de.wedoany.com-Bericht: Qnity Electronics hat zwei fortschrittliche Verpackungsmaterialien für die nächste Generation von Halbleiterverpackungsanwendungen vorgestellt, die für KI, Hochleistungsrechnen und fortschrittliche Verbindungssysteme geeignet sind. Die neu veröffentlichten Materialien Intervia™ 8540HSP Multifunktionskupfer und Cyclotene™ DF6800M Trockenfilm-Lichtbilddielektrikum wurden für das Design organischer Zwischenschichten, Umverteilungsschichten (RDL) und aufkommende Glassubstratarchitekturen entwickelt.
Da KI-Beschleuniger zunehmend auf fortschrittliche Verpackungstechnologien angewiesen sind, anstatt nur auf Transistorskalierung zu setzen, steigt die Nachfrage nach höheren Verbindungsdichten in der Branche. Intervia 8540HSP Kupfer ist speziell für Mikro-Bumps und Kupfer-Umverteilungsschichten (Cu-RDL) in KI-GPUs und anderen Hochleistungsgeräten konzipiert. Qnity gibt an, dass das Material eine hochreine Kupferabscheidung, starke Gleichmäßigkeit auf dem Chip und strenge Kontrolle von Oberflächenveränderungen bietet, um die Bildung feiner Pitch-Verbindungen zu unterstützen und die Fertigungskonsistenz zu verbessern.
Das von dem Unternehmen eingeführte Cyclotene DF6800M Trockenfilm-Dielektrikum ist für Glasskernsubstrate und Glaszwischenschichten optimiert. Das Material unterstützt die Strukturierung feiner Merkmale, die Planarisierung strukturierter Oberflächen und mehrschichtige Stapelprozesse, die für fortschrittliche Verpackungen erforderlich sind. Seine Lichtbildgebung, wasserlösliche Entwicklungschemie und Trockenfilmform zielen auf eine skalierbare Herstellung von hochdichten Verpackungsstrukturen ab.
Beide Produkte werden auf der JPCA Show 2026 in Tokio ausgestellt. Anwendungsbereiche umfassen Mikro-Bumps und Cu-RDL-Metallisierung, KI-GPU- und Hochleistungsprozessor-Verpackungen, Strukturierung und Planarisierung feiner Merkmale sowie fortschrittliche Verpackungsmontage auf Wafer- und Panel-Ebene. Chuck Xu, Präsident der Interconnect Solutions des Unternehmens, erklärte, dass sich das Unternehmen darauf konzentriert, diesen Wandel durch fortschrittliche Materialien voranzutreiben, da sich die Halbleiterarchitektur von der Verkleinerung hin zum Stapeln entwickelt, und den Kunden Vorteile in Bezug auf Leistung, Ausbeute und langfristige Zuverlässigkeit bietet. Diese Produkteinführung steht im Einklang mit dem Branchentrend, fortschrittliche Verpackungen als entscheidenden Leistungstreiber für KI-Systeme zu betrachten. Da GPU- und Beschleunigeranbieter nach höherer Bandbreite, geringerem Stromverbrauch und größerer Integration auf Verpackungsebene streben, werden Technologien wie Chiplets, 2,5D-Verpackungen, organische Zwischenschichten und aufkommende Glassubstrate immer wichtiger. Die Einführung von Materialien, die für Glaszwischenschichten optimiert sind, entspricht dem wachsenden Interesse der Branche an Glassubstraten. Wichtige Ökosystemakteure wie Intel, Samsung Electronics und TSMC haben betont, dass Glas aufgrund seiner Dimensionsstabilität und Fähigkeit, höhere Verbindungsdichten zu unterstützen, das Potenzial hat, langfristig traditionelle organische Substrate in großen KI-Verpackungen zu ersetzen.
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