IBM stellt weltweit ersten 0,7-Nanometer-Chip vor
2026-07-01 15:11
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de.wedoany.com-Bericht: IBM hat am Donnerstag die weltweit erste Sub-1-Nanometer-Chip-Technologie vorgestellt. Dies ist ein weiterer bedeutender Fortschritt im Halbleiterbereich seit der Einführung des 2-Nanometer-Chips auf Basis der Nanosheet-Architektur im Jahr 2021.

Der Chip verwendet eine neuartige Transistorarchitektur namens Nanostack und erreicht präzise 0,7 Nanometer (7 Ångström). Nanostack geht durch die Stapelung von Transistoren über reine Größenreduzierung sowie Verbesserungen bei Materialien und Fertigungsprozessen hinaus und ebnet den Weg für eine neue Generation von Prozessoren für Künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen und Rechenzentren. Jay Gambetta, Direktor des IBM-Forschungszentrums und IBM Fellow, erklärte, dass Halbleiter die Grundlage des modernen Lebens seien und KI-Systeme, Cloud-Infrastruktur sowie alle Arten von Geräten, Netzwerken und kritischen Systemen antreiben.

Nanostack beherbergt auf einem fingernagelgroßen Chip fast 100 Milliarden Transistoren – doppelt so viele wie der 2021 vorgestellte 2-Nanometer-Chip. Je mehr Transistoren ein Chip enthält, desto leistungsfähiger ist er bei der Ausführung komplexer Aufgaben. Die Herausforderung der Branche besteht darin, die Anzahl der Transistoren weiter zu erhöhen, ohne den Chip zu vergrößern oder die Herstellungskosten zu steigern.

Laut von IBM veröffentlichten Daten kann die Nanostack-Architektur je nach Konfigurationswahl beim Design eine Leistungssteigerung von bis zu 50 % oder eine Energieeffizienzsteigerung von bis zu 70 % ermöglichen. Erste Tests zeigen eine um 40 % verbesserte Skalierbarkeit des SRAM-Speichers im Vergleich zur 2-Nanometer-Technologie – ein Fortschritt, den das Unternehmen in den letzten zwölf Jahren nicht gesehen habe. Im Kontext des KI-Computings, wo Energiekosten zu einem der Hauptengpässe in Rechenzentren geworden sind, ist die Möglichkeit einer 70-prozentigen Reduzierung des Stromverbrauchs besonders bemerkenswert. IBM betont, dass Nanostack für CPUs, GPUs, Mobilchips und kundenspezifische Schaltungen geeignet ist und durch seine modulare Struktur einen Grad an Individualisierung ermöglicht, der mit früheren Generationen nicht erreichbar war.

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