de.wedoany.com-Bericht: Am 14. Juli 2026 haben Daewon Chemical und FNS Tech eine gemeinsame Entwicklung gestartet, um ein chemisch-mechanisches Polier (CMP)-Sub-Pad für den Prozess von Künstlicher Intelligenz (KI)-Halbleiter-Glassubstraten zu entwickeln. Beide Unternehmen verfügen über mehr als ein Jahrzehnt technologische Erfahrung im Bereich Schleifmaterialien. Ob diese Zusammenarbeit zu einer Massenproduktion führen kann, wird von der Branche mit Spannung verfolgt.

Das CMP-Verfahren nutzt die chemische und mechanische Wirkung von Polierschlämmen (Slurry) und Polierpads, um mikroskopische Unebenheiten auf der Substratoberfläche zu entfernen und eine Planarisierung zu erreichen. Das CMP-Pad poliert direkt das Substrat, während das Sub-Pad darunter den Druck verteilt und als Stütze und Puffer dient. Je größer die Fläche des Glassubstrats, desto schwieriger wird eine gleichmäßige Politur und Druckkontrolle. Daewon Chemical erwartet, dass das Sub-Pad zur Druckhomogenisierung beiträgt und gleichzeitig Probleme wie Mikrorisse und Kantenausbrüche reduziert.

Im Rahmen dieser gemeinsamen Entwicklung ist FNS Tech für das großflächige CMP-Pad für Glassubstrate zuständig, während Daewon Chemical das auf Polyurethan (PU)-Materialtechnologie basierende Sub-Pad entwickelt. Das Ziel der Zusammenarbeit ist die Optimierung der Kombination beider Produkte, um die Gleichmäßigkeit des Polierdrucks und die Prozessstabilität zu verbessern.

Laut Daten der internationalen Organisation SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) erreichte der weltweite Umsatz mit Halbleitermaterialien im vergangenen Jahr 73,2 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 6,8 % im Vergleich zum Vorjahr und ein neuer Rekord. Die Branche geht davon aus, dass die Nachfrage nach Prozessmaterialien, einschließlich CMP, im Zuge der Ausweitung der Investitionen in 300-mm-Logik, DRAM und 3D-NAND weiter steigen wird. Die Ausweitung der Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM) stützt ebenfalls die Nachfrage. SEMI prognostiziert, dass die DRAM-Geräteinvestitionen im Jahr 2026 aufgrund der steigenden Nachfrage nach HBM und DDR5 um 29 % auf 37 Milliarden US-Dollar steigen werden. Je komplexer die Stapelstruktur, desto wichtiger ist die Verwaltung der Oberflächenplanarität jeder Schicht, was den Verbrauch von Verbrauchsmaterialien wie CMP-Pads und Polierschlämmen erhöht.

Daewon Chemical hat seine Produktlinie für Schleifmaterialien auf Basis der Polyurethan-Materialtechnologie erweitert. Das Unternehmen erhielt 2008 ein Patent für die Herstellung von Polyurethan-Pads zur Fixierung von zu polierenden Körpern und sammelte anschließend Technologien im Materialdesign und in der Verarbeitung, wie die Herstellung von Polyurethan-Folien, Rückseiten-Schleifreinigung und langlebige Sub-Pads. 2015 wurde das „DANOX-Glaspolierpad“ als Forschungsergebnis aufgeführt, 2018 wurde „T-SUBA“ für das Polieren von Glas und Wafern eingeführt, und 2021 wurde die „JD-2500-Serie von Halbleiterpolierwerkstoffen“ auf den Markt gebracht, wodurch der Anwendungsbereich auf Halbleiterprozesse ausgeweitet wurde. FNS Tech erwarb 2013 die Produktionstechnologie für CMP-Pads und die dazugehörigen Vermögenswerte von Innopad Technology aus den USA und baute ein technisches System vom Materialdesign bis zur Produktion auf. 2015 gelang die Lokalisierung von CMP-Pads für Halbleiter, und die Auslieferung an große Halbleiterhersteller begann; 2024 wurde die Entwicklung und Auslieferung von CMP-Pads für HBM in die Unternehmensgeschichte aufgenommen. Die relevanten Patente wurden auf Bereiche wie Mikrorillenstrukturen, Mehrschichtstrukturen, poröse Polierpads und hochharte Pads für die Waferrückseite ausgeweitet. 2024 wurde gemeinsam mit Samsung Electronics ein Patent für recycelte Polierpads angemeldet.

