de.wedoany.com-Bericht: Das britische Unternehmen für flexible Halbleiter, Pragmatic Semiconductor, treibt derzeit die skalierte Produktion flexibler integrierter Schaltungen am Standort Pragmatic Park in Durham voran. Die FlexIC-Fertigungsroute basiert auf Dünnschichttransistortechnologie und 300-mm-Waferfertigung und bietet kostengünstige, ultradünne und biegbare Chips für Anwendungen wie intelligente Verpackungen, Lieferketten-Tracking, Gesundheitswesen, Wearables und Industriesensorik.
Der industrielle Wert von Pragmatic liegt darin, dass das Unternehmen nicht der traditionellen Logik fortschrittlicher Fertigungsprozesse folgt und mit Unternehmen wie TSMC, Samsung oder Intel um Hochleistungsrechnen-Chips konkurriert. Stattdessen senkt es die Anwendung integrierter Schaltungen auf zahlreiche Objektebene-Szenarien, die bisher die Kosten, Gehäusegrößen oder Lieferzeiten von Siliziumchips nicht tragen konnten. Laut Unternehmenswebsite nutzen FlexIC-Chips die Dünnschichttransistortechnologie auf flexiblem Substrat, wodurch sich die Produktionszeit auf wenige Tage verkürzen lässt und Konnektivität, Sensorik und Rechenleistung im großen Maßstab bereitgestellt werden können. Die FlexIC Foundry befindet sich im Pragmatic Park in Durham, Großbritannien, und wird als erster 300-mm-Halbleiterfertigungsstandort des Landes positioniert. Eine einzelne Produktionslinie kann jährlich Milliarden von Chips produzieren, und das Werksgelände bietet Platz für weitere Fertigungslinien. Diese Route ist besonders wichtig für die britische Halbleiterindustrie, da sie enorme Kapitalausgaben, extreme UV-Lithografie und den Wettlauf um Spitzenprozesse umgeht und die heimische Fertigung auf flexible Elektronik, intelligente Etiketten, Nahfeldkommunikation, energiesparende Sensorik und die Digitalisierung auf Objektebene konzentriert – Bereiche, in denen sich leichter Differenzierung erzielen lässt.
Die FlexIC Foundry des Unternehmens unterstützt wöchentliche Abläufe vom Tape-Out bis zur Lieferung und bietet kundenspezifische Prozess-Design-Kits und Standardzellenbibliotheken an.
Auf der Anwendungsseite folgen flexible integrierte Schaltungen eher der Fertigungslogik, „Chips in Objekte einzubringen". Gewöhnliche Siliziumchips eignen sich für hohe Rechenleistung, hohe Integration und komplexe Systemsteuerung, aber in Szenarien wie Einwegverpackungen, biegbaren Etiketten, medizinischen Pflastern, Kleidung, leichter Unterhaltungselektronik, Logistik-Tracking und Fälschungssicherung müssen Chips dünn genug, günstig genug, an gekrümmte Oberflächen anpassbar und für eine extrem große, dezentrale Verteilung geeignet sein. Die Route von Pragmatic kombiniert hochdichte Verbindungen, die Biegefähigkeit flexibler Leiterplatten und ASIC-Designabläufe, um die Zeit von der Konzeptvalidierung bis zur Produkteinführung für Kunden zu verkürzen. Die dritte Generation der FlexIC-Plattform hat eine 10-fache Verbesserung des digitalen Stromverbrauchs und eine 3-fache Verbesserung der digitalen Fläche bekannt gegeben und ist mit Standard-EDA-Tools kompatibel. Dies bedeutet, dass Kunden flexible ASICs für spezifische Anforderungen wie intelligente Verpackungen, Konsumgüter-Tracking, Wearable-Sensorik und industrielle Datenerfassung nutzen können, ohne vollständig von bestehenden Chipdesign-Abläufen abweichen zu müssen.
Aus Sicht der Lieferkette werden flexible integrierte Schaltungen keine hochwertigen CPUs, GPUs oder Speicherchips ersetzen, könnten aber einen neuen Fertigungsraum in „massenhaft kostengünstigen Edge-Knoten" schaffen. Mit steigender Nachfrage nach Datenerfassung auf Objektebene in Fertigung, Einzelhandel, Pharmazie, Lebensmittel, Energieausrüstung und grenzüberschreitender Logistik werden die Wachstumspunkte der Chipindustrie nicht nur von Servern und Smartphones kommen, sondern auch von Etiketten, Verbrauchsmaterialien, Komponenten, Behältern und Einweg-Überwachungsgeräten. Pragmatic aus Großbritannien kombiniert 300-mm-Waferfertigung mit Niedertemperatur-, Kurzprozess- und flexiblen Materialsystemen und bietet damit einen von traditionellen Siliziumwaferfabriken abweichenden Weg zur Halbleiterkapazitätserweiterung. Es liefert auch ein beobachtbares Beispiel für Europa, um die heimische Fertigungskapazität in nicht-spitzen Prozessbereichen wieder aufzubauen.
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