- IKT
GSMA gründet Ende Jahr globale 6G-Allianz – USA, China, Japan, Südkorea u.a. beteiligt
Die GSM Association (GSMA) plant, Ende dieses Jahres eine globale Allianz aus 6G-Gremien Südkoreas, ...
Xiaomi und Leica bringen Leitzphone auf den Markt – 13 Leica Looks integriert
Das zeitgleich mit dem Xiaomi 17 Ultra vorgestellte Leica Leitzphone powered by Xiaomi (im Folgenden...
China Mobile schreibt 5G-Hauptgeräte für 2026–2027 aus: Huawei, ZTE und drei weitere Unternehmen erhalten Zuschlag
China Mobile hat die Kandidaten für die Ausschreibung von 5G-Funkhauptgeräten für die Jahre 2026 bis...
Belgisches imec stellt weltweit ersten 802.15.4ab UWB-Empfänger vor – Reichweite vervierfacht
Das belgische Forschungszentrum imec hat kürzlich einen Chip vorgestellt, den es als weltweit ersten...
Lintes aus Taiwan verzeichnet im ersten Quartal ein Umsatzplus von 17,2 % und beschleunigt den Ausbau der KI-Anschlusskapazitäten
Der Anbieter von Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen Lintes Technology (TWSE: 6715) meldete für...
Russischer Hersteller Rexant passt Produktstrategie an: Fokus auf Gesamtlösungen für Kupfer- und Glasfaserkabel
Der russische Hersteller von Kabeln, Elektro- und Beleuchtungsprodukten ООО "СДС" (OOO SDS, TM Rexan...
Chinesische HKC Corporation gründet Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft zur Erweiterung der Optoelektronik-Präsenz
Am 10. Juni wurde die Chengdu Huixin Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft mbH gegründ...
Qorvo aus den USA stellt kompaktes X-Band-Frontend-Modul vor: 10 W Leistung, 42 % Effizienz
Qorvo hat ein X-Band-Radar-Frontend-Modul vorgestellt, das es Entwicklern von Verteidigungssystemen ...
Südkoreas SK Hynix plant Verdreifachung der Wafer-Produktion
Am 11. Juni erklärte Chey Tae-won, Vorsitzender der südkoreanischen SK Group, dass das zur Gruppe ge...
SK Hynix aus Südkorea bereitet die Massenproduktion von 375-Lagen-3D-NAND vor
Am 11. Juni – Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix hat die Massenproduktionsvalidieru...
CTIA veröffentlicht Version 5.1 der Klassifizierungsstandards für drahtlose Geräte, um die Transparenz bei Gebrauchtgeräten zu erhöhen
Die US-amerikanische Vereinigung für drahtlose Kommunikation und Internet (CTIA) hat kürzlich die Ve...
Littlebit aus der Schweiz bringt neue Yealink-Konferenzdisplays auf den Markt
Der Schweizer Distributor Littlebit Technology bringt zwei neue Modelle der Yealink-Konferenzdisplay...
Shokz produziert in chinesischer Fabrik 1.400 Paar offene Kopfhörer pro Tag
Shokz baut seine Wettbewerbsfähigkeit auf strenge technische Tests und Fertigungsprozesse. Das chine...
Apple iPhone 18 Pro könnte Qualcomm durch eigenes C2-Modem ersetzen
Apple könnte im iPhone 18 Pro ein eigenes C2-Modem-Chip verwenden und damit das langjährig genutzte ...
Hirose bringt USB-C-Steckverbinder für Fahrzeuge auf den Markt, der USCAR-Standards erfüllt
Hirose bringt die abgeschirmten USB-Typ-C-Steckverbinder der AU1-Serie auf den Markt, die den Standa...
Haivision aus Kanada erzielt im zweiten Quartal 2026 einen Umsatz von 32,5 Millionen US-Dollar
Die Haivision Systems Inc. hat die Ergebnisse des zweiten Quartals zum 30. April 2026 bekannt gegebe...
Chinas iFlytek und Wanxin Optical schließen Partnerschaft zum Aufbau eines KI-Brillen-Ökosystems
Am 10. Juni unterzeichneten die chinesische iFlytek Co., Ltd. und die Wanxin Optical Group eine stra...
FICER aus Taiwan, China, stellt optische Module und OTN-DWDM-Systeme aus
Am 10. Juni gab FICER Technology, ein taiwanesischer Hersteller von Glasfaserprodukten und Übertragu...
Schwedischer Halbleiterhersteller Sivers erhält 8,2-Millionen-Dollar-Auftrag für Ka-Band-Chips
Die Sivers Semiconductors AB hat einen Produktionsauftrag im Wert von 8,2 Millionen US-Dollar erhalt...
MBRYONICS aus Irland stellt weltweit ersten 800G-Kohärenz-Transceiver für den Weltraum vor
Das globale Unternehmen für Satelliten-Lichtkommunikation MBRYONICS hat heute STARLIGHT vorgestellt,...
Russischer Glasfaserkabelhersteller Inkab kündigt Börsengang an
Die Inkab Holding Public Joint Stock Company (ПАО „Inkab Holding") hat die Planung eines Börsengangs...
Emerson stellt neue PXI-Vektorsignal-Transceiver vor und erweitert HF-Testanwendungen
Emerson hat seinem NI PXI Vektorsignal-Transceiver (VST)-Produktportfolio zwei neue Instrumente hinz...
Morse Micro aus Australien bringt 28,5-dBm-Wi-Fi-HaLow-Modul für die USA und Kanada auf den Markt
Morse Micro, der weltweit führende Anbieter von Wi-Fi-HaLow-Silizium, kündigt die Einführung des lei...
Dixon aus Indien und Gemtek aus Taiwan gründen Joint Venture zur Herstellung von SFPs und optischen Komponenten
Das indische Unternehmen Dixon Technologies und seine Tochtergesellschaft Dixon Electroconnect haben...
Schwedisches Unternehmen Bluetest ernennt Fastech zum Händler in Indien für OTA-Testsysteme
Bluetest hat Fastech Telecommunications (India) Pvt. Ltd. zu seinem offiziellen Händler in Indien er...
Keysight Technologies erweitert ADS um Unterstützung für GlobalFoundries‘ Siliziumphotonik
Keysight Technologies hat angekündigt, die Siliziumphotonik-Prozesstechnologie von GlobalFoundries i...
Chinas Hengtong Optoelectronics verzeichnet Gewinnwachstum im ersten Quartal, Marktwert übersteigt 225,5 Milliarden Yuan
Die Hengtong Group erzielte im ersten Quartal 2026 deutliche Umsatz- und Gewinnsteigerungen, die Pro...
Das chinesische Unternehmen Duomi Technology wird auf der Shenzhen IoT Expo 2026 mehrere Beidou-Positionierungsterminals vorstellen
Die IOTE 2026, die 25. Internationale IoT-Messe in Shenzhen, findet vom 26. bis 28. August 2026 im S...
Lola GEN aus den USA startet weltweit das erste Endgerät für das globale Notfallnetzwerk
Lola Wireless GEN hat den offiziellen Start seines globalen Notfallnetzwerks Lola GEN bekannt gegebe...
Sercomm DOCSIS 4.0-Gerät aus Taiwan, China, erhält VFI-Zertifizierung und wird in das Charter-Netzwerk integriert
Am 10. Juni erhielt ein DOCSIS 4.0-Gerät des taiwanesischen Netzwerkausrüsters Sercomm den Status „V...