de.wedoany.com-Bericht: Am 11. Juni gab Siling Integration einen neuen Investitionsplan für die Industrie bekannt. Das Unternehmen plant, gemeinsam mit Partnern wie dem Verwaltungskomitee der Shaoxing-Pilotzone für die integrierte wirtschaftliche Entwicklung des Luft-Schiene-Wirtschaftskorridors Hangzhou-Shaoxing ein Gemeinschaftsprojekt zu gründen, um in Shaoxing, Zhejiang, eine 12-Zoll-Produktionslinie für Mixed-Signal-Chips in Automobilqualität zu errichten. Das Projekt sieht Gesamtinvestitionen von rund 20 Milliarden Yuan vor und ist für eine monatliche Produktionskapazität von 50.000 Wafern ausgelegt. Es ist das vierte Schlüsselprojekt, das Siling Integration in Shaoxing vorantreibt.
Die neue Produktionslinie wird von der Siling Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. als ausführendem Unternehmen betrieben. Nach Abschluss der Investition wird Siling Integration 3,012 Milliarden Yuan bereitstellen und 25,1 % der Anteile an Siling Advanced halten. Das Projektkapital beträgt 12 Milliarden Yuan, ergänzt durch 8 Milliarden Yuan an Bankdarlehen. Siling Advanced war ursprünglich eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Siling Integration, wird aber nach Abschluss dieser Investition nicht mehr in den konsolidierten Abschluss des Unternehmens einbezogen.
Der Schwerpunkt dieser Produktionslinie liegt nicht nur auf der Erweiterung des Wafer-Fertigungsmaßstabs, sondern vor allem darauf, die spezialisierten Prozessfähigkeiten von Siling Integration auf das neue Gebiet der Mixed-Signal-Chips auszudehnen. Das neue Projekt umfasst 40/28-nm-MCUs und DSPs, 90/55-nm-BCD- und DrMOS-Analogschaltungen sowie 55-nm-Siliziumphotonik- und Lasertreiber-Chips. Im Gegensatz zu rein digitalen Logikchips verbinden Mixed-Signal-Chips reale Signale mit digitalen Rechensystemen und werden häufig in der Automobilelektronik, im Energiemanagement, in der industriellen Steuerung, in der optischen Kommunikation und in der Infrastruktur für Hochleistungsrechnen eingesetzt.
Siling Integration hat bereits eine Grundlage in der Herstellung von Chips für Automobilindustrie" target="_blank">Fahrzeuge mit neuer Energie und industrielle Steuerungen geschaffen. Chips in Automobilqualität erfordern langfristige Zuverlässigkeit, Temperaturbeständigkeit und stabile Lieferfähigkeit, während Chips für die industrielle Steuerung sich an komplexe Betriebsbedingungen und lange Lebenszyklen anpassen müssen. Mit der Inbetriebnahme der neuen 12-Zoll-Produktionslinie kann das Unternehmen auf der Grundlage seiner bestehenden Kundenbasis in den Bereichen Automobil und Industrie seine Fertigungskapazitäten auf der großen Wafer-Plattform weiter ausbauen.
Eine noch deutlichere Veränderung ergibt sich aus der Nachfrage nach KI-Recheninfrastruktur. KI-Server stellen höhere Anforderungen an Energiemanagement, Hochgeschwindigkeitskommunikation und optische Verbindungen. Energieverwaltungschips müssen die Umwandlungseffizienz in Geräten mit hoher Leistung und hoher Dichte verbessern, während optische Verbindungschips für Szenarien wie Rechenzentren, KI-Cluster-Kommunikation und Hochgeschwindigkeits-Optikmodule relevant sind. Indem Siling Integration Siliziumphotonik, Lasertreiber und KI-Server-Energiemanagement in die Ausrichtung des neuen Projekts aufnimmt, zeigt das Unternehmen, dass sich seine Fertigungskapazitäten von Automobil- und Industrieanwendungen hin zur Recheninfrastruktur-Kette ausdehnen.
Shaoxing wird weiterhin von der industriellen Expansion im Bereich der integrierten Schaltkreise profitieren. Nach der Umsetzung des vierten Projekts von Siling Integration wird die Region voraussichtlich eine erhöhte Nachfrage nach Fabrikingenieurwesen, Halbleiterausrüstung, elektronischen Materialien, Reinraumsystemen, Verpackung, Test und Design-Dienstleistungen rund um die Wafer-Fertigung verzeichnen. Für Zhejiang bedeutet die Hinzufügung einer neuen 12-Zoll-Wafer-Linie mit einer monatlichen Kapazität von 50.000 Wafern nicht nur eine Expansion eines einzelnen Unternehmens, sondern auch eine Stärkung der regionalen Halbleiterfertigungskapazitäten.
Allerdings ist der Weg von der Grundsteinlegung bis zur vollen Produktion bei Wafer-Fertigungsprojekten lang. Eine Investition in der Größenordnung von 20 Milliarden Yuan durchläuft Phasen wie den Bau von Fabrikhallen, die Installation von Anlagen, die Prozessqualifizierung, die Kundenqualifizierung und das Hochfahren der Produktion. Mixed-Signal-Chips decken mehrere Bereiche ab, darunter analoge Schaltungen, Leistungselektronik, Steuerung, Treiber und optoelektronische Umwandlung. Die Prozessplattform ist komplex, und der Zeitaufwand für die Kundenqualifizierung kann sich ebenfalls auf die Auslastung der Produktionslinie auswirken.
Mit dem Bau der 12-Zoll-Produktionslinie für Mixed-Signal-Chips in Automobilqualität in Shaoxing, Zhejiang, verbindet Siling Integration die vier Nachfragebereiche „Fahrzeuge mit neuer Energie“, „industrielle Steuerung“, „KI-Server-Energiemanagement“ und „optische Verbindungen“. Mit der weiteren Expansion von intelligenten Fahrzeugen, KI-Servern und Rechenzentren steigt die Bedeutung von Leistungsmanagement, analogen Schaltungen und Siliziumphotonik-Chips. Ob das neue Projekt erfolgreich hochgefahren werden kann, wird ein wichtiger Indikator für die Beobachtung des Upgrades der spezialisierten Prozessfertigungsfähigkeiten Chinas sein.
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