de.wedoany.com-Bericht: Micron Technology hat Bechtel mit der Planung, Beschaffung und dem Bau (EPC) für die erste Phase seines milliardenschweren Halbleiterfertigungskomplexes in Clay, New York, beauftragt. Laut Micron soll der Standort im White Pine Commerce Park im Onondaga County zur größten Halbleiterfertigungsanlage der USA werden.
Micron hatte im Januar 2026 mit den ersten Arbeiten an der Fabrik begonnen und tritt nun mit der Beteiligung von Bechtel in eine fortgeschrittenere Bauphase ein. Bechtel bereitet sich auf die sofortige Mobilisierung vor Ort vor und wird die Belegschaft schnell aufstocken, um das Bauprojekt zu unterstützen. Laut den beiden Unternehmen handelt es sich um die größte private Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York.
Nach Fertigstellung wird das Projekt voraussichtlich jährlich etwa 16,7 Milliarden US-Dollar an realer Wirtschaftsleistung für New York generieren und den Einwohnern in den nächsten 30 Jahren jährlich rund 5,4 Milliarden US-Dollar an persönlichem Einkommen bringen. Der Speicherfertigungskomplex wird zudem 50.000 Arbeitsplätze in New York schaffen, darunter über 4.500 Bauarbeitsplätze. Die Projektverantwortlichen erwarten, dass während der Bauphase Tausende zusätzliche qualifizierte Arbeitsplätze entstehen, die Gewerkschaften, Auszubildende, lokale Schulungsprogramme, Auftragnehmer, Zulieferer und andere Baufachkräfte einbeziehen.
Micron und Bechtel planen, bei der Zusammenstellung des Projektteams und des Lieferkettennetzwerks Gemeinschaftsaktivitäten durchzuführen, um die lokale Lieferkette und die Arbeitskräftekapazitäten der Branche zu stärken. Microns umfassendere Pläne in diesem Bundesstaat umfassen den möglichen Bau von bis zu vier Fertigungsanlagen in den nächsten 20 Jahren. Manish Bhatia, Executive Vice President für globale Fertigung bei Micron Technology, erklärte, dass das Unternehmen als einziger US-amerikanischer Speicherhersteller wisse, dass ein Projekt dieser Größenordnung und Komplexität nur durch die Kraft von Partnerschaften realisiert werden könne. Man freue sich sehr über die Zusammenarbeit mit Bechtel, um dessen globale Fähigkeiten, technisches Know-how und Weltklasse-Team voll auszuschöpfen und diese Anlage Wirklichkeit werden zu lassen. Craig Albert, Präsident und Chief Operating Officer von Bechtel, betonte, dass dieses Projekt nicht nur den Bau eines Halbleiterfertigungsparks bedeute, sondern einen Teil der Grundlage für die industrielle Zukunft Amerikas darstelle.
Diese Investitionen werden voraussichtlich für die Steuergutschrift für fortschrittliche Fertigungsinvestitionen (Advanced Manufacturing Investment Credit) in Frage kommen. Darüber hinaus hat Micron auf Bundes-, Landes- und lokaler Ebene zusätzliche Unterstützung erhalten, darunter bis zu 6,4 Milliarden US-Dollar aus dem CHIPS Act für Anlagen in Idaho, New York und Virginia sowie bis zu 5,5 Milliarden US-Dollar an Anreizen des Bundesstaates New York über das GREEN CHIPS-Programm.
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