de.wedoany.com-Bericht: Die US-amerikanische Electronics Manufacturing and Assembly Collaboration (EMAC) hat am 1. Mai 2026 offiziell die zweite Bright Electronics Manufacturing Challenge gestartet. Der Wettbewerb bietet Studierenden US-amerikanischer Hochschulen eine authentische Ingenieurserfahrung in der Elektronikfertigung und deckt in drei aufeinander aufbauenden Runden PCB-Design, manuelle Montage und Robotik-Wettkampf ab. Das Finale findet vom 27. bis 28. Oktober 2026 auf der SMTA International im Donald E. Stephens Convention Center in Rosemont, Illinois, statt.
EMAC ist eine nationale Organisation, die vom Industrial Base Analysis and Sustainment Program der USA finanziert wird und sich auf die Behebung des Fachkräftemangels in der Elektronikfertigungsbranche konzentriert. Gemeinsam mit der SMTA, Hochschulen und Regierungsbehörden baut sie eine durchgängige Talent-Pipeline von der Ausbildung bis zur Beschäftigung auf. Der diesjährige Wettbewerb, der auf der Premiere von 2025 aufbaut, wurde auf drei Runden verkürzt, um den realen industriellen Produktentwicklungszyklen zu entsprechen. Die Teams bestehen aus 2 bis 5 eingeschriebenen Studierenden und müssen von einem Mentor begleitet werden. Die Teammitglieder können fachübergreifend Bereiche wie PCB-Design, Embedded-Programmierung, mechanische Integration und Projektmanagement abdecken. Anmeldeschluss ist der 22. Juni, die Anmeldegebühr beträgt 25 US-Dollar, und die Teilnehmer müssen bis zum Herbstsemester 2026 immatrikuliert bleiben.
Die erste Runde ist der PCB-Design-Wettbewerb, der im Zeitfenster vom 1. bis 31. Juli 2026 stattfindet und von allen Teams remote durchgeführt wird. Die Aufgabe verlangt von jedem Team, eine kundenspezifische Leiterplatte als Steuerungszentrale für den Wettbewerbsroboter zu entwerfen. Innerhalb der vorgegebenen Lagenstruktur und Platinenabmessungen müssen der Schaltplan, die Fertigungsdaten, der Design Rule Check-Bericht und eine Designbeschreibung eingereicht werden. Jedes Team kann eine eigene Zusatzfunktion für eine optionale Zusatzprämierung hinzufügen, die mit einem Geldpreis von bis zu 1.000 US-Dollar dotiert ist. Alle Teilnehmer erhalten eine einjährige Altium Designer-Softwarelizenz sowie offizielle Schulungsressourcen.
Die zweite Runde konzentriert sich auf die Montagetechnik und findet am 27. Oktober live während der SMTA International statt. Die qualifizierten Finalteams werden unter einheitlichen Zeitvorgaben mit den vorgeschriebenen Bauteilen, Werkzeugen und ihrer gefertigten Leiterplatte die Platinenbestückung und -lötung durchführen. Die Bewertungsschwerpunkte liegen auf der Lötqualität und der Prozesskonformität, es winkt ein Geldpreis von 500 US-Dollar. Hat ein Team in der ersten Runde eine Zusatzfunktion entworfen, muss es das dafür benötigte zusätzliche Material selbst bereitstellen. Die dritte Runde ist die finale Challenge, die am 28. Oktober als Höhepunkt ausgetragen wird. Die Teams bringen ihre selbst konstruierten Roboter auf das spezielle Wettkampffeld und stellen sich der praktischen Prüfung der Gesamtleistung von Firmware, Mechanik und elektronischem System. Der Siegerpreis beträgt 2.000 US-Dollar.
Tara Dunn, SMTA-Direktorin für Training und Bildung sowie EMAC-Projektleiterin, erklärte, die Bright Electronics Manufacturing Challenge biete den Studierenden eine Erfahrung, die über reine Kursarbeiten hinausgehe und alle Facetten umfasse, denen ein echter Elektronikingenieur begegne – vom PCB-Layout und Routing über die praktische Montage bis hin zum Echtzeit-Wettkampf in der Roboterarena. Jede Runde spiegele den tatsächlichen Druck und das Erfolgserlebnis der Industrie wider.
Die SMTA International ist die jährliche Flaggschiff-Veranstaltung der nordamerikanischen Elektronikfertigungsbranche. Die Agenda 2026 umfasst wissenschaftliche Konferenzen, technische Workshops, eine Industrieausstellung und Personalvermittlung. Die Messehallen befinden sich in der Nähe des Chicago O'Hare International Airport. Die Bright Electronics Manufacturing Challenge ist in das offizielle Konferenzprogramm integriert, sodass die teilnehmenden Studierenden die Möglichkeit haben, vor Ort direkt mit Branchenarbeitgebern, Geräteherstellern und erfahrenen Ingenieuren in Kontakt zu treten. Der Wettbewerb selbst ist bereits in das Ökosystem der Nachwuchsförderung für die US-amerikanische Elektronikfertigung eingebettet.
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