de.wedoany.com-Bericht: Teledyne DALSA, ein Unternehmen von Teledyne Technologies aus Kanada, kündigte im Juni 2026 die Einführung der Linea HS2 8k TDI (Time Delay Integration) Hochgeschwindigkeits-Bildgebungskamera an, die die Linea HS2-Serie von der ursprünglichen 16k-Auflösung auf 8k erweitert. Die Kamera verwendet einen rückseitig beleuchteten (BSI) CMOS-TDI-Sensor mit einer Pixelgröße von 5 µm und einer maximalen Zeilenfrequenz von 1 MHz. Sie richtet sich an Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen wie die Halbleiter-Wafer-Inspektion, High-Density-Interconnect (HDI) und Genomik-Flow-Cells.
Teledyne DALSA mit Hauptsitz in Waterloo, Ontario, Kanada, ist ein Digitalbildunternehmen von Teledyne Technologies Incorporated (NYSE: TDY), das sich auf das Design, die Herstellung und den Vertrieb von hochleistungsfähigen CCD- und CMOS-Bildsensoren und -Kameras spezialisiert hat. Die Produkte werden in Bereichen wie industrielle Inspektion, Biowissenschaften, medizinische Bildgebung und Verteidigung eingesetzt. Die TDI-Technologie ist eine Technik, die das Bildsignal verstärkt, indem sie Ladungen über mehrere Integrationsstufen bewegt, um die Objektbewegung zu verfolgen. Sie eignet sich besonders für Hochgeschwindigkeits-Zeilenscan-Anwendungen bei schwachem Licht.
Laut Teledyne DALSA bildet das Linea HS2 8k-Modell zusammen mit dem bestehenden 16k-Modell das vollständige Linea HS2-Produktportfolio. Die Sensoren dieser Serie verwenden eine Multi-Array-Ladungsdomänen-Architektur und unterstützen flexible Konfigurationen für Bildqualität, Zeilenfrequenz, Dynamikbereich oder Full-Well-Kapazität, um den Anforderungen verschiedener Inspektionsanwendungen gerecht zu werden. Die On-Chip-Pixel-Binning-Funktion hilft, den Durchsatz bei höheren Bahngeschwindigkeiten aufrechtzuerhalten. Die Kamera ist mit einem Camera Link HS CX4-Anschluss für aktive Lichtwellenleiter ausgestattet und bietet Immunität gegen elektromagnetische Störungen.
Das neu eingeführte Linea HS2 8k-Modell schließt die Lücke der Serie bei mittelauflösenden Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen und ergänzt das 16k-Modell. Für Inspektionsszenarien, die keine ultrahohe 16k-Auflösung erfordern, bietet das 8k-Modell eine kosteneffizientere Option, während es die Hochgeschwindigkeitsleistung und Bildqualität der Linea HS2-Serie beibehält. Bei der Halbleiter-Wafer-Inspektion können Hochgeschwindigkeits-Hochauflösungs-Zeilenscankameras zur Erkennung von Mikrodefekten auf der Wafer-Oberfläche eingesetzt werden; bei der High-Density-Interconnect-Inspektion zur Überprüfung der Leiterbahnbreite, des Leiterbahnabstands und der Lochpositionsgenauigkeit von Leiterplatten; und bei der Genomik-Flow-Cell-Inspektion für das Hochgeschwindigkeits-Scannen von Fluoreszenzbildern.
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