Südkoreas Samsung Electronics unterzeichnet 200-Milliarden-Dollar-Memorandum mit Broadcom über Chip-Kooperation für fünf Jahre

de.wedoany.com-Bericht: Samsung Electronics und Broadcom haben ein fünfjähriges Memorandum of Understanding über eine Geschäftskooperation unterzeichnet. Die beiden Unternehmen werden im Bereich der fortschrittlichen Speicherhalbleiterlieferung und der KI-Chip-Produktion in der Foundry-Zusammenarbeit tätig sein, mit einem Kooperationsvolumen von 200 Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig plant die SK Group, innerhalb von fünf Jahren Chips im Wert von 750 Milliarden US-Dollar an US-Technologieunternehmen, darunter Nvidia, zu liefern.

Der Leiter des Politikbüros des südkoreanischen Präsidialamts, Kim Yong-beom, gab die Zusammenarbeit auf einer Pressekonferenz in San Francisco bekannt. Samsung Electronics wird Broadcom fortschrittliche Speicherhalbleiter liefern und sich mit seiner Foundry-Sparte an der KI-Chip-Herstellung beteiligen. Broadcom bietet hauptsächlich Netzwerkchips, maßgeschneiderte KI-Beschleuniger und zugehörige Halbleiterlösungen an, die Kunden in den Bereichen Cloud-Computing und Rechenzentren abdecken. Samsung Electronics ist in den Bereichen Speicherchips, Logikchip-Design-Dienstleistungen und Foundry-Geschäft tätig. Die öffentlich zugänglichen Informationen geben derzeit keine Details zu konkreten Chip-Modellen, Produktionsknoten oder Lieferzeitplänen preis.

Das südkoreanische Präsidialamt kündigte außerdem an, ein Chip-Kooperationsprojekt im Wert von 950 Milliarden US-Dollar (zum aktuellen Wechselkurs etwa 6,44 Billionen chinesische Yuan) zwischen südkoreanischen Unternehmen und globalen großen Halbleiter-Technologieunternehmen voranzutreiben. Ziel ist es, den Aufbau eines großen KI-Rechenzentrums mit 2 Millionen GPUs zu fördern. Da generative Künstliche Intelligenz-Anwendungen den Bau von Rechenzentren vorantreiben, steigt die Nachfrage nach KI-bezogenen Halbleitern, und Foundry-Hersteller verstärken ihre Fähigkeiten in Bereichen wie fortschrittlichen Fertigungsprozessen und Hochleistungs-Packaging.

Südkoreas Präsident Lee Jae-myung begann am 24. Juli eine elftägige Reise in die USA, nach Brasilien, Chile, Argentinien und Deutschland. Während seines Aufenthalts in San Francisco traf er sich mit globalen KI-Branchenführern, darunter Nvidia-CEO Jensen Huang, OpenAI-CEO Sam Altman, Anthropic-CEO Dario Amodei und Broadcom-CEO Hock Tan, und nahm am San Francisco AI Summit teil.