de.wedoany.com-Bericht: Mind Electronics hat kürzlich einen Prospekt für die Platzierung von A-Aktien im Rahmen einer gezielten Emission im Geschäftsjahr 2026 veröffentlicht. Geplant ist eine Mittelaufnahme von insgesamt maximal 1 Mrd. Yuan. Nach Abzug der Emissionskosten sollen die Mittel in das Projekt für die Auftragsfertigung von Wafern für spezielle Hochspannungs-Leistungshalbleiterbauelemente und Leistungs-ICs sowie in die Auffüllung des Betriebskapitals und die Rückzahlung von Bankdarlehen fließen.
Die mit dieser Emission verbundenen Angelegenheiten wurden bereits in der 19. Sitzung des vierten Vorstands, der Hauptversammlung für das Geschäftsjahr 2025 und der 22. Sitzung des vierten Vorstands des Unternehmens genehmigt. Die Umsetzung bedarf noch der Zustimmung der Shenzhener Börse und der Registrierung durch die chinesische Wertpapieraufsichtsbehörde (CSRC). Die Emission richtet sich an maximal 35 qualifizierte spezifische Investoren. Der Ausgabepreis beträgt mindestens 80 % des durchschnittlichen Aktienkurses des Unternehmens in den 20 Handelstagen vor dem Preisreferenzstichtag. Die Anzahl der ausgegebenen Aktien darf 30 % des gesamten Aktienkapitals des Unternehmens vor dieser Emission nicht überschreiten, also maximal 51.337.521 Aktien.
Das gesamte aufzunehmende Kapital beträgt maximal 1.000.000.000,00 Yuan, wovon 700.000.000,00 Yuan für das Projekt zur Auftragsfertigung von Wafern für spezielle Hochspannungs-Leistungshalbleiterbauelemente und Leistungs-ICs vorgesehen sind und 300.000.000,00 Yuan zur Auffüllung des Betriebskapitals und zur Rückzahlung von Bankdarlehen verwendet werden sollen. Die Gesamtinvestition für dieses finanzierte Projekt beträgt 839.987.500,00 Yuan. Geplant ist die Nutzung und Umgestaltung der bestehenden Fabrikgebäude und Nebenanlagen der Tochtergesellschaft GS Micro. Durch die Anschaffung von Produktionsanlagen, Prüfgeräten und Softwaresystemen soll eine neue 6-Zoll-Wafer-Fertigungslinie für Leistungshalbleiter aufgebaut werden, um die Produktionskapazität zu erhöhen. Nach Fertigstellung und Erreichen der vollen Produktion wird eine zusätzliche monatliche Wafer-Fertigungskapazität von 60.000 Stück für Produkte wie IGBTs, Ultrahochspannungs-VDMOS und 700V-Hochspannungs-BCD erwartet, die hauptsächlich für Hochleistungsnetzteile von KI-Rechenzentren, Ultrahochspannungs-Stromversorgungsanlagen, Photovoltaik-/Speicher- und Industrie-Wechselrichter sowie die Automobilelektronik bestimmt sind.
Im Prospekt weist Mind Electronics darauf hin, dass das Unternehmen eine duale Strategie der vertieften Bearbeitung von AiDC und der Fokussierung auf Leistungshalbleiter verfolgt, wobei das Leistungshalbleitergeschäft den zukünftigen Kernwachstumstreiber darstellt. Derzeit hat das Unternehmen durch seine Tochtergesellschaften GS Micro und GS Integration sowie die Beteiligungsgesellschaften Jingrui Electronics und Xinwei Taike die Schlüsselbereiche der Wertschöpfungskette für Leistungshalbleiter – Wafermaterialien, Chipdesign und Wafer-Auftragsfertigung – abgedeckt. Begünstigt durch die anhaltend steigende Nachfrage aus den Bereichen KI-Rechenzentren, Energie-Stromnetzbau und Automobilelektronik hat sich das Wafer-Fertigungsgeschäft von GS Micro rasant entwickelt. Die monatliche Produktion stieg von 6.000 Wafern Anfang 2025 auf 40.000 Wafer zum Jahresende. Die Prozessreife und die Produktausbeute werden von den Kunden breit anerkannt.
