de.wedoany.com-Bericht: Hanmi Semiconductor hat am 26. ein neues Gerät „FC Bonder 3.5 (Flip Chip Bonder 3.5)“ für das 2.5D-Packaging von KI-Halbleitern vorgestellt und liefert es an globale Foundries und OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).

Dieses Gerät ist ein offensives Produkt für den Markt der KI-Systemchip-Packaging-Lösungen. Hanmi Semiconductor plant, auf Basis der in der TC-Bonder-Technologie für High Bandwidth Memory (HBM) gesammelten Erfahrungen sein Geschäft auf den Bereich des Systemchip-Packagings auszuweiten.

Der FC Bonder 3.5 kann große Panels und Substrate mit einer maximalen Größe von 340 mm verarbeiten und unterstützt Prozesse für extrem große Chips sowie Multi-Chip-Integration. Neben dem Flip-Chip-Bonden bietet er auch eine Face-up-Bonding-Funktion unter Verwendung von Die-Attach-Folie (DAF), um sich an unterschiedliche Prozessbedingungen der Kunden anzupassen.

Hanmi Semiconductor plant, bis Ende dieses Jahres eine US-Niederlassung „Hanmi USA“ zu gründen, um den lokalen Vertrieb und Kundensupport zu stärken. Nach dem TC Bonder für HBM wird das Unternehmen die Lieferung von KI-Systemchip-Packaging-Anlagen ausweiten und so seine globale Kundenbasis erweitern.

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