de.wedoany.com-Bericht: Hon Hai Technology Group und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt. Die Unternehmen werden Intels Fachwissen in den Bereichen Prozessoren, Siliziumphotonik und Software-Ökosystem mit Hon Hais Stärken in der globalen Fertigung, Systemintegration und Bereitstellung von KI-Rechenzentren kombinieren, um umfassende KI-Lösungen vom Chip über das Rack bis hin zu Systemen und Anwendungen zu entwickeln und Edge- sowie physische KI-Anwendungen voranzutreiben.
Im Bereich der KI-Racks planen die beiden Unternehmen, Rack-basierte KI-Infrastrukturlösungen zu erforschen und zu kommerzialisieren, die Architekturen auf Basis von Intel Xeon-Prozessoren und KI-Beschleunigern umfassen. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf Schlüsseltechnologien wie Hochgeschwindigkeitsverbindungen, Kühlung und Flüssigkeitskühlungsdesign, Systemüberwachung und Skalierbarkeit von KI-Rechenzentren, um energieeffizientere KI-Bereitstellungslösungen zu bieten. Beide Seiten werden zudem die nächste Plattformarchitektur definieren und Anwendungsbereiche wie agentische KI, Endgeräte-Intelligenz und Robotik erschließen, um intelligente Fertigung, Smart Cities, Fahrzeugtechnik und Robotik voranzutreiben. Darüber hinaus werden sie Kooperationsmöglichkeiten bei Design-Dienstleistungen wie kundenspezifischen ASICs, SoCs und Systemintegration prüfen, wobei Intels Chip-Kapazitäten mit Hon Hais Design- und Fertigungs-Ökosystem auf Chip-, Modul- und Systemebene kombiniert werden, um den globalen Markt zu erweitern.
Liu Yangwei, Vorsitzender von Hon Hai Technology Group, erklärte, dass KI die globalen Industrien und gesellschaftlichen Abläufe rasant neu gestalte. Hon Hai setze mit seiner „3+3+3“-Strategie auf KI, Halbleiter und nächste Generation der Kommunikationstechnologie und treibe die drei Plattformen intelligente Fertigung, intelligente Elektrofahrzeuge und Smart Cities voran. Die Partnerschaft mit Intel werde die Stärken beider Unternehmen in den Bereichen Rechenplattformen, Systemintegration und globale Lieferketten bündeln, um gemeinsam eine neue Generation von KI-Infrastruktur, Edge-KI und physischen KI-Ökosystemen zu schaffen und die Umsetzung von KI-Anwendungen zu beschleunigen.
Intel-CEO Chen Liwu erklärte, dass das schnelle Wachstum der KI, insbesondere der Aufstieg von groß angelegten Inferenz- und agentischen KI-Workloads, die moderne Rechenleistung neu definiere. Diese Anforderungen erforderten Innovationen über den gesamten Technologie-Stack hinweg, einschließlich neuer Silizium- und Chip-Designs, Rack-basierter Systeme sowie der Bereitstellung von Edge-KI und physischer KI. Die Zusammenarbeit mit Hon Hai vereine die Expertise beider Unternehmen in Chip-Design, Rack-basierten Lösungen und globaler Systemintegration, um die Entwicklung von End-to-End-Plattformen zu beschleunigen, neue Fähigkeiten freizusetzen und die globale Reichweite der KI zu erweitern.
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