de.wedoany.com-Bericht: Hello Inc. hat das weltweit erste Shared-Bike A70 Cloud mit HiSilicon-Chip und HarmonyOS auf den Markt gebracht. Dieses Modell wurde bereits in großem Maßstab produziert und ausgerollt und ist das erste Endgerät im Bereich Shared Mobility, das einen inländischen Chip, ein inländisches Betriebssystem und eine ausschließliche Beidou-Positionierung vereint.
Die gesamte A70 Cloud-Serie von Hello Inc. verwendet den HiSilicon Hi3322-Chip und läuft mit dem leichtgewichtigen HarmonyOS. Dank der verteilten Fähigkeiten von HarmonyOS arbeiten die internen Hardwaremodule des Fahrzeugs effizienter zusammen, was die Reaktionsgeschwindigkeit bei Vorgängen wie Entsperren und Ortung deutlich verbessert. Das Fahrzeug unterstützt OTA-Fernupdates, sodass Funktionen kontinuierlich weiterentwickelt und Betriebslogiken optimiert werden können, ohne dass eine Wartung vor Ort erforderlich ist, was die Gesamtbetriebskosten senkt. Dieses Modell hat die offizielle Zertifizierung OpenHarmony 5.1.0 erhalten und vom OpenAtom Foundation das Kompatibilitätszertifikat für HarmonyOS-Ökosystemprodukte. Es ist das erste Modell in der Shared-Bike-Branche, das die HarmonyOS XTS-Zertifizierung bestanden hat.
In Bezug auf Kommunikation und Interaktion ist das Fahrzeug mit der SparkLink-Technologie und einer NFC-„Berühren zum Entsperren“-Funktion ausgestattet. Benutzer können mit einem Huawei- oder Honor-Smartphone, das HarmonyOS ausführt, den NFC-Bereich des Fahrzeugs leicht berühren, woraufhin innerhalb von 200 Millisekunden automatisch die Hello-App geöffnet und das Fahrzeug entsperrt wird – ganz ohne Scannen eines QR-Codes oder manuelles Öffnen der App. Für das präzise Parkmanagement ist die Hello A70 mit der von Huawei selbst entwickelten SparkLink-Technologie ausgestattet. Im Vergleich zu herkömmlichen Bluetooth-Lösungen reduziert SparkLink den Stromverbrauch um etwa 60 % und die Kommunikationslatenz auf bis zu 20 Mikrosekunden, was eine zentimetergenaue Abstandsmessung zu elektronischen Zäunen ermöglicht. Beim Rückgeben des Fahrzeugs prüft das System automatisch, ob es sich innerhalb des elektronischen Zauns befindet; eine Abweichung von nur einem Zentimeter verhindert die erfolgreiche Rückgabe. Hello Inc. gab an, dass in Kombination mit dem Beidou- und GPS-Dual-Mode-Positionssystem, dem intelligenten Dispositionssystem und den umfangreichen Fahrdaten das Betriebspersonal die Fahrzeugverteilung und das Angebot-Nachfrage-Verhältnis in Echtzeit verfolgen kann, was die Dispositionseffizienz erheblich steigert. Die relevanten Fahrdaten werden auch in die städtische Plattform für den langsamen Verkehr eingespeist und bilden die Datenbasis für den Aufbau intelligenter Verkehrssysteme und das Carbon-Inklusivitätssystem.
Derzeit wird dieses Modell in mehreren Städten in Chargen ausgerollt. Ein weiteres Shared-E-Scooter-Modell hat ebenfalls die Kompatibilitätsprüfung bestanden; beide Modelle sind mit dem HiSilicon Hi3322-Chip ausgestattet. Darüber hinaus gab Aima Technology kürzlich bekannt, dass das Unternehmen eine vertiefte Kooperationsvereinbarung mit Huawei unterzeichnet hat. Die Zusammenarbeit wird sich auf Bereiche wie die Intelligenz von Zweirädern, die Integration des HarmonyOS-Ökosystems, Cloud Computing und Big Data sowie KI-Unterstützung konzentrieren. Aima Technology teilte mit, dass Huawei ein gemeinsames Projektteam für Chips und Lösungen eingerichtet hat, das an der Architektur, Produktdefinition und modularen Entwicklung beteiligt ist. Die Schwerpunkte der Zusammenarbeit umfassen intelligente Armaturenbretter, Fahrerassistenzsysteme, 4G-Kommunikationsinstrumente, SparkLink-Technologie und Edge-AI.
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