Laut einer Analyse von Hyundai Motor Securities hat FNS Tech nach der Qualitätszertifizierung seiner CMP-Pads für HBM die Lieferungen ab diesem Jahr ausgeweitet und führt derzeit eine Qualitätsbewertung bei einem weiteren inländischen Speicherhersteller durch. Bei erfolgreicher Bewertung könnte die Auslieferung frühestens Ende dieses Jahres beginnen. Für das CMP-Pad für Glassubstrate soll die technische Entwicklung abgeschlossen sein, sodass eine Auslieferung nach bestandener Kundenqualitätsbewertung möglich ist.

In seinem im März dieses Jahres veröffentlichten Plan zur Steigerung des Unternehmenswerts hat FNS Tech die „Stabilisierung der Massenproduktion und Umsatzsteigerung“ von CMP-Pads für Glassubstrate als Ziel gesetzt. Der Umsetzungsplan umfasst den Abschluss der Bewertung der Massenproduktion großflächiger CMP-Pads und die Steigerung des Umsatzes. Während bestehende CMP-Pads für Wafer eine Größe von etwa 300 mm haben, müssen Produkte für Glassubstrate eine große Fläche im Meterbereich bewältigen. Je größer die Substratfläche, desto schwieriger sind gleichmäßiges Polieren und die Sicherstellung der Ausbeute, und Glas neigt während des Polierens zu Mikrorissen und Partikeln. Darüber hinaus reicht eine bloße Vergrößerung bestehender Produkte nicht aus; es müssen gleichzeitig die physikalischen Eigenschaften von Pad und Sub-Pad sowie die Geräte- und Prozessbedingungen angepasst werden. FNS Tech hat durch entsprechende Forschung und Entwicklung die Fähigkeit erworben, diese Herausforderungen zu bewältigen. Zu den bisherigen Forschungsergebnissen gehört das Projekt „Entwicklung der Rückgewinnungstechnologie für Polierpads im CMP-Prozess“, bei dem die Verarbeitung, das Neuformen und die Entwicklung von Klebstoffen und Sub-Pads für CMP-Pads durchgeführt und als „Kommerzialisierung abgeschlossen“ eingestuft wurden; im Projekt „Entwicklung von Non-MOCA-Polierpads für Oxide-CMP“ wurde die Diversifizierung von Polyurethan-Rohstoffen, Sub-Pads und Klebematerialien untersucht. Im Projekt zur Massenproduktionstechnologie für recycelte CMP-Pads wurden Verbesserungen bei Polierrate, Härte, Porosität und Dickenabweichung vorangetrieben.

Im Zuge der Akkumulation von Material- und Fertigungstechnologien für CMP-Pads für Glassubstrate hat das Unternehmen vier in- und ausländische Patente angemeldet, im September letzten Jahres Muster hergestellt und im Dezember desselben Jahres an Kunden geliefert. Im Januar dieses Jahres wurde zudem der Plan zur Errichtung einer Massenproduktionslinie für großflächige CMP-Pads für Glassubstrate bekannt gegeben. Im Rahmen dieser gemeinsamen Entwicklung wird mit Daewon Chemical an der Optimierung der Kombination von Pad und Sub-Pad für großflächige Glassubstrate gearbeitet. FNS Tech ist bestrebt, den Anteil des Geschäfts mit Komponenten und Materialien zu erhöhen. Der Umsatzanteil von Komponenten und Materialien stieg von 27,79 % im Jahr 2024 auf 47,27 % im Jahr 2025 und im ersten Quartal dieses Jahres weiter auf 65,97 %. Der Umsatz mit Komponenten und Materialien belief sich im ersten Quartal dieses Jahres auf 85,4091 Milliarden KRW, gegenüber 53,3719 Milliarden KRW im Vorjahreszeitraum. Die Forschungs- und Entwicklungskosten stiegen im gleichen Zeitraum von 2,2513 Milliarden KRW auf 5,3791 Milliarden KRW. Zu den Forschungsthemen des unternehmenseigenen Forschungsinstituts gehören CMP-Pads für HBM und Polierpads für Glassubstrate, gleichzeitig werden auch Glas-Substrat-Prozessgeräte und die Technologie zur Bearbeitung von Through-Glass-Vias (TGV) entwickelt.