de.wedoany.com-Bericht: Qualcomm Technologies hat am Investorentag eine auf KI-Inferenz ausgerichtete Rechenzentrums-Roadmap vorgestellt, die die Qualcomm Dragonfly C1000 CPU, die High-Bandwidth-Computing (HBC)-Speicherarchitektur, den Dragonfly AI300 Inferenzbeschleuniger, fortschrittliche Interconnect-Produkte und kundenspezifische Siliziumlösungen umfasst. Das Unternehmen gab außerdem eine strategische Multi-Generationen-Vereinbarung mit Meta bekannt. Meta plant, ab der zweiten Jahreshälfte 2028 die Qualcomm Dragonfly C1000 CPU in seiner zukünftigen Server-Infrastruktur einzusetzen.
Diese Schritte markieren die bedeutendste Expansion von Qualcomm im Bereich der Rechenzentrumsinfrastruktur. Anders als bei reinen KI-Beschleunigern präsentiert Qualcomm diesmal eine Full-Stack-Strategie, die CPU, KI-Inferenzprozessoren, Speichertechnologie, optoelektronische Interconnects und kundenspezifisches Silizium umfasst. Das Unternehmen erklärte, dass sich die Roadmap auf den schnell wachsenden Markt für KI-Inferenz konzentriert. Es wird erwartet, dass agentische KI-Workloads zu einem erheblichen Anstieg der Token-Generierung und des Speicherbandbreitenbedarfs führen werden. Qualcomm ist der Ansicht, dass die Leistung pro Watt und die Token pro Watt zu den entscheidenden Kennzahlen für die Wirtschaftlichkeit der KI-Infrastruktur werden.
Das Dragonfly-Produktportfolio integriert die Technologien von Qualcomm aus den Bereichen Mobil, PC, Netzwerk und Kommunikation. Das Unternehmen wies darauf hin, dass es weltweit bereits über 40 Milliarden Komponenten ausgeliefert hat und über jahrzehntelange Erfahrung im Design energieeffizienter System-on-a-Chip (SoC), fortschrittlicher Interconnects, Speicherarchitekturen und der Entwicklung kundenspezifischer Prozessoren verfügt. Mehr als 35 Ökosystempartner unterstützen derzeit diese Initiative, darunter Arista, Astera Labs, Cirrascale, Foxconn, Lenovo, Micron, Quanta, Samsung SDS, SK Hynix, Supermicro, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group, Wistron, Inventec, Gigabyte, Core42, HUMAIN und IONOS.
Die Dragonfly C1000 CPU verwendet die kundenspezifische Qualcomm Oryon CPU-Architektur, basiert auf einem Chiplet-Design und umfasst über 250 CPU-Kerne mit einer Zielfrequenz von über 5 GHz. Dieses Produkt ist für agentische KI-Orchestrierung, allgemeines Cloud-Computing und KI-Head-Node-Workloads konzipiert, unterstützt PCIe Gen 7 (über 2 TBps), CXL-Speichererweiterung und Speicherdisaggregation und verfügt über erweiterte RAS-Funktionen. Es ist für eine hohe Infrastrukturauslastung und Leistung pro TCO optimiert, unterstützt Luft- und Flüssigkeitskühlung, ist mit OCP ORv3-Racks und Servern kompatibel und wird voraussichtlich 2028 kommerziell erhältlich sein.
High-Bandwidth Computing (HBC) ist eine für KI-Workloads entwickelte Near-Memory-Computing-Architektur, die fortschrittliche 3D-Stacking-Siliziumintegrationstechnologie nutzt, um Engpässe bei der KI-Speicherbandbreite und beim Datentransfer zu beheben. HBC Gen 1 bietet eine effektive Speicherbandbreite von bis zu 133 TBps pro AI250-Karte, eine 18-fache Steigerung gegenüber AI200 mit LPDDR5X-Speicher; HBC Gen 2 zielt auf eine 54-fache Steigerung gegenüber AI200 ab. Qualcomm gibt an, dass die Bandbreite pro Watt sechsmal höher ist als bei HBM-basierten Alternativen, was die Wirtschaftlichkeit und Energieeffizienz der KI-Inferenz verbessert und größere KI-Modelle sowie reaktionsschnellere agentische KI-Bereitstellungen ermöglicht.
Der Dragonfly AI300 Beschleuniger ist die dritte Generation der KI-Inferenzbeschleunigerplattform. Er integriert die HBC Gen 2-Technologie, unterstützt Luftkühlung und direkte Flüssigkeitskühlung und ist für LLM, multimodale KI, Inferenz-Engines und agentische KI-Workloads optimiert, um einen hohen Durchsatz und eine niedrige Latenz bei der Inferenz zu ermöglichen. Er unterstützt vertikale Skalierung über UALink und ESUN sowie horizontale Skalierung über Ethernet-, Glasfaser- und Kupfer-Interconnects und eignet sich für disaggregierte KI-Inferenzarchitekturen. Die kommerzielle Musterauslieferung wird für 2028 erwartet.
Das kundenspezifische Siliziumprojekt bietet End-to-End-Silizium-, Software- und System-Co-Design-Dienstleistungen, nutzt fortschrittliche Verpackungs- und modulare Architekturen, ist für Leistung, Energieeffizienz und Bereitstellungsanforderungen optimiert und unterstützt agentische KI sowie spezielle Hyperscale-Workloads. Qualcomm realisiert die Massenfertigung über sein Lieferketten-Ökosystem, verkürzt die Markteinführungszeit und reduziert das Entwicklungsrisiko für Kunden. Das Interconnect-Produktportfolio umfasst Chip-zu-Chip-Interconnect-Technologien, Kupfer- und Glasfasernetzwerklösungen, unterstützt 800G- und 1,6T-Netzwerkverbindungen sowie aktive optische Kabel (AOC) und aktive elektrische Kabel (AEC). Glasfaser-Interconnects auf Campus-Ebene erreichen eine maximale Reichweite von 20 Kilometern und nutzen Qualcomm SerDes-Technologie, PAM4-Signalisierung und kohärente vereinfachte DSP-Technologie, um Engpässe beim Datentransfer in verteilten KI-Infrastrukturen zu beheben.
Die mit Meta getroffene Multi-Generationen-Vereinbarung ist das erste öffentlich bekannt gegebene Hyperscale-Bereitstellungsprojekt im Rahmen der Dragonfly-CPU-Roadmap. Die Dragonfly C1000 wurde für den Einsatz in zukünftigen Meta-Servern ausgewählt. Die Produktionsbereitstellung ist für die zweite Jahreshälfte 2028 geplant, um die zukünftige Erweiterung der KI-Infrastruktur von Meta zu unterstützen.
Qualcomm-Präsident und CEO Cristiano Amon erklärte, dass die von seinem Unternehmen entwickelte Rechenzentrums-CPU darauf ausgelegt sei, für großflächige Bereitstellungen eine führende Single-Core-Leistung und eine bahnbrechende Energieeffizienz zu bieten. Die Multi-Generationen-Vereinbarung mit Meta sei eine wichtige Anerkennung dieser Ausrichtung. Er sagte, die Zusammenarbeit zwischen Qualcomm und Meta erweitere sich von Geräten auf die Rechenzentrumsebene, und dies sei erst der Anfang.
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