de.wedoany.com-Bericht: Am 24. Juni gab der US-amerikanische Speicherchip-Hersteller Micron Technology bekannt, dass die Entwicklung der nächsten DRAM- und NAND-Knoten gut voranschreitet und die Massenproduktion voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2027 beginnen wird. Das Unternehmen teilte außerdem mit, dass die Hochlaufgeschwindigkeit der 12-Lagen-HBM4-Produkte derzeit doppelt so hoch sei wie die der 12-Lagen-HBM3E-Version und dass bereits ein Umsatz von über einer Milliarde US-Dollar mit HBM4 erzielt wurde. Dies deutet darauf hin, dass die KI-Speicherprodukte des Unternehmens in eine Phase der größeren kommerziellen Skalierung eintreten.
Die bestehenden 1γ-DRAM- und G9-NAND-Knoten von Micron Technology befinden sich weiterhin im Hochlauf und dienen dem Unternehmen als Kernprozessplattform im aktuellen Speicherproduktportfolio. Die Planung, die nächsten DRAM- und NAND-Knoten in der zweiten Jahreshälfte 2027 in die Massenproduktion zu bringen, bedeutet, dass das Unternehmen den Technologiewechsel, die Kapazitätsplanung und die Kundenauslieferungstermine für die nächsten zwei Jahre bereits vorab festgelegt hat. Für Speicherchip-Hersteller sind Knoteniterationen nicht nur für die Kapazität und den Stromverbrauch einzelner Chips entscheidend, sondern beeinflussen auch die Waferausbeute, die Geschwindigkeit des Ausbeute-Hochlaufs, die Kosten pro Bit und die Wettbewerbsfähigkeit des nachfolgenden Produktportfolios.
HBM4 ist eines der derzeit am meisten beachteten High-End-Speicherprodukte von Micron Technology. Im Vergleich zu herkömmlichem DRAM benötigt High-Bandwidth-Speicher mehrschichtige Stapelung, fortschrittliche Verpackung und komplexere Verbindungsstrukturen, um einen höheren Datendurchsatz zu erreichen. Er richtet sich hauptsächlich an KI-Beschleuniger, Hochleistungsrechnen und Server in Rechenzentren. Micron Technology gab bekannt, dass die Hochlaufgeschwindigkeit des 12-Lagen-HBM4-Produkts doppelt so hoch ist wie die der 12-Lagen-HBM3E-Version, was auf schnellere Fortschritte bei der mehrschichtigen Stapelfertigung, den Verpackungsprozessen, der Ausbeutekontrolle und der Kundenqualifizierung hindeutet.
Der HBM4-Umsatz von über einer Milliarde US-Dollar zeigt, dass dieses Produkt nicht mehr nur in der Musterphase oder Kleinserienqualifizierung steckt. HBM-Produkte müssen in der Regel gemeinsam mit KI-Chips, Serverplattformen und Systemkunden validiert werden. Wenn die Umsatzphase erreicht ist, bedeutet dies, dass das Produkt die Bewertungen hinsichtlich Leistung, Stromverbrauch, Zuverlässigkeit und Lieferkette bei einigen Kunden bestanden hat. Mit dem steigenden Bedarf an Speicherbandbreite und -kapazität in KI-Servern entwickelt sich HBM von einem High-End-Zubehör zu einem kritischen Versorgungsglied in der KI-Infrastruktur.
Die von Micron Technology bekannt gegebenen Fortschritte bei den Knoten und die HBM4-Daten spiegeln auch die sich verändernden Wettbewerbsschwerpunkte in der Speicherbranche wider. In der Vergangenheit drehte sich der Wettbewerb bei DRAM und NAND mehr um Preiszyklen, Kapazitätserweiterungen und Kostensenkungen; getrieben durch die Nachfrage von KI-Rechenzentren legen Kunden nun mehr Wert auf hohe Bandbreite, hohe Kapazität, niedrigen Stromverbrauch und stabile Lieferfähigkeit. Ob die nächsten DRAM- und NAND-Knoten wie geplant in der zweiten Jahreshälfte 2027 in Massenproduktion gehen können, wird den weiteren Produktrhythmus von Micron Technology in Märkten wie KI-Servern, Enterprise-Speicher, Endgeräten und der Automobilelektronik beeinflussen.
Micron Technology steht zudem unter dem doppelten Druck des Kapazitätsausbaus und des Technologiewechsels. Die Einführung fortschrittlicher Knoten erfordert mehr Reinraumfläche, höhere Investitionsausgaben und komplexere Prozesskontrollen, während HBM-Produkte zusätzliche Ressourcen für fortschrittliche Verpackungen beanspruchen. Um die HBM4-Lieferungen weiter auszubauen und gleichzeitig die Massenproduktion der nächsten DRAM- und NAND-Knoten voranzutreiben, muss das Unternehmen einen stabilen Übergang zwischen Waferfertigung, Verpackung und Test, Kundenqualifizierung und langfristigen Liefervereinbarungen gewährleisten. In Zukunft bleibt abzuwarten, welche spezifische Technologiegeneration der Massenproduktionsknoten von Micron Technology im Jahr 2027 haben wird, wie breit der Kundenkreis für HBM4 ist und wie sich der Umsatzanteil von High-End-Speicherprodukten entwickelt.
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