de.wedoany.com-Bericht: Das vietnamesische Ministerium für Wissenschaft und Technologie hat am 26. Juni in Hanoi offiziell das Nationale Halbleiter-Chip-Prototypen-Hilfszentrum (Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center – VNMPW/CC) gegründet, um die inländische Chip-Entwicklung und -Designanforderungen zu vernetzen und die Integration in das globale Halbleiterfertigungsökosystem voranzutreiben. Vertreter zahlreicher Technologieunternehmen, internationaler Halbleiterkonzerne, Forschungseinrichtungen und Hochschulen mit entsprechenden Studiengängen nahmen an der Gründungszeremonie teil.
Dieses Zentrum ist die erste nationale Plattform zur Unterstützung von Chip-Prototypen in Vietnam und soll die Halbleiterentwicklungsstrategie des Landes unterstützen, um schrittweise zu einem wichtigen Glied in der globalen Lieferkette zu werden. Vietnam erklärte, dass die Einrichtung dieser Plattform eine konkrete Maßnahme zur Umsetzung mehrerer Partei- und Regierungsbeschlüsse und zur Stärkung der technologischen Eigenständigkeit sei. Sie ebne auch den Weg für den Aufbau einer nationalen Infrastruktur für Chip-Prototypen und den Eintritt in den Kreis der wenigen südostasiatischen Länder mit dieser Fähigkeit.
Derzeit besteht in Vietnam noch eine Lücke bei der industriellen Chip-Fertigung im großen Maßstab, und die Forschungs- und Prototypen-Infrastruktur ist relativ rückständig. Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Chip-Designfirmen müssen ihre Produkte in der Regel zur Prototypenfertigung ins Ausland schicken, ein Prozess, der nicht nur hohe Kosten verursacht, sondern auch lange dauert und die Kommerzialisierung der Produkte direkt einschränkt. Daten zufolge liegen die Kosten für einen einzelnen Chip-Tape-out zwischen 30.000 und 200.000 US-Dollar, und die Wartezeit auf die Produktion beträgt in der Regel 12 bis 24 Monate.
Gleichzeitig wächst das heimische Halbleiterökosystem in Vietnam rasant. Derzeit gibt es im Land etwa 60 Chip-Designfirmen, rund 7.000 Designingenieure und 166 Hochschulen mit Halbleiter- und verwandten Studiengängen. Ersten Statistiken zufolge haben bereits 12 Einrichtungen einen Bedarf für die Prototypenfertigung von rund 30.000 Chips angemeldet.
Das neu gegründete Hilfszentrum plant, das oben genannte Problem durch das Multi-Project-Wafer (MPW)-Modell zu lösen, bei dem mehrere Chip-Designs auf einem einzigen Wafer zusammengefasst werden, um die Kosten zu teilen. Dieses Modell soll den Forschungs- und Entwicklungszyklus verkürzen und die Prototypenkosten senken, wodurch ein technischer Weg für die erfolgreiche Markteinführung von „Made in Vietnam"-Chips geebnet wird.
Am Tag der Gründungszeremonie unterzeichnete das Zentrum Absichtserklärungen mit 19 in- und ausländischen Partnern, darunter globale Halbleiterriesen wie Intel, Infineon, Amkor, Cadence und Synopsys, internationale Wafer-Foundries wie TSMC und GlobalFoundries sowie Hochschulen und Technologieunternehmen wie die Nationale Universität Ho-Chi-Minh-Stadt, die Nationale Universität Hanoi, die Polytechnische Universität Hanoi, Viettel, FPT und VSAP Lab. Diese Partner decken mehrere Schlüsselbereiche ab, vom Chip-Design über die Fertigung bis hin zur Verpackung und Prüfung.
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