de.wedoany.com-Bericht: Ein hochmodernes Verpackungs- und Testprojekt mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 7,8 Milliarden Yuan hat kürzlich in Shanghai die Ausschreibung für die technische Planung gestartet und damit die Vorbereitungsphase für die Umsetzung eingeleitet. Das Projekt konzentriert sich auf den Aufbau von Kapazitäten für hochwertige, fortschrittliche Verpackungs- und Testverfahren und zielt darauf ab, die Lücke in den chinesischen KI-Chip- und Automobilelektronik-Segmenten mit hoher Wertschöpfung zu schließen, um die Aufwertung der Shanghaier Halbleiterindustrie zu unterstützen.

Das Projekt umfasst eine Gesamtgrundstücksfläche von etwa 119.538 Quadratmetern, mit einer vorläufigen Gesamtbaufläche von 225.698 Quadratmetern. Zu den Gebäuden gehören Produktions- und Forschungsgebäude, ein kombiniertes Büro- und Wohnheimgebäude, ein Kraftwerk, mehrere spezialisierte Lagerhäuser, ein 110-kV-Umspannwerk, ein Verbindungssystem, eine Tiefgarage sowie weitere Anlagen des Industrieparks, um die Anforderungen der Massenproduktion, Forschung und Entwicklung sowie des Betriebs der High-End-Verpackungs- und Testlinien zu erfüllen. Der Bauzeitraum ist von 2026 bis 2027 geplant. Am 3. Juli wurde die Ausschreibung für die Bauplanung des High-End-Halbleiterfertigungsprojekts veröffentlicht, um die technische Planung auszuschreiben und die Grundlage für die anschließenden Bauarbeiten, die Geräteinstallation und den Aufbau der Produktionslinien zu schaffen.

Das Projekt konzentriert sich auf den stark nachgefragten Markt für High-End-Chip-Verpackung. Nach Fertigstellung wird es vor allem die Verpackungs- und Testanforderungen in Bereichen wie KI-Rechenchips, Hochleistungsprozessoren und hochwertige Automobilelektronik abdecken. Es zielt darauf ab, die Kapazitätslücke zu schließen, die durch den Boom der KI-Rechenleistung und die Aufrüstung von Fahrzeugchips entstanden ist, und gezielt den Mangel an fortschrittlichen High-End-Verpackungs- und Testkapazitäten in China zu beheben. In Bezug auf die technologische Ausrichtung wird das Projekt seine Kräfte auf fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 2.5D/3D-Wafer-Level-Verpackung, heterogene Integration und hochdichte System-in-Package-Verfahren konzentrieren, um die Massenproduktionsfähigkeiten zu stärken, die Lücke in der chinesischen fortschrittlichen Verpackungsprozess-Massenproduktion zu schließen, die großflächige Einführung von High-End-Verpackungs- und Testtechnologien voranzutreiben und den technologischen und kapazitativen Abstand zu den weltweit führenden Verpackungs- und Testherstellern zu verringern.

Brancheninsidern zufolge ist die Ansiedlung dieses 7,8 Milliarden Yuan teuren High-End-Verpackungs- und Testprojekts in Shanghai eine entscheidende strategische Maßnahme der führenden chinesischen Verpackungs- und Testunternehmen, um ihre fortschrittlichen Fertigungsprozesse auszubauen und die Dividenden der KI- und Automobilelektronikindustrie zu nutzen. Mit dem reibungslosen Fortschritt, der Fertigstellung und der Inbetriebnahme des Projekts wird die Kapazität für fortschrittliche High-End-Verpackungs- und Testverfahren in China erheblich erweitert, die gesamte Wertschöpfungskette der Shanghaier Halbleiterindustrie gestärkt, die Eigenversorgungsfähigkeit für High-End-Chip-Verpackung und -Tests kontinuierlich verbessert und neue Impulse für die qualitativ hochwertige Entwicklung der Halbleiterindustrie gesetzt.