Über 80 % der Standflächen der IICIE in Shenzhen, China, bereits gebucht – Abdeckung der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette_Weltnachrichten

Über 80 % der Standflächen der IICIE in Shenzhen, China, bereits gebucht – Abdeckung der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette

2026-06-05 10:17

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de.wedoany.com-Bericht: Die IICIE (International Integrated Circuit Innovation Expo) findet vom 9. bis 11. September 2026 im Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an) statt. Die Messe deckt die gesamte Halbleiterfertigungskette ab, darunter Chipdesign, Waferherstellung, Packaging und Test, Kernausrüstung, Schlüsselmaterialien und Komponenten. Derzeit sind bereits über 80 % der Standflächen gebucht.

Die diesjährige Messe konzentriert sich auf Branchen-Highlights wie KI-Rechenleistung, HBM, Lithografietechnologie, fortschrittliche Fertigungsprozesse, fortschrittliche Verpackungstechnologien, Durchbrüche bei der Lokalisierung von Anlagen und Materialien, Halbleiter der dritten Generation sowie photonisch-elektronische Integration. Sie präsentiert modernste Technologien und innovative Ergebnisse. Die IICIE findet zeitgleich mit der CIOE (China International Optoelectronic Expo) und der elexcon (Shenzhen Electronics Exhibition) statt. Die gesamte Ausstellungsfläche beträgt 340.000 Quadratmeter. Über 5.000 Aussteller werden erwartet, und die Zahl der Fachbesucher wird auf über 240.000 geschätzt. Die Messe vernetzt die Bereiche Halbleiterfertigung, integrierte Schaltkreise, Optoelektronik und elektronische Embedded-Systeme.

Dank der gleichzeitigen Durchführung der drei Messen wird eine globale Käufermatrix aufgebaut, die Fachbesucher aus den USA, Deutschland, Großbritannien, Indien, Indonesien, Malaysia, Japan, Südkorea, Singapur und vielen anderen Ländern und Regionen präzise anspricht. Zu den internationalen Unternehmensbesuchern gehören AGC, ASM International, ASMPT, DENSO, GlobalFoundries, Marvell, Tower Semiconductor, OSI Electronics, Nikon, Canon, Applied Materials, Tokyo Electron, KLA, Lam Research, Advantest, Disco, Dow Chemical, Honeywell, BASF, Samsung Semiconductor, UMC, United Technologies, Intel, Source Photonics, NVIDIA, Texas Instruments, Infineon und STMicroelectronics.

Die Messe ermöglicht eine One-Stop-Anbindung der gesamten Wertschöpfungskette von der Ressourcenbeschaffung und schlägt die Brücke vom „Chip über Bauelement, Modul und Lösung bis zur Anwendung". Aussteller können Kontakte zu Kernbereichen der Halbleiterindustrie wie IDM, Fabless, Fab und OSAT knüpfen sowie zu Fachgruppen aus nachgelagerten Anwendungsbereichen wie Künstliche Intelligenz, Unterhaltungselektronik, Automobil, Kommunikation und Computing, Display, Optoelektronik und neue Energien. Die Messe bietet den Service „Ein Ticket für drei Messen", sodass Besucher mit einer Zutrittsberechtigung die IICIE, CIOE und elexcon besuchen können.

Die diesjährige Messe arbeitet intensiv mit in- und ausländischen Forschungseinrichtungen, Hochschulen und Laboren zusammen. Zu den teilnehmenden Institutionen gehören das Guangdong Zhongke Institut für Halbleiter-Mikro-Nano-Fertigungstechnologie, das Fok Ying Tung Research Institute der Hong Kong University of Science and Technology, die School of Integrated Circuits der Sun Yat-sen University, das Guangdong-Hongkong-Macau Greater Bay Area Institut für integrierte Schaltkreise und Systemanwendungen, die School of Computing Power Microelectronics des Shenzhen Institute of Advanced Technology, die School of Integrated Circuits der Tsinghua University, die Hong Kong University of Science and Technology, die School of Integrated Circuits des Beijing Institute of Technology, das Wuxi Photonic Chip Research Institute der Shanghai Jiao Tong University, die School of Integrated Circuits der Shenzhen Polytechnic University, die School of Microelectronics der South China Normal University, die School of Integrated Circuits der Shenzhen Technology University und das Shenzhen International Innovation Institute for Advanced Electronic Materials.

Die Messe bildet eine Halbleiter-Industriematrix aus den Bereichen „Fertigung – Packaging – Ausrüstung – Materialien – Komponenten". Im Bereich Waferfertigung sowie Packaging und Test sind Unternehmen wie Shanghai Huali, Dongfang Jingyuan, Nexchip, BYD Semiconductor, Tongfu Microelectronics, CASC-Micro, Yuntian Semiconductor, Huajin Semiconductor, Biwin Storage und Tianxin Interconnect vertreten. Im Bereich Halbleiterausrüstung fokussieren sich Unternehmen wie NAURA Technology Group, AMEC, ACM Research, Piotech, Shenyang Heyan, Yudu Semiconductor, Hwatsing Technology, Weichong Semiconductor, Huayu Semiconductor, Longyoude, Precision Testing, CETC und U-Precision Tech auf Bereiche wie Lithografie, Ätzen und Messtechnik/Inspektion. Im Bereich Halbleitermaterialien präsentieren Unternehmen wie NSIG, Jiangfeng Electronics, Anji Technology, CSIC Spezialgase, Shanghai Xinyang, Shanghai IC Materials Research Institute und Qingyi Micro Produkte wie Wafer, Targets und Spezialgase. Im Bereich Kernkomponenten für Halbleiter zeigen Unternehmen wie Zhongkeyi, SIASUN Semiconductor, Wanrui Cold Electricity, HIWIN Technologies und Kinglai Group Kernkomponenten und intelligente Fertigungslösungen. Die drei gleichzeitig stattfindenden Messen versammeln zudem Aussteller aus den Bereichen Halbleiterfertigung, Packaging und Test, darunter GlobalFoundries, Tower Semiconductor, ASMPT, ASE, USI, Schmid, Runhua Quanxin Micro, Qisheng, Jingchuang Advanced, Heyan, Lieqi, PLAI, Weidi, Nuoding, Chudian, Shiyu, Yilong, Dacheng, Zhongwang Semicon, Zhongke Precision, Zhongke Guangzhi, Leishen, Shangjin, Yitiannuo, Zhilifang, Ketai Photonics, Prosis, ISMC, Suruga Seiki, Dingqi, Derui Precision, Sanying Precision, Ennakl, Bozhong Semiconductor, Chuangshijie, Weijian Intelligent, Oxford Instruments und Yoshimitsu Shoji.

Der Chip-Ausstellungsbereich präsentiert ein breites Produktspektrum, darunter KI-Chips, Kommunikationschips, Speicherchips, CPUs, Sensoren, analoge/digitale Chips, Power-Management-ICs, HF-Chips und Treiberchips. Unternehmen wie ZTE Microelectronics, Ingenic, Montage Technology, Empyrean Technology, Gowin Semiconductor und Zhaoxin Integrated Circuit zeigen technologische Durchbrüche bei inländischen Chips in den Bereichen Hochleistung, hohe Zuverlässigkeit, Automotive-Qualität und Industriequalität. Die drei gleichzeitig stattfindenden Messen ziehen auch Unternehmen wie ARM, Renesas, T-Head, MindMotion, Nations Technologies, Guangyu Xinchen, Demingli, Dongxin, Netac, Kangying, Shanghai Belling, Yangjie, Codaca, Sunway, Xin'an Semiconductor, Xinkongyuan, Taimao Semiconductor, Advantech, Forlinx, Chuanglong Technology, Sigmastar, ams OSRAM, Coherent II-VI, Source Photonics, GigaDevice, Mitsubishi Electric, Sanan Optoelectronics, Raysees, Rayz Technologies, Kunpeng, HiSilicon, Hisense, Xinsijie, Qixin, Nbo Optoelectronics, Everlight, Guoke Photonics, Shijia, Dingxin, Cambridge Industries Group, Yunling, Guangsen, Vertilite, Youxun, Mingyi Technology, Gongyan Tuoxin, OrangeTek, Misi, LUXIC Gongxin Technology, Guangzi, Belling und andere an.

Begleitend zur Messe finden über 20 Fachforen statt, die sich auf Themen wie Halbleiterfertigung, fortschrittliche Packaging- und Testtechnologien, Verbindungshalbleiter, intelligente Fertigung sowie Chips und Chip-Anwendungen konzentrieren. Das International Integrated Circuit Innovation Summit Forum wird Akademiker und Unternehmensführer einladen, um über Themen wie „KI-Ermächtigung", „Chip-Cloud-Kooperation" und „Resilienz der Halbleiter-Lieferkette" zu diskutieren. Das 10. Internationale Symposium für fortgeschrittene Lithografietechnologie (IWAPS2026) deckt die gesamte Kette von Lithografiemaschinen über Messtechnik bis hin zu Fotolackmaterialien ab. Unternehmen wie KLA (USA), Siemens (Deutschland), Fujifilm (Japan), Quanxin Zhizao und Dongfang Jingyuan nehmen teil. Der Global IC Industry Analyst Summit wird Denkfabriken aus 25 Ländern zusammenbringen, um den Halbleitermarktzyklus und die Kapazitätsplanung für 2026-2030 zu prognostizieren. Die Themenkonferenzen zu Halbleiterfertigung, fortschrittlichem Packaging und Test konzentrieren sich auf Durchbrüche bei HPC-Packaging-Technologien, heterogene Integration, Schlüsselmaterialien für KI-heterogenes Packaging und inländische Durchbrüche bei Kernkomponenten. Die Forenreihe zu Chipdesign und -anwendungen deckt Anwendungsbereiche wie KI, Unterhaltungselektronik, Automobil, RISC-V, Industrie und intelligente Endgeräte ab. Die drei gleichzeitig stattfindenden Messen umfassen auch Foren wie das Forum zur photonisch-elektronischen Integrationstechnologie und industriellen Entwicklung, das Forum zur optischen Halbleiter-Inspektionstechnologie, das Forum zur ultrapräzisen/nanooptischen Fertigungstechnologie, das Forum zur Nanoimprint-Fertigungstechnologie und das Forum zur Lasertechnologie für die Halbleiterfertigung.

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