de.wedoany.com-Bericht: Das von der indischen Tata Group in Assam errichtete Werk für Halbleiterverpackung und -tests erhält staatliche Fördergelder in Höhe von insgesamt 140,44 Milliarden Rupien. Davon stellt die indische Zentralregierung Tata Electronics 102,55 Milliarden Rupien zur Verfügung, während die Regierung von Assam zusätzliche 37,89 Milliarden Rupien als Subventionen bewilligt hat. Die Gesamtinvestition des Projekts beträgt 270 Milliarden Rupien. Es wird erwartet, dass mehr als 27.000 Arbeitsplätze geschaffen werden, davon rund 15.000 direkte Arbeitsplätze.
Das Projekt befindet sich in Jagiroad, Distrikt Morigaon, Assam, und ist als Outsourcing-Halbleiter-Montage- und Testfabrik (OSAT) konzipiert. Im Gegensatz zu Wafer-Fabriken, die direkt Siliziumwafer verarbeiten, nimmt die Verpackungs- und Testfabrik bereits fertiggestellte Chip-Dies entgegen. Durch Prozesse wie Sägen, Bestücken, Verbinden, Verkapseln und Leistungstests werden diese Dies zu fertigen Chips verarbeitet, die in Fahrzeuge, Kommunikationsgeräte, industrielle Steuerungssysteme und Unterhaltungselektronik eingebaut werden können.
Die Fabrik ist für eine tägliche Produktionskapazität von 48 Millionen Chips ausgelegt und setzt hauptsächlich Technologien wie Drahtbonden, Flip-Chip und integrierte System-in-Package (SiP) ein. Beim Flip-Chip-Verfahren wird die aktive Seite des Chips über Lötbumps direkt mit dem Substrat verbunden, was die Signalwege verkürzt und die Wärmeableitung sowie die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung verbessert. Integriertes SiP hingegen kann Prozessoren, Speicherchips, Sensoren, Stromverwaltungskomponenten und passive Bauelemente in einem einzigen Gehäuse kombinieren und eignet sich besonders für Automobilelektronik, Kommunikations-infrastruktur, Künstliche Intelligenz und IoT-Geräte.
Nach Abschluss der Verpackungsphase müssen die Chips Tests auf elektrische Leistung, Stromverbrauch, Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit durchlaufen. Die Testgeräte legen verschiedene Spannungen, Frequenzen und Arbeitslasten an jeden Chip an, um Produkte mit inneren Verbindungsfehlern, unzureichender Leistung oder Instabilität bei hohen Temperaturen auszusortieren. Die geplante Tagesproduktion von 48 Millionen Chips erfordert, dass die Fabrik mit einer großen Anzahl automatisierter Verpackungslinien, Testern, Prüfspitzen, Temperaturkontrollsystemen und Chip-Sortiergeräten ausgestattet wird.
Tata Electronics hat klargestellt, dass die Jagiroad-Fabrik zur Bedienung globaler Kunden dienen wird und in Zusammenarbeit mit Qualcomm Automobilrechenmodule produzieren soll. Das Produktspektrum des Projekts umfasst nicht nur traditionelle Chips für Unterhaltungselektronik, sondern auch Module für Fahrerassistenz, Fahrzeugsteuerung, Fahrzeugkommunikation und Stromverwaltung. Qualcomms Automobilmodule sollen in dieser Fabrik hergestellt werden, sodass das Projekt bereits vor der vollständigen Inbetriebnahme konkrete Aufträge für Halbleiteranwendungen im Automobilbereich generiert hat.
Die Fabrik wird auf dem Gelände der ehemaligen Nagaon-Papierfabrik der Hindustan Paper Corporation errichtet, das etwa 592 Acres umfasst. Der stillgelegte traditionelle Industrieraum der Papierherstellung wird in eine Basis für Chip-Verpackung und -Tests umgewandelt, wobei die Produktionsprozesse von Zellstoff- und Papiermaschinen auf Reinräume, Wafer-Sägen, Flip-Chip-Löten, System-in-Package, Chip-Tests und automatische Sortierung umgestellt werden.
