US-amerikanisches Unternehmen für fortschrittliche Chip- und Leiterplattenmaterialien stellt Celeritas SF1600 vor und bietet eine Zero-Skew-Lösung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen ab 224 Gbps und darüber
2026-04-08 13:39
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de.wedoany.com-Bericht: Das Unternehmen für fortschrittliche Chip- und Leiterplattenmaterialien (ACCM) hat die Celeritas SF1600-Laminate und Prepregs vorgestellt, die Fasergewebeverzerrungen (Skew) auf Materialebene grundlegend eliminieren. Laut veröffentlichten Informationen von ACCM erzeugen herkömmliche gewebte Glasverstärkungen ein periodisches dielektrisches Umfeld im Raum, wodurch Differenzsignale abwechselnd durch harzreiche und glasreiche Bereiche laufen, was zu zeitlichen Versätzen (Skew) führt. Bei 224 Gbps PAM4 und höheren Geschwindigkeiten kann dieser Versatz nicht durch Plattenrotation, geschlängelte Leiterbahnen (Serpentine Routing) oder Zickzack-Kompensation gelöst werden. Celeritas SF1600 beseitigt die Ursache des Versatzes vollständig durch proprietäre Harz- und Verstärkungstechnologie und bietet nachweislich eine Zero-Skew-Leistung.

Celeritas SF1600 bietet dielektrische Eigenschaften mit einem Dk von 2,80 und einem Df von 0,0007, die über den gesamten Frequenzbereich sowie unter verschiedenen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen stabil bleiben. Laut technischen Daten von ACCM beträgt der gemessene Einfügedämpfungswert des Materials bei 56 GHz, einem 7-mil-Differenzpaar und HVLP4-Kupferfolie 1,05 dB/Zoll; bei Verwendung von HVLP5-Kupferfolie sinkt der Verlust auf 0,95 dB/Zoll. Die Glasübergangstemperatur liegt bei 215 °C, die thermische Zersetzungstemperatur über 400 °C, und es bestand einen 50-Zyklus-Test bei 260 °C zur Simulation von Lötprozessen. Die Dicke liegt im Bereich von 25 bis 150 Mikrometern, ist mit Standard-FR-4-Laminieranlagen kompatibel und erfordert keine spezielle Lagerung, Handhabung oder chemische Formulierung.

Das Material übertrifft Quarz-basierte Produkte in wichtigen Leistungskennzahlen deutlich. Laut Vergleichsdaten von ACCM liegt die Abzugsfestigkeit von Systemen der Klasse 9 auf Quarzbasis mit HVLP4-Kupferfolie bei etwa 2 Pfund/Zoll und ist nicht mit HVLP5 oder höherer Kupferfolie kompatibel; Celeritas SF1600 erreicht auf HVLP4 eine Abzugsfestigkeit von über 5 Pfund/Zoll und ist gleichzeitig mit HVLP5 kompatibel. Beim Laserdurchbohren liegt der Erweichungspunkt von Quarz-basierten Materialien bei etwa 1.665 °C, was eine saubere Bearbeitung mit Standard-CO2-Lasern erschwert; Faserrückstände in den Mikrovia-Wänden beeinträchtigen die Beschichtungsqualität und die Zuverlässigkeit der Löcher. Celeritas SF1600 kann mit Standard-CO2- und UV-Laserwerkzeugen sauber durchbohrt werden; beim mechanischen Bohren treten weder Faserausrisse noch Werkzeugverschleiß auf.

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