de.wedoany.com-Bericht: Kürzlich hat Tongfu Microelectronics, ein führendes Unternehmen im Bereich der Halbleiterverpackung und -prüfung in China, einen weiteren strategischen Schritt unternommen. Öffentlich zugängliche Informationen von Tianyancha und Qichacha zeigen, dass die Tongfu Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. offiziell gegründet wurde. Das Unternehmen ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (im Folgenden „Tongfu Microelectronics“) und verfügt über ein registriertes Kapital von 1 Milliarde RMB.
Laut Handelsregisterinformationen ist der gesetzliche Vertreter des neu gegründeten Unternehmens Herr Shi Lei.
Herr Shi Lei ist derzeit Vorsitzender und Präsident von Tongfu Microelectronics und verfügt über umfangreiche Managementerfahrung in der Halbleiterbranche. Dass er persönlich die Leitung der neuen Firma in Shenzhen übernimmt, unterstreicht die hohe Bedeutung, die Tongfu Microelectronics diesem Schritt beimisst.
Der Geschäftsbereich des neuen Unternehmens umfasst die wichtigsten Glieder der Wertschöpfungskette der integrierten Schaltkreise, darunter: Design integrierter Schaltkreise, Herstellung integrierter Schaltkreise, Vertrieb integrierter Schaltkreise, Vertrieb von Spezialausrüstungen für Halbleiterbauelemente, Herstellung von Spezialausrüstungen für Halbleiterbauelemente sowie Technologieimport und Warenimport und -export. Dieser Geschäftsbereich zeigt, dass sich die Tochtergesellschaft nicht nur auf die Forschung, Entwicklung und Produktion von Halbleiterbauelementen konzentrieren wird, sondern auch die Herstellung und den Vertrieb von Spezialausrüstungen umfasst, was einen ganzheitlichen Ansatz von der Ausrüstung bis zum Produkt widerspiegelt.
Die Gründung einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft in Shenzhen wird als entscheidender Schritt von Tongfu Microelectronics angesehen, um seine Präsenz auf dem südchinesischen Markt zu vertiefen und näher an den Endanwendungen zu sein. Shenzhen, als Hochburg der chinesischen Elektronikindustrie, beherbergt eine Vielzahl von Systemherstellern, Endmarken und Chip-Designunternehmen. Durch die Einrichtung einer Niederlassung in Shenzhen kann Tongfu Microelectronics effizienter auf Kundenanforderungen reagieren, die Synergien im Bereich des Designs und der Herstellung integrierter Schaltkreise verstärken und sein nationales und globales Geschäftsnetzwerk weiter ausbauen.
Als weltweit führender Anbieter von Dienstleistungen für die Verpackung und Prüfung integrierter Schaltkreise stärkt dieser Schritt von Tongfu Microelectronics nicht nur seine Fähigkeiten im Design und in der Ausrüstungsentwicklung im vorgelagerten Bereich der Verpackung und Prüfung, sondern legt auch eine solide Grundlage für die Erschließung neuer Geschäftswachstumsfelder. Mit der schrittweisen Umsetzung dieses Projekts wird erwartet, dass es positive Impulse für das Ökosystem der Wertschöpfungskette integrierter Schaltkreise in Shenzhen und der gesamten Greater Bay Area setzt.
