Sony und TSMC planen 1 Billion Yen für die Massenproduktion von Bildsensoren

de.wedoany.com-Bericht: Am 10. August haben die Sony Semiconductor Solutions Corporation, eine Tochtergesellschaft der Sony Group, und TSMC geplant, rund 1 Billion Yen (ca. 6,32 Milliarden US-Dollar) in das Projekt für Bildsensoren der nächsten Generation zu investieren. Geplant ist die Gründung eines Joint Ventures, an dem Sony rund 60 % und TSMC rund 40 % der Anteile halten sollen, mit einem Produktionsstart im Jahr 2029.

Beide Unternehmen haben im Mai eine unverbindliche Absichtserklärung zur Zusammenarbeit unterzeichnet und planen, in Japan ein Joint Venture unter der Mehrheitsbeteiligung von Sony zu gründen. In Sonys neuem Waferwerk in Kōshi, Präfektur Kumamoto, sollen Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionslinien eingerichtet werden. Die Gründung des Joint Ventures setzt noch die Unterzeichnung einer rechtsverbindlichen endgültigen Vereinbarung sowie die Erfüllung üblicher Abschlussbedingungen voraus.

Das Projekt kombiniert Sonys Sensordesign-Kompetenz mit TSMCs Halbleiterprozess- und Fertigungskapazitäten, um Bildsensoren der nächsten Generation zu entwickeln und zu produzieren. Neben Anwendungen wie Smartphones und Automobilen werden die Unternehmen auch den Sensorbedarf in Bereichen der physischen KI wie Automobilen und Robotern evaluieren.

Das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie hat im April Subventionen von bis zu 60 Milliarden Yen für Sonys Bildsensorwerk in Kōshi genehmigt. Die geplante Kapazität des Werks beträgt umgerechnet auf 300-mm-Wafer 10.000 Wafer pro Monat, die Auslieferung soll im Mai 2029 beginnen. Die entsprechenden Investitionen sollen je nach Marktnachfrage in Phasen erfolgen und setzen die Unterstützung der japanischen Regierung voraus.

Sony hat sich zu den von Nikkei bekannt gegebenen Investitionssummen von 1 Billion Yen, den konkreten Beteiligungsquoten und den Produktionsplänen nicht geäußert; TSMC hatte bis zur Veröffentlichung der Reuters-Meldung noch nicht reagiert. Beide Seiten werden die Gespräche über das Investitionskonzept und die endgültige Vereinbarung fortsetzen; der konkrete Umfang und der Umsetzungszeitplan richten sich weiterhin nach der formellen Vereinbarung.