Südkoreanisches TLB und Unternehmen A unterzeichnen MOU zur gemeinsamen Entwicklung von Glas-Substrat-Technologie

de.wedoany.com-Bericht: Das südkoreanische PCB-Spezialunternehmen TLB gab am 24. bekannt, dass es zur Erschließung des Marktes für die nächste Generation der Halbleiterverpackung auf Basis von Glassubstraten eine Absichtserklärung (MOU) mit einem Unternehmen A unterzeichnet hat, das über Geräte und Prozesstechnologien im Bereich Glassubstrate verfügt. Beide Seiten werden im Bereich der Glas-Substrat- und Halbleiterverpackungstechnologie gemeinsame Entwicklungen und technische Kooperationen durchführen.

Diese MOU legt die Technologien für Durchkontaktierungen in Glas (TGV), Metallisierungstechnologie und die Herstellung von Glassubstraten für Halbleiterverpackungen als zentrale Kooperationsschwerpunkte fest. Beide Seiten haben beschlossen, ein ganzheitliches technisches Kooperationssystem aufzubauen, das von der Prüfung relevanter Materialien, Chemikalien und Geräte über die Herstellung von Prototypen bis hin zur Bewertung von Leistung und Zuverlässigkeit reicht. Gemeinsam sollen auch inländische und internationale Patent-, Zertifizierungs- und Standardisierungsarbeiten vorangetrieben werden.

Entsprechend ihrer jeweiligen Stärken ist TLB auf der Grundlage seiner im Bereich der Halbleiter-PCBs und der Verpackung der nächsten Generation gesammelten Geschäftserfahrungen für die Prüfung der Marktanforderungen, die technische Bewertung und die Analyse der Kommerzialisierungsfähigkeit verantwortlich. Unternehmen A hingegen ist auf der Grundlage seiner Geräte- und Prozesstechnologien im Bereich Glassubstrate für die Bereitstellung und Prüfung technischer Informationen zuständig. Die Kooperationsstruktur bleibt offen, sodass später Dritte wie Forschungseinrichtungen oder Unternehmen für Halbleitermaterialien, -komponenten und -geräte an gemeinsamen Entwicklungsprojekten teilnehmen können.

Glassubstrate bieten im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten Vorteile wie geringere Signalverluste und einen niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und gelten als das Material der nächsten Generation für die Verpackung leistungsstarker KI-Halbleiter und High-Bandwidth-Memory (HBM). Vor dem Hintergrund der beschleunigten Kommerzialisierung durch globale Unternehmen positionieren sich auch südkoreanische PCB-Unternehmen aktiv im Markt für Glassubstrate.

TLB ist ein auf Speicher-Halbleiter-Substrate spezialisiertes Unternehmen mit Hauptkunden wie SK Hynix, Samsung Electronics und Micron. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die PCB-Technologiekompetenz des Unternehmens auf den Bereich der Glas-Substrat-Verpackung auszuweiten.

Ein Vertreter von TLB erklärte, dass diese MOU dazu diene, präventiv auf den Trend der nächsten Generation der Halbleiterverpackung zu reagieren, mit dem Ziel, die gemeinsamen Forschungsergebnisse in tatsächliche Geschäftsfelder umzusetzen.

