Kategorie: Technik für Kommunikationsgeräte

Indiens Sterlite erhält KI-Auftrag über 1,1 Milliarden US-Dollar, Aktie steigt um 530 %

Obwohl der indische Aktienmarkt insgesamt den direkten Investitionsboom im Bereich Künstliche Intell...

2026-06-05

ADI-Experten aus den USA halten mehrere Vorträge zu Hochfrequenztechnik auf der 2026 IMS MicroApps

Experten von ADI (Analog Devices) werden auf der MicroApps-Bühne der IMS (International Microwave Sy...

2026-06-05

Abracon aus den USA bringt GNSS-Patchantennen mit niedrigem Achsenverhältnis auf den Markt, um die Positionierungsgenauigkeit zu verbessern

Abracon stellt neue GNSS-Patchantennen mit niedrigem Achsenverhältnis vor, die darauf ausgelegt sind...

2026-06-05

Metanoia aus Taiwan (China) stellt KI-basiertes 5G-Open-SDR-Plattform in Japan vor

Metanoia Communications hat auf der Wireless Japan 2026 eine KI-basierte 5G-Open-SDR-Plattform (Soft...

2026-06-05

PCB-Book-to-Bill-Verhältnis in Nordamerika im April 2026 bei 1,24, Auftragseingang um 25,5 % gestiegen

Die Global Electronics Association hat die Daten des nordamerikanischen PCB-Statistikprojekts für Ap...

2026-06-05

Wertschöpfung der chinesischen Elektronik- und Informationsindustrie steigt in den ersten vier Monaten um 14 % im Jahresvergleich

Am 4. Juni veröffentlichte das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie die Betriebsdat...

2026-06-05

SuperX aus Singapur bringt 1,6T-Optikmodule auf den japanischen Markt und präsentiert AIDC-Lösungen

SuperX AI Technology Limited (NASDAQ: SUPX) stellt auf der Interop Tokyo 2026, die vom 10. bis 12. J...

2026-06-05

Chinesisches Unternehmen Shengxun Aktien plant Übernahme von 51 % an Zhongke Ruize für 251 Millionen Yuan

Shengxun Aktien beabsichtigt, 51 % der Anteile an Zhongke Ruize für 251 Millionen Yuan in bar zu erw...

2026-06-05

MBRYONICS aus Irland und NTT schließen strategische Partnerschaft zum Aufbau eines „Weltraum-Internets“

MBRYONICS und NTT haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um eine strategische Partnerschaft ein...

2026-06-05

Ritron aus den USA bringt HR-Serie von Funkgeräten mit Farbdisplay und IP68-Schutz auf den Markt

Ritron Inc. stellt die neue HR-Serie tragbarer Zwei-Wege-Funkgeräte vor, die Teams auf der Baustelle...

2026-06-05

Das US-amerikanische Automatisierungstechnologieunternehmen Emerson bringt das NI PXI Core VST HF-Testsystem auf den Markt

Am 4. Juni stellte Emerson, ein US-amerikanisches Unternehmen für Automatisierungstechnologie und Te...

2026-06-05

Nexa aus den USA schließt mit dem US-Heimatschutzministerium eine 100-Millionen-Dollar-Forschungs- und Entwicklungsvereinbarung

Nexa hat eine Zusammenarbeit mit dem US-Heimatschutzministerium (U.S. Department of Homeland Securit...

2026-06-05

MediaTek und Samsung erzielen 670 Mbit/s im gemeinsamen 5G-Uplink-Demonstrator

MediaTek und Samsung haben kürzlich in einer technischen Demonstration des 5G-Uplinks durch die Komb...

2026-06-05

Der US-amerikanische Millimeterwellen-Testausrüster MilliBox wird auf der IMS 2026 neue OTA-Testprodukte vorstellen

Am 4. Juni gab der US-amerikanische Millimeterwellen-Testausrüster MilliBox bekannt, dass er auf der...

2026-06-05

Cisco behebt schwerwiegende Sicherheitslücke in Unified CM – PoC veröffentlicht

Cisco hat eine Sicherheitslücke in Unified Communications Manager behoben, die unter der Kennung CVE...

