de.wedoany.com-Bericht: Das Projekt der heterogenen Bonding-Micro-LED-Produktionslinie von Wuyuan Semiconductor wurde im Bezirk Chengyang der Stadt Qingdao registriert. Die Gesamtinvestition beträgt etwa 2,167 Milliarden Yuan. Der Bau ist für den Zeitraum 2026 bis 2028 geplant, mit einer monatlichen Kapazität von 10.000 Wafern. Die Produktion richtet sich vor allem an Anwendungen wie Fahrzeug-Digitalbeleuchtung, AR-Mikrodisplays und optische Kommunikation. Das Kernverfahren ist das Wafer-Level-Heterogene-Bonding, das auf einem bestehenden Reinraum von etwa 3.000 Quadratmetern aufbaut. Dies ist ein wichtiger Schritt von Wuyuan Semiconductor zur Erweiterung seines Geschäfts über das Advanced Packaging hinaus.
Wuyuan Semiconductor hat zuvor in Qingdao eine der größten Produktionslinien für Hybrid-Bonding-3D-Integration in China errichtet. Die erste Massenproduktionslinie erreicht eine monatliche Kapazität von 20.000 Wafern und befindet sich bereits in der Serienfertigung. Die neue Micro-LED-Initiative markiert die Ausweitung der Hybrid-Bonding-Technologie von der Advanced-Packaging-Integration in Halbleitern auf den Bereich neuartiger Displays.
Wuyuan Semiconductor, gegründet 2022, konzentriert sich auf Hybrid-Bonding-Technologie und legt den Schwerpunkt auf Advanced Packaging für Rechen-, Speicher- und kundenspezifische Chips. Die Prozessrouten umfassen Wafer-to-Wafer (WoW), Chip-to-Wafer (CoW) und Chiplet-Heterointegration. Die erste 12-Zoll-Wafer-Level-Advanced-Packaging-Pilotlinie des Unternehmens wurde 2024 kommerziell in Betrieb genommen, und die zweite Massenproduktionslinie soll 2026 offiziell anlaufen. Das Unternehmen hat eine Serie-A-Finanzierung abgeschlossen und Unterstützung von Institutionen wie Huatai Investment, Shandong Caijin Group, CAS Star, CGP Investment und Tuojing Technology erhalten.
Hybrid Bonding stellt eine mechanische Verbindung durch dielektrische Schichten her und nutzt dann eine direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung für hochdichte elektrische Verbindungen. Es ermöglicht submikrometer große Verbindungsabstände und eine extrem hohe Integrationsdichte und gilt als wichtige Entwicklungsrichtung für Advanced Packaging und 3D-Integration. Diese Technologie wird bereits in fortschrittlichen Chip-Bereichen wie Hochleistungsrechnen und HBM-Speicher eingesetzt.
Im Micro-LED-Bereich verfolgt Wuyuan Semiconductor einen Wafer-to-Wafer (WoW)-Ansatz mit heterogenem Bonding. Dabei wird ein gesamter Galliumnitrid-Leuchtwafers direkt auf einem CMOS-Treibersubstrat auf Wafer-Ebene gebondet, wodurch die elektrischen Verbindungen für eine große Anzahl von Pixeln in einem Schritt hergestellt werden. Dies vermeidet die komplexen Massentransferprozesse der herkömmlichen Micro-LED-Fertigung und verspricht eine höhere Produktionseffizienz bei geringeren Herstellungskosten. Allerdings stellt das heterogene Bonding für Micro-LED im Vergleich zum siliziumbasierten Hybrid Bonding in der Chip-Verpackung größere technische Herausforderungen dar: Galliumnitrid (das typischerweise auf Saphirsubstraten gewachsen wird) und Silizium weisen einen großen Unterschied im Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, was beim Bonden und bei nachfolgenden Hochtemperaturprozessen zu Spannungen, Verwerfungen oder sogar Rissen führen kann. Nach dem Bonden muss das Saphirsubstrat durch Verfahren wie Laser-Lift-Off entfernt werden, um die Leuchtschicht auf das Siliziumsubstrat zu übertragen, was höhere Anforderungen an die Prozessstabilität und die Ausbeutenkontrolle stellt.
Dieses Projekt erweitert nicht nur das Geschäftsfeld von Wuyuan Semiconductor, sondern könnte auch die Wettbewerbsfähigkeit von Qingdao in der Micro-LED-Lieferkette stärken. In Kombination mit den bereits vorhandenen lokalen Ressourcen für Saphirmaterialien, Waferfertigung, Glassubstrate und Endgerätehersteller könnte die heterogene Bonding-Linie die gesamte Kette von Materialien über Fertigung und Verpackung bis hin zu Endanwendungen verbinden. Dies würde die Integration von Advanced-Packaging-Technologie mit der neuen Display-Industrie fördern und aufstrebenden Märkten wie Fahrzeugdisplays, AR/VR und optischer Kommunikation industrielle Unterstützung bieten.
