- IKT
Indiens BEL sichert sich zu Jahresbeginn Aufträge im Wert von 56,9 Milliarden Rupien, darunter Hochenergielaser- und Radarsysteme
Die indische Bharat Electronics Limited (BEL) hat am 22. April 2026 eine regulatorische Meldung bei ...
Finnlands Nokia verkauft FWA-CPE-Geschäft an US-Unternehmen Inseego, erhält 11 % Anteil und vertieft Zusammenarbeit bei 6G und KI
Espoo, Finnland, und San Diego, Kalifornien, USA, 30. April 2026 – Nokia und Inseego gaben heute gem...
Das britische Unternehmen pureLiFi und Askey aus Taiwan entwickeln gemeinsam das weltweit erste „All-in-One"-LiFi-Gerät mit integriertem 5G-FWA-System und überwinden so die „letzte Meile"-Hürde bei Gigabit-Breitbandanschlüssen
Der in Edinburgh ansässige Pionier für optische Kommunikationstechnologie pureLiFi und der taiwanesi...
HPE USA bringt neue ProLiant Edge-Server der nächsten Generation auf den Markt: NPU und GPU verstärken verteilte KI-Inferenz
Am 30. April 2026 hat Hewlett Packard Enterprise mit Hauptsitz in Houston, Texas, USA, sein HPE ProL...
US-Organisation EMAC kündigt Bright Electronics Manufacturing Challenge 2026 an – Drei Runden vom PCB-Design bis zum Robotik-Wettkampf
Die US-amerikanische Electronics Manufacturing and Assembly Collaboration (EMAC) hat am 1. Mai 2026 ...
RFOptic bringt 8-GHz-RF-over-Fiber-Verbindung für 5G- und C-Band heraus
RFOptic hat kürzlich eine 8,0-GHz-Radio-over-Fiber-Verbindung (RFoF) vorgestellt, um die Kundennachf...
u-blox bringt GNSS-Modul ZED-X20P-01B mit Dezimeter-Genauigkeit auf den Markt
u-blox hat am 29. April 2026 offiziell das Multi-Band-GNSS-Modul ZED-X20P-01B vorgestellt, das den G...
Woer Hot Melt produziert einkanalige 224G-Hochgeschwindigkeits-Kommunikationskabel in Serie, geeignet für die interne Verbindung von KI-Servern und 1.6T Optischen Modulen
Woer Hot Melt gab am 28. April auf der interaktiven Investorenplattform bekannt, dass die Massenprod...
Anker Innovation stellt den Computing-in-Memory-AI-Chip „Thus“ vor – KI-Spitzenrechenleistung um das 150-fache höher als bei herkömmlichen Bluetooth-Chips
Anker Innovation veranstaltete am 22. April in Shenzhen ein Technologiekommunikationstreffen mit dem...
SK Hynix: Erstmals über 52 Billionen Won Umsatz im Q1, günstige Preisumgebung für DRAM und NAND wird voraussichtlich anhalten
SK Hynix veröffentlichte am 23. April den Finanzbericht für das erste Quartal des Geschäftsjahres 20...