de.wedoany.com-Bericht: Die 2026 Bay Area Halbleiterkonferenz (WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026) findet vom 13. bis 16. Oktober 2026 im Shenzhen Convention & Exhibition Center (Futian) statt. Unter dem Motto „Chip in die Zukunft, intelligente Ökologie schaffen" basiert die Konferenz auf den industriellen Vorteilen der Guangdong-Hongkong-Macao Greater Bay Area und zielt darauf ab, globale Ressourcen zu vernetzen und die Kräfte der gesamten Industriekette zu bündeln.
Diese Konferenz wird von WESEMiBAY organisiert. Die Gesamtausstellungsfläche beträgt 70.000 Quadratmeter und umfasst Bereiche wie IC-Design/AI-Infrastruktur, Wafer-Fertigung, Verbindungshalbleiter und fortschrittliche Verpackung entlang der Industriekette. Es wird erwartet, dass über 800 Aussteller und mehr als 70.000 Fachbesucher teilnehmen. Die Konferenz konzentriert sich auf fünf Kernbereiche und schafft ein vollständiges Austauschsystem für die Beurteilung von Branchentrends, die Bewältigung technologischer Herausforderungen, akademische theoretische Diskussionen und die Umsetzung von Geschäftsprojekten.
Die fünf Kernbereiche umfassen: die Eröffnungszeremonie der WESEMiBAY und den Halbleiterindustrie-Entwicklungsgipfel (14.10.2026), die Bay Area Konferenz für Integrierte Schaltkreise Wissenschaft und Technologie (14.-16.10.2026), die Produktneuheiten-Präsentation (14.-16.10.2026), eine Reihe von Technologieforen (14.-16.10.2026) sowie hochrangige Themenveranstaltungen (13.-16.10.2026).
Die Eröffnungszeremonie und der Halbleiterindustrie-Entwicklungsgipfel sind für den Nachmittag des 14. Oktober geplant. Als Veranstaltung mit dem höchsten Prestige der Konferenz werden führende Persönlichkeiten aus Politik, Industrie, Wissenschaft, Forschung, Anwendung, Kapital, Dienstleistung und Finanzwesen zusammenkommen, um Themen wie die globale Lieferketten-Gestaltung, KI-Rechenleistung, unabhängige Innovation im Halbleiterbereich und Entwicklungswege in der Post-Moore-Ära zu diskutieren.
Die Konferenz wird in Zusammenarbeit mit dem Chip Journal die Bay Area Konferenz für Integrierte Schaltkreise Wissenschaft und Technologie (kurz „Bay Area Chip Science and Technology Conference") veranstalten. Diese dauert drei Tage und umfasst sechs akademische Fachbereiche, die Materialien und neuartige Bauelemente, Design und Systemintegration, Verpackung, Test und Zuverlässigkeitsprüfung, fortschrittliche Fertigung und Verfahren, zukünftige intelligente Halbleiterfertigung sowie interdisziplinäre Grenzrichtungen nach Moore abdecken. Die Konferenz ruft weltweit zur Einreichung hochwertiger wissenschaftlicher Arbeiten auf und wählt herausragende Ergebnisse zur Veröffentlichung im Chip Journal aus.
Vom 14. bis 16. Oktober wird es drei Tage lang eine spezielle Produktneuheiten-Präsentation geben, die den Ausstellern eine Bühne für „Veröffentlichung gleich Sichtbarkeit" bietet, um bahnbrechende Chips des Jahres, Kernausrüstungen, Schlüsselmaterialien und Komplettlösungen zu präsentieren.
Die Konferenz wird 18 professionelle Technologieforen veranstalten, die in vier vertikale Themen unterteilt sind: IC-Design, Wafer-Fertigung, Verbindungshalbleiter und fortschrittliche Verpackung, ergänzt durch eine spezielle Brancheneinblicke-Session. Die Foren konzentrieren sich auf Kernbereiche wie unabhängige Innovation bei vorgelagerten Materialien und Kernausrüstungen, die kommerzielle Umsetzung von Breitband-Halbleitern, Chiplet-Integrationstechnologie, den Aufbau des RISC-V-Ökosystems sowie die Entwicklung von KI-Chips und High-End-Speichern.
Die Konferenz wird von sechs hochrangigen parallelen Themenveranstaltungen begleitet, darunter ein strategisches Hinterzimmer-Treffen der TOP 20 aus dem In- und Ausland, die Bay Area Halbleiter-Nacht mit der Verleihung des Bay Area Chip Awards, das dritte Bay Area Halbleiter-Investitions- und Finanzierungsstrategie-Entwicklungsforum sowie ein internationales Treffen zur Angebots- und Nachfragekoordination für den Export chinesischer Fertigungsprodukte.
Der Zeitplan der Konferenz ist wie folgt: 13. Oktober – Strategischer Vorschau-Tag (hochrangige Hinterzimmer-Diskussionen), 14. Oktober – Eröffnungsfeier-Tag (WESEMiBAY und Eröffnung der Bay Area Chip Science and Technology Conference, Industrieentwicklungsgipfel, mehrere Technologieforen, Bay Area Halbleiter-Nacht), 15. Oktober – Technischer Vertiefungs-Tag (technische Diskussionen über alle Spuren, Investitions- und Finanzierungsforum, Exportkoordinationstreffen), 16. Oktober – Brancheneinblicke-Tag (Fokus auf globale und Branchentrends).
Derzeit hat die Rekrutierung von Rednern und Unternehmenssponsoren für die 2026 Bay Area Halbleiterkonferenz begonnen. Die Konferenz sucht weltweit nach Technologieexperten, Führungskräften und akademischen Leitfiguren aus allen Bereichen der Halbleiter-Industriekette als Redner. Gleichzeitig bietet die Konferenz mehrstufige Sponsoringpakete wie Diamant- und Gold-Sponsoring an, die Kernvorteile wie die Namensgebung von Foren, Hauptvorträge, medienübergreifende Präsenz und bevorzugte Terminplanung für Produktneuheiten-Präsentationen umfassen.