2026-06-05

Telesur aus Suriname wählt Squire Technologies als Ersatz für Ribbon SBC

Der surinamische Telekommunikationsbetreiber Telesur hat sich im Rahmen seiner Netztransformation fü...

2026-06-05

EU bringt European Chips Act 2.0 auf den Weg, um Halbleiterfertigung und Forschungstransfer zu stärken

Am 3. Juni legte die Europäische Kommission ein „Paket für europäische technologische Souveränität“ ...

2026-06-04

Fibocom aus China präsentiert in Australien AIoT-Konnektivitätslösungen mit 5G RedCap- und GNSS-Modulen

Vom 3. bis 4. Juni präsentiert das chinesische Unternehmen für drahtlose Kommunikationsmodule, Fiboc...

2026-06-04

Foxconn aus Taiwan, China, arbeitet mit Intel aus den USA zusammen, um die KI-Infrastruktur vom Chip bis zum Rack voranzutreiben

Am 4. Juni gab Foxconn eine strategische Zusammenarbeit mit Intel aus den USA bekannt. Beide Seiten ...

2026-06-04

Alle Gateways von Calix USA erhalten FCC-Zulassung und sichern den kontinuierlichen Ausbau durch Breitbanddienstanbieter

Am 3. Juni gab das US-amerikanische Breitbandplattform-Unternehmen Calix bekannt, dass seine gesamte...

2026-06-04

Ayar Labs aus den USA tritt dem NVIDIA NVLink Fusion-Ökosystem bei und treibt die Integration von Co-Packaged Optics in KI-Rack-Interconnects voran

Das US-amerikanische Unternehmen für Silizium-Photonik-Interconnects, Ayar Labs, gab kürzlich seinen...

2026-06-04

Mouser Electronics unterzeichnet Vertriebsvereinbarung mit Marki Microwave zur Erweiterung des HF-Produktportfolios bis 135 GHz

Am 2. Juni gab der amerikanische autorisierte Distributor für elektronische Komponenten, Mouser Elec...

2026-06-04

Globale eSIM-Plattform Airalo erreicht 30 Millionen Nutzer

Die weltweite Verbreitung der eSIM-Technologie beschleunigt sich: Die virtuelle SIM-Karten-Plattform...

2026-06-04

Qorvo aus den USA bringt Serie von Breitband-Hochisolationsschaltern auf den Markt, die die 5G-Funkarchitektur vereinfacht

Qorvo (NASDAQ: QRVO) hat kürzlich eine neue Serie von Hochfrequenz-(HF)-Schaltern für den Frequenzbe...

2026-06-04

Australisches Unternehmen Morse Micro erschließt mit leistungsstarkem Wi-Fi HaLow-Modul den nordamerikanischen Long-Range-IoT-Markt

Das australische drahtlose Chip-Unternehmen Morse Micro hat kürzlich das leistungsstarke Wi-Fi HaLow...

2026-06-04

OptiNet China 2026 in Peking eröffnet

Die OptiNet China 2026 (Chinesische Optische Netzwerkkonferenz 2026) wurde am 3. Juni in Peking unte...

2026-06-04

Omron bringt in China die IO-Link-Master-Einheit der GD-Serie auf den Markt, die den Anschluss von Sensoren mehrerer Hersteller vereinfacht

Am 4. Juni hat Omron Automation (China) Co., Ltd. in China die IO-Link-Master-Einheit der GD-Serie v...

2026-06-04

OptoLink Technologies schließt Serie-A-Finanzierung in Höhe von fast 500 Millionen Yuan ab

OptoLink Technologies hat innerhalb eines Monats eine Serie-A-Finanzierung in Höhe von fast 500 Mill...

2026-06-04

Taoglas aus Irland präsentiert Antennen- und KI-Designtools auf der Londoner Messe 2026

Am 2. Juni gab das irische Unternehmen für HF- und Antennenlösungen Taoglas bekannt, dass es vom 10....

2026-06-04

Dell'Oro: Verkauf von Ethernet-Switches für KI-Backend-Netzwerke im Q1 2026 mehr als verdoppelt

Einem aktuellen Bericht der Dell'Oro Group zufolge hat sich der Absatz von Ethernet-Switches für KI-...

2026-06-04