de.wedoany.com-Bericht: Am 28. Juli um 16:27 Uhr Ortszeit ereignete sich in der Präfektur Kumamoto, Japan, ein schweres Erdbeben der Stärke 7,1 mit einer Herdtiefe von etwa 10 Kilometern, das zu Verkehrsunterbrechungen und Schäden an mehreren Infrastruktureinrichtungen in der Region Kyushu führte. In der Präfektur Kumamoto sind zahlreiche Halbleiterfabriken angesiedelt. Der japanische Halbleiterausrüster TEL hat bereits bestätigt, dass zwei Werke ihren Betrieb eingestellt haben. Auch das TSMC-Werk in Kumamoto evakuierte seine Mitarbeiter umgehend, und Unternehmen wie Sony prüfen derzeit das Ausmaß der Schäden.
Der japanische Halbleiterausrüster TEL gab am 28. Juli bekannt, dass es an den Gebäuden und Anlagen des „TEL Kyushu" in der Präfektur Kumamoto – dem Kōshi-Werk (Kōshi-shi, Kumamoto) und dem Ōzu-Werk (Kikuchi-gun, Kumamoto) – bisher keine größeren Schäden gegeben habe. Aus Sicherheitsgründen werden die beiden Werke in der Region jedoch am 29. Juli ihren Betrieb einstellen, um Sicherheitsinspektionen durchzuführen. Sobald die Produktion wieder aufgenommen wird, werde dies umgehend öffentlich bekannt gegeben. Berichten zufolge sind das Kōshi- und das Ōzu-Werk von TEL hauptsächlich für Forschung, Entwicklung und Produktion von Beschichtungs-/Entwicklungsanlagen (Coater/Developer), Reinigungsanlagen sowie 3D-Packaging-Anlagen zuständig.
Am Standort des Werks von TSMCs japanischer Tochtergesellschaft Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) in Kikuyō-machi wurde ebenfalls eine seismische Intensität von 5+ gemessen. Nach dem Erdbeben aktivierte das JASM-Werk sofort seinen Notfallmechanismus und schloss die Evakuierung der Mitarbeiter in kürzester Zeit ab. TSMC erklärte am 28. Juli, dass das JASM-Werk in Kumamoto, Japan, zur Gewährleistung der Sicherheit der Mitarbeiter gemäß den internen Verfahren des Unternehmens entsprechende Sicherheitsvorkehrungen eingeleitet und die Mitarbeiter umgehend evakuiert habe. Derzeit sei die Sicherheit aller Mitarbeiter im Werk bestätigt. Zudem sei die Gebäudeschadensprüfung abgeschlossen und die strukturelle Sicherheit bestätigt worden; die Produktion werde schrittweise wieder aufgenommen. Das JASM-Werk 1 produziert hauptsächlich Chips in ausgereiften Prozessknoten, darunter 28/22/16/12-nm-Technologien, mit einer monatlichen Kapazität von etwa 20.000 Wafern, vor allem für Anwendungen wie CMOS-Bildsensoren. Das Werk hat die Produktion nun schrittweise wieder aufgenommen, und da es nur einen geringen Anteil an der Gesamtkapazität von TSMC ausmacht, geht der Markt davon aus, dass die Auswirkungen dieses Erdbebens auf die Gesamtgeschäftstätigkeit des Unternehmens begrenzt sind.
Das im Bau befindliche JASM-Werk 2 von TSMC wurde durch das Erdbeben nicht direkt getroffen, aber aus Sicherheitsgründen wurden einige Bauarbeiten vorübergehend eingestellt; die Wiederaufnahme erfolgt schrittweise in Abhängigkeit von den Nachbeben. Das Werk 2 plant die Massenproduktion von Chips im 3-nm-Verfahren, die für 2028 vorgesehen ist. Da bis zur Inbetriebnahme noch viel Zeit bleibt, sind die tatsächlichen Auswirkungen dieses Erdbebens auf den 3-nm-Massenproduktionsplan begrenzt.
Sony prüft derzeit kontinuierlich die Sicherheit der Mitarbeiter und das Ausmaß der Schäden im ersten Bildsensorwerk in Kikuyō-machi und im zweiten Bildsensorwerk in Kōshi-shi.
Mitsubishi Electric betreibt in Kōshi-shi und Kikuchi-shi rund um die Uhr arbeitende Leistungshalbleiterwerke und bemüht sich derzeit, festzustellen, ob es Verletzte gibt und wie der Produktionsstatus der Werke ist.
Der Automobilchip-Hersteller Renesas Electronics prüft derzeit die Schäden im Kawashiri-Werk (Kumamoto-shi) und im Nishiki-Werk (Nishiki-machi, Kumamoto).
EBARA prüft derzeit den Zustand des Werks für Halbleiterausrüstungsteile in Nankan-machi im Nordwesten der Präfektur Kumamoto.
