de.wedoany.com-Bericht: Siemens und Samsung Foundry bauen ihre Zusammenarbeit aus, um fabriklosen Chip-Entwicklern umfassende Unterstützung vom Design bis zur Fertigung zu bieten. Beide Unternehmen setzen die Zertifizierung und Bereitstellung der Electronic Design Automation (EDA)-Software von Siemens für die fortschrittlichen Prozesse von Samsung fort, um die Designqualität zu unterstützen, Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Erfolgsrate beim ersten Tape-Out zu erhöhen.
Im Bereich der Verifikation photonischer integrierter Schaltungen haben die Unternehmen auf Basis der Siemens-Calibre-Software eine gemeinsame Lösung entwickelt, die gleichungsbasierte Design-Regel-Checks, kurvenbasiertes Layout-versus-Schematic-Vergleich und Mustererkennung unterstützt. Diese Werkzeuge dienen der Verifikation komplexer Kurvengeometrien und fertigungsgerechter photonischer IC-Designs im Samsung-Foundry-Prozess. Für die physikalische Verifikation und Layout-Optimierung ist die Calibre-nmPlatform-Software, einschließlich nmDRC, nmLVS, PERC, xACT und Calibre DesignEnhancer, für die Samsung-Foundry-Prozesse zertifiziert. Um Herausforderungen bei der Stromversorgungsintegrität zu bewältigen, arbeitet Samsung Foundry mit Siemens an der Entwicklung automatisierter Methoden und plant die Veröffentlichung von Calibre DesignEnhancer Pge für den 2-Nanometer-Prozess, um das Stromversorgungsnetz automatisch zu verstärken und Elektromigration sowie IR-Drop-Probleme zu lösen. DesignEnhancer Via und Pge wenden automatisch DRC-saubere Metall- und Via-Layout-Änderungen an. Diese Integration ermöglicht eine frühzeitige Analyse im Designzyklus, um die Produktivität und Zuverlässigkeit fortschrittlicher Knoten zu verbessern.
Im Bereich Design-for-Test unterstützt das Siemens-Tessent-Portfolio skalierbare Methoden für die Yield-Analyse fortschrittlicher Knoten. Die gemeinsame Arbeit konzentriert sich auf defektorientierte Teststrategien und physikalische Fehleranalysen, um die Defect-Parts-per-Million-Rate zu senken. Beide Unternehmen haben mit Tessent HiRes Chain Diagnosis einen Referenzablauf für die hochauflösende Ketten-Diagnose bei Samsung Foundry etabliert, der zellenbewusste, layoutbewusste und siliziumverifizierte globale Signal-Diagnose unterstützt. Im Bereich der fortschrittlichen Gehäusetechnik hat Samsung Foundry Siemens-Werkzeuge zur Unterstützung seiner 2.3D-Cube-E-Gehäuseplattform übernommen. Innovator3D IC Integrator unterstützt die frühe projektsweite Layout-Planung und Design-Updates, während Innovator3D IC Layout automatisch Daisy-Chain-Netlisten für Designs mit über zwei Millionen Pins generiert. Die physikalische Verifikation erfolgt über Calibre 3DStack und Innovator3D IC für komplexe 2.5D- und 3D-IC-Implementierungen.
Für die Verifikation analoger, HF- und Bibliotheksschaltungen ist die Siemens-Solido-Simulation-Suite, einschließlich Solido SPICE, Analog FastSPICE (AFS) und Solido LibSPICE, für SPICE-genaue Verifikation auf den Samsung-Foundry-Prozesstechnologien zertifiziert. Die Zusammenarbeit umfasst die Erstzertifizierung für Automobilanwendungen in 4 nm und 2 nm sowie die Unterstützung der Technologien der dritten Generation in 4 nm und der zweiten Generation in 2 nm und bietet Modellunterstützung für FD-SOI-, FinFET- und MBCFET-Technologien von 18 nm bis 2 nm. Solido SPICE und AFS unterstützen über die Open Model Interface auch Alterungs- und Zuverlässigkeitsanalysen von 14 nm bis 2 nm. Die Zusammenarbeit umfasst ferner Referenzabläufe am 2-nm-Knoten der Foundry unter Verwendung von Solido-Simulation, -Umgebung, -Charakterisierung und IP-Verifikationstechnologien. Im Bereich der digitalen Implementierung ist die Aprisa-Software für die fortschrittlichen Prozessknoten von Samsung Foundry zertifiziert. Beide Unternehmen optimieren kontinuierlich Performance, Leistungsaufnahme und Fläche, um Kunden bei der Design-Konvergenz auf Basis der Samsung-Prozesse zu unterstützen.
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