Derzeit ist der Produktionsumfang von GS Micro noch relativ klein. Dies erschwert nicht nur den Aufbau signifikanter Skalenkostenvorteile, sondern begrenzt in gewissem Maße auch die Fähigkeit, Aufträge von hochwertigen Kunden anzunehmen. Der Kapazitätsengpass ist zu einem zentralen Hemmnis für die Geschäftsentwicklung geworden, das dringend durch einen Kapazitätsausbau überwunden werden muss. Auf Branchenebene erholt sich die Konjunktur im Bereich der Leistungshalbleiter, und die globale Struktur der Produktionskapazitäten für ausgereifte Technologieknoten befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel. Internationale Großkonzerne wie TSMC und Samsung verlagern ihre Kapazitäten hin zu fortschrittlichen Technologieknoten und reduzieren aktiv ihre Kapazitäten für ausgereifte 6-Zoll- und 8-Zoll-Prozesse. Gleichzeitig steigt die durch KI getriebene Nachfrage nach ausgereiften Prozessen wie Leistungsbauelementen exponentiell, was zu einer Verknappung des Angebots führt. Brancheninsider analysieren, dass dieser Trend für chinesische Waferfabs mit ausgereiften Technologieknoten eine seltene Gelegenheit zur Kundenakquise und zu Ertragssteigerungen bietet.
Mind Electronics gibt an, dass die 6-Zoll-Prozessplattform bei der Herstellung von Hochspannungs- und Hochleistungshalbleitern über umfassende Vorteile verfügt. Die Leistungshalbleiterbranche ist generell durch Kleinserien, viele Varianten und kundenspezifische Anpassungen gekennzeichnet. Die 6-Zoll-Fertigungslinie bietet bei der Bewältigung diversifizierter und sich schnell ändernder Produktanforderungen Vorteile in Bezug auf Fertigungsflexibilität und Wirtschaftlichkeit. Sie kann kundenspezifische Anforderungen zu geringeren Kosten und mit schnellerer Entwicklungsgeschwindigkeit bedienen. Gleichzeitig bieten 6-Zoll-Wafer aufgrund ihrer geringeren Größe eine bessere strukturelle Festigkeit und Stabilität, was besonders für Hochspannungs-, Ultrahochspannungs- und Hochleistungsprodukte vorteilhaft ist. Seit dem Produktionsstart Ende 2023 hat GS Micro erfolgreich die Serienproduktion der gesamten Produktpalette von MOS-Feld-Effekt-Dioden (Spannungsbereich 45-200 V) und mehrerer VDMOS-Produkte (Spannungsbereich 60-2.000 V) realisiert. Hochspannungs-IGBTs und 700V-Hochspannungs-BCD-Produkte befinden sich bereits erfolgreich in der Kundenphase des Tape-Outs und der Einführung. GS Micro hat beim Aufbau, Betrieb und der Optimierung der 6-Zoll-Wafer-Fertigungslinie für spezielle High-End-Prozesse gute Ergebnisse erzielt und verfügt über mehrere Kernkompetenzen wie Tiefgrabenätzung, flache stark dotierte Bor-Wanne und COOLMOS-Prozesse.
Der Prospekt gibt bekannt, dass die Betriebseinnahmen des Unternehmens im Berichtszeitraum 399.509.300,00 Yuan, 409.439.100,00 Yuan bzw. 303.159.200,00 Yuan betrugen. Die den Anteilseignern der Muttergesellschaft zuzurechnenden Nettogewinne beliefen sich auf 12.555.700,00 Yuan, -113.915.800,00 Yuan bzw. -101.787.800,00 Yuan. Das Unternehmen weist darauf hin, dass die Betriebsergebnisse bei erheblichen nachteiligen Veränderungen des makroökonomischen Umfelds, verschärftem Branchenwettbewerb oder einer geringeren als erwarteten Nachfrage in den nachgelagerten Märkten in Zukunft weiterhin stark schwanken oder sogar zu anhaltenden Verlusten führen könnten.
