
Die Prognose basiert auf den kollektiven Meinungen führender Ausrüstungslieferanten, dem SEMI World Wide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)-Datenerfassungsprogramm und der SEMI World Fab Forecast-Datenbank.
