de.wedoany.com-Bericht: Asahi Kasei hat in seinem Produktionsstandort in Tainan eine neue Schneideanlage für den SUNFORT™-Trockenfilm-Fotolack (DFR) errichtet. Der Bau wurde am 3. Juli abgeschlossen, der kommerzielle Betrieb soll in diesem Monat aufgenommen werden.

Die Anlage ist mit Schneidemaschinen ausgestattet und wird nach Reinraumstandards betrieben. Die Investition beläuft sich auf rund 2 Milliarden Yen (etwa 12 Millionen US-Dollar / 11 Millionen Euro) und wird die Schneidkapazität um 40 % steigern, mit der Möglichkeit, die derzeitige Produktion zu verdoppeln.

SUNFORT™ DFR ermöglicht mit herkömmlichen Step-and-Repeat-Belichtungssystemen und Laser-Direktbelichtungssystemen (LDI) eine extrem hohe Auflösung bei der Übertragung von Schaltkreismustern auf Halbleiter-Substrate. Asahi Kasei hat im Mai 2025 SUNFORT™ TA eingeführt, eine DFR-Produktreihe, die speziell für fortschrittliche Halbleiterverpackungen für KI-Server entwickelt wurde.

Die durch Künstliche Intelligenz getriebene Zunahme der Datenverarbeitungsmengen hat zu einem starken Anstieg der Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterverpackungen geführt, was höhere Anforderungen an die Qualität und Versorgungssicherheit von DFR stellt. In Taiwan, wo eine große Anzahl von Unternehmen im Bereich der Halbleiterverpackung konzentriert ist, ist ein lokales, schnelles und zuverlässiges Versorgungssystem von strategischer Bedeutung. Das Schneiden, bei dem die Mutterrollen auf die Breite der Kunden zugeschnitten werden, wirkt sich direkt auf die Produktqualität und die Versorgungssicherheit aus.