de.wedoany.com-Bericht: Indium Corporation präsentiert auf der International Microwave Symposium (IMS) vom 7. bis 12. Juni 2026 in Boston, Massachusetts, ihre hochzuverlässigen, goldbasierten Präzisions-Chip-Montagevorformlinge.
AuLTRA 75 ist eine nicht-eutektische AuSn-Vorformlingslösung (75Au/25Sn), die darauf abzielt, die Zuverlässigkeit intermetallischer Verbindungen in Anwendungen mit dick vergoldeten Chips (wie GaN-Chips für Hochfrequenz-, Hochleistungs-RF-Leistungsverstärker in 5G und anderen kritischen militärischen und luftfahrttechnischen drahtlosen Kommunikationssystemen) zu verbessern. Das Produkt trägt dazu bei, die Betriebsleistung dieser Schlüsseltechnologien zu steigern, indem es die endgültige Lötstellen-Zusammensetzung anpasst und die Benetzung sowie die Lunkerrate verbessert. Die AuLTRA-Produktlinie bietet auch Zusammensetzungen von 78Au/22Sn und 79Au/21Sn.
AuLTRA DA0001 erzielt in kritischen, hochzuverlässigen Chipmontageanwendungen eine optimale Leistung und zeichnet sich durch präzise Dickenkontrolle, exakte Kantenqualität, optimierte Reinheit, standardmäßige Waffelverpackung und Eignung für goldbasierte Legierungen aus.
Indium Corporation wird außerdem die folgenden goldbasierten Chipmontagelösungen vorstellen: AuLTRA ThInFORMS sind 80Au/20Sn-Vorformlinge mit einer Dicke von 0,00035 Zoll (0,00889 mm oder 8,89 Mikrometer), die die Gesamtbetriebseffizienz von Hochleistungslasern verbessern und zur Lösung häufiger Probleme wie Kurzschlüsse und unzureichende Wärmeübertragung beitragen. AuLTRA Fine Ribbon ist ein von dem Unternehmen hergestelltes Indalloy 182-Feinband für vollautomatische Laserdioden-Montageprozesse in großen Stückzahlen, dessen Präzision, hohe Qualität und lange Endloslängen dazu beitragen, Produktionsausfallzeiten zu minimieren und effiziente, durchsatzstarke Prozesse zu fördern, die zu hochwertigen Endprodukten und niedrigeren Gesamtbetriebskosten führen. AuLTRA 3.2 ist ein luft- oder stickstoffrückflussfähiger, wasserlöslicher AuSn-Lotpasten, der optimiert wurde, um den hohen Verarbeitungstemperaturen goldbasierter Legierungen standzuhalten, und sich für Baugruppen von Hochleistungs-LED-Modul-Arrays eignet. Er gewährleistet ein konsistentes und reproduzierbares Druckverhalten mit langer Schablonenstandzeit und hervorragender Klebrigkeit. Neben der stets zuverlässigen Erfüllung der Druck- und Rückflussanforderungen bietet AuLTRA 3.2 auch eine hervorragende Benetzung und eine niedrige Lunkerrate. AuLTRA 5.1 ist eine rückstandsfreie AuSn-Lotpaste, die speziell dafür formuliert wurde, den höheren Temperaturen standzuhalten, die bei goldbasierten Legierungen erforderlich sind, und sich für Baugruppen von Hochleistungs-LED-Modul-Arrays eignet. Sie bietet ein breites Prozessfenster und eine gleichbleibende Druckqualität, selbst bei feinsten Teilungen. Darüber hinaus zeichnet sich AuLTRA 5.1 durch hervorragende Benetzungseigenschaften und minimierte Lunkerbildung aus, während sie gleichzeitig strenge Druck- und Rückflussstandards erfüllt.
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