Kategorie: Technik für Kommunikationsgeräte

Shenzhen Bing RFID produziert jährlich 280 Millionen RFID-Etiketten und 16 Millionen Smartcards

Vor dem Hintergrund der zunehmenden Durchdringung von 5G, Big Data und KI-Technologien sowie des anh...

2026-07-07

Menlo Micro aus den USA stellt auf der IMS 2026 Millimeterwellen-, Hochfrequenz-Leistungs- und schnelle Differenzschalter vor

Menlo Micro präsentierte auf der IMS 2026 mehrere Schalterlösungen auf Basis seiner Ideal-Switch-Tec...

2026-07-07

UMS aus Frankreich bringt einen dreistufigen Hochleistungsverstärker für 27,5–31 GHz auf den Markt, mit typischer Sättigungsausgangsleistung von 25 W

United Monolithic Semiconductors (UMS) stellt den dreistufigen Hochleistungsverstärker CHA8265-98F v...

2026-07-07

Shenzhener Smart-Brillen-Unternehmen Even Realities schließt Finanzierungsrunde über 150 Millionen US-Dollar ab, Bewertung übersteigt 1 Milliarde US-Dollar

Am 6. Juli gab das in Shenzhen, China, ansässige Smart-Brillen-Unternehmen Even Realities den Abschl...

2026-07-07

Apple und Broadcom verlängern Chip-Partnerschaft bis 2031

Apple und Broadcom haben ihre Vereinbarung zur Chip-Lieferung bis 2031 verlängert. Dieser Schritt fe...

2026-07-07

Indiens STL sammelt 15 Milliarden Rupien durch institutionelle Platzierung ein

STL hat durch eine qualifizierte institutionelle Platzierung 15 Milliarden Rupien eingeworben und da...

2026-07-07

Mtron aus den USA präsentiert auf der IMS 2026 eVibe-Vibrationskompensations-OCXO-Technologie mit integriertem PLL

Paul Dechen, Senior Vice President von Mtron, und Durga Devneni, Vertriebsleiter, erläuterten auf de...

2026-07-06

KT bringt KI-Smartphone Galaxy Jump 5 für rund 500.000 Won auf den Markt

KT hat ein erschwingliches Künstliche Intelligenz (KI)-Smartphone „Galaxy Jump 5“ für rund 500.000 W...

2026-07-06

Chinesischer Hersteller OPPO bringt KI-Smartphone-Serie Reno16 in Indien auf den Markt

OPPO wird am 2. Juli in Indien die Reno16-Serie mit 5G-Smartphones auf den Markt bringen. Die Serie ...

2026-07-06

Südkoreas Samsung Electronics könnte im zweiten Quartal einen Gewinn von 86 Billionen Won erzielen und damit erneut einen Rekord brechen

Der operative Gewinn von Samsung Electronics für das zweite Quartal 2026 könnte 86 Billionen Won (et...

2026-07-06

Huawei Pura 90 International Edition für Malaysia angekündigt

Huawei aus China hat angekündigt, am 14. Juli in Kuala Lumpur, Malaysia, eine Produkteinführung unte...

2026-07-06

Mini-Circuits präsentiert auf der IMS 2026 S-Band-Aufwärtskonverter und HF-Lösungen für Quantencomputing

Auf der IMS 2026 präsentierte Mini-Circuits Hochfrequenz- und Mikrowellentechnologien, die sowohl di...

2026-07-06

SK Telecom bringt im Juli das Galaxy Wide 9 5G-Smartphone für rund 400.000 Won auf den Markt

SK Telecom bringt das Galaxy Wide 9 5G-Smartphone für 469.700 Won auf den Markt. Es handelt sich um ...

2026-07-06

Firstrans Microelectronics liefert bis 2026 kumuliert über eine Million Automotive-SerDes-Chips aus

Zhang Chenguang, CEO von Firstrans Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., hielt auf der 2026 Automo...

2026-07-06

Apple iPhone 18 Pro mit 2nm-Prozessor: Einstiegspreis voraussichtlich 1.249 US-Dollar

Die mit Spannung erwartete iPhone 18-Serie von Apple steht nur noch zwei Monate vor ihrer Markteinfü...

2026-07-06

Free stellt Freebox Ultra Set-Top-Box vor – Geschwindigkeit bis zu 8 Gbit/s

Der französische Telekommunikationsanbieter Free hat die neue High-End-Set-Top-Box Freebox Ultra vor...

2026-07-06

Sumitomo Electric investiert 18 Milliarden Yen in Ausbau von InP-Substraten

Sumitomo Electric (Sumitomo Electric) kündigte eine verstärkte Ausweitung der Produktion von Indiump...

2026-07-06

Samsung Galaxy S27 Ultra aus Südkorea soll Akku mit 5600–5800 mAh erhalten

Samsung evaluiert für das Galaxy S27 Ultra Akkus mit einer Kapazität zwischen 5600 mAh und 5800 mAh....

2026-07-05

Chinas WAPI-Innovation und technologische Entwicklung beschleunigen sich, weltweit wurden über 32 Milliarden Chips ausgeliefert

Derzeit entwickelt sich die digitale Transformation von der Frage „Kann man sich verbinden?" hin zu ...

2026-07-04

Chinesisches Unternehmen BOE gründet Projektgruppe für Micro-LED-Lichtverbindungen und CPO auf Glasbasis

Am 3. Juli veröffentlichte BOE das neueste Protokoll über Aktivitäten zu Investorenbeziehungen und s...

2026-07-04

Lincoln Laboratory entwickelt Antennenarray mit niedrigem SWaP-C zum Schutz von pLEO-Kommunikation

Forscher des Lincoln Laboratory des Massachusetts Institute of Technology haben eine Prototyp-Antenn...

2026-07-04

u-blox stellt GNSS-Chipserie mit ultrasniedrigem Stromverbrauch von 7 mW vor

u-blox hat die ersten GNSS-Chips und Evaluierungskits auf Basis der F11-Plattform vorgestellt, darun...

2026-07-04

Amphenol RF bringt 40 GHz 2,92 mm auf SMPM Adapter auf den Markt

Amphenol RF gibt die Erweiterung seiner 2,92-mm-Adapterreihe um eine serienübergreifende SMPM-Konfig...

2026-07-04

IMS 2026: CMT-Frequenzerweiterung erreicht 1,08 THz

Copper Mountain Technologies präsentiert auf der IMS 2026 seine neue Frequenzerweiterungs-Basisstati...

2026-07-04

Samsung investiert insgesamt 24 Milliarden US-Dollar in Vietnam und verspricht, vietnamesischen Unternehmen eine tiefere Beteiligung an der globalen Lieferkette zu ermöglichen

Der vietnamesische Finanzminister Ho Duc Phoc traf sich am Nachmittag des 2. Juli in Hanoi mit Park ...

2026-07-04

AFL bringt FOCIS Flex3 und FlowScout Quad OLTS auf den Markt, um die Glasfaserprüfung zu verbessern

AFL hat das FOCIS Flex3-Steckverbinder-Prüfsystem und den FlowScout Quad OLTS-Zertifizierungstester ...

2026-07-04

Belden schließt Übernahme von Ruckus für 1,85 Milliarden US-Dollar ab

Belden hat die Übernahme von Ruckus Networks für 1,85 Milliarden US-Dollar abgeschlossen. Ruckus ge...

2026-07-04

IQE und Tower entwickeln 200-Gb/s-Optikverbindungen für KI-Rechenzentren

Der Halbleitermateriallieferant IQE und der Auftragsfertiger Tower Semiconductor haben eine mehrjähr...

2026-07-04

Apple erhöht Vorbereitung für faltbares iPhone auf 10 Millionen Einheiten

3. Juli – Apple hat seine Zulieferer aufgefordert, die Produktionsvorbereitung für das erste faltbar...

2026-07-03

ams OSRAM ernennt ehemaligen NVIDIA-Manager zum Leiter der optischen Interkonnektivität für KI-Rechenzentren

Am 2. Juli gab ams OSRAM bekannt, dass Ashkan Seyedi, ehemaliger Leiter der optischen Interkonnektiv...

2026-07-03