de.wedoany.com-Bericht: Deutschland – CADFEM APAC und der malaysische Halbleiterauftragsfertiger und Fabless-Design-Dienstleister SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um Halbleiterinnovationen durch simulationsgetriebene Entwicklung zu beschleunigen.
Um dem Druck der Halbleiterindustrie gerecht zu werden, die technologischen Fähigkeiten zu verbessern und gleichzeitig Entwicklungszeiten zu verkürzen sowie Kosten und Risiken zu senken, haben die beiden Unternehmen einen strategischen Kooperationsrahmen geschaffen. Dieser Rahmen zielt darauf ab, den Halbleiterinnovationsprozess durch simulationsgetriebene Entwicklung, verbesserte Design-Prozess-Abstimmung und fortschrittliche digitale Engineering-Methoden zu beschleunigen.
Die Zusammenarbeit vereint die Expertise von CADFEM APAC in den Bereichen Multiphysik-Simulation, digitales Engineering und prädiktive Entwicklungsframeworks mit der langjährigen Erfahrung von SilTerra in der Halbleiterfertigung, Prozessentwicklung und Fertigungstechnologie. Gemeinsam streben die Partner einen effizienteren Weg vom Konzept zum Chip an, während gleichzeitig Entwicklungsrisiken reduziert und die Engineering-Sicherheit erhöht werden.
Ein Schwerpunkt der Zusammenarbeit ist die Entwicklung fortschrittlicher Frameworks für Design-Technologie-Co-Optimierung (DTCO) und System-Technologie-Co-Optimierung (STCO). Durch die Integration der Bereiche Bauelement, Prozess und Design in eine einheitliche digitale Umgebung wollen die Partner eine frühzeitige Technologieerkundung, schnellere Designverifikation sowie eine bessere Korrelation zwischen Simulationsmodellen und gefertigten Bauelementen erreichen. CADFEM APAC wird seine Expertise in Multiphysik- und Systemsimulation einbringen, um prädiktive Engineering-Umgebungen zu entwickeln, die Bauelementphysik, Materialverhalten, thermoelektrische Wechselwirkungen, Variabilität und systembezogene Leistung modellieren können. SilTerra wiederum wird Prozesseinblicke, Fertigungskenntnisse und Charakterisierungsdaten bereitstellen, um eine starke Übereinstimmung zwischen virtuellen Entwicklungsmodellen und der Fertigungsrealität sicherzustellen.
Da KI-gesteuerte Berechnungen weiterhin die Grenzen von Bandbreite und Energieeffizienz herausfordern, treibt SilTerra auf Basis einer einheitlichen Siliziumarchitektur die nächste Generation von optischen Verbindungstechnologien voran, um den wachsenden Herausforderungen bei Datenübertragung und Stromverbrauch zu begegnen. Die Partner werden auch den Einsatz von Agentic AI zur Verbesserung von Halbleiterentwicklungs-Workflows untersuchen, unter Nutzung von Technologien wie Natural Language Processing (NLP), Retrieval-Augmented Generation (RAG), KI-gestützten EDA-Umgebungen und PDK-Integration. Ziel ist es, Dokumentationsprozesse zu vereinfachen, die funktionsübergreifende Zusammenarbeit zu verbessern und den Übergang vom optischen Schaltungskonzept zum fertigungsfähigen SoC sowie zu photonischen integrierten Schaltungen (PIC) zu beschleunigen.
Die Partner werden einen kontinuierlichen Feedback-Rahmen zwischen Simulation und Fertigung etablieren, um eine schnellere Verifikation, bessere Modellkorrelation und eine stärkere Abstimmung zwischen Designabsicht und Fertigungsergebnissen zu erreichen. Darüber hinaus werden die Partner zuverlässigkeitsorientierte Engineering-Ansätze für die Automobilindustrie, die Industrieelektronik und andere hochzuverlässige Anwendungen untersuchen, bei denen das Verständnis der thermischen, elektrischen und umweltbedingten Auswirkungen auf die Halbleiterleistung zunehmend an Bedeutung gewinnt.
Neben der technologischen Entwicklung wird sich die strategische Zusammenarbeit auch auf Aktivitäten erstrecken, die dazu beitragen, praktische technische Fortschritte zu demonstrieren und zum anhaltenden Wachstum des regionalen Halbleiterökosystems beizutragen. Mit dieser Absichtserklärung bekräftigen CADFEM APAC und SilTerra ihr Engagement, die sich wandelnden Anforderungen der globalen Halbleiterindustrie durch simulationsgetriebenes Engineering, Design-Fertigungs-Abstimmung und beschleunigte Technologieentwicklung zu unterstützen.
Dieser Artikel wurde von Wedoany übersetzt und bearbeitet. Bei jeglicher Zitierung oder Nutzung durch künstliche Intelligenz (KI) ist die Quellenangabe „Wedoany“ zwingend vorgeschrieben. Sollten Urheberrechtsverletzungen oder andere Probleme vorliegen, bitten wir Sie, uns unverzüglich zu benachrichtigen. Wir werden den entsprechenden Inhalt umgehend anpassen oder löschen.
E-Mail: news@wedoany.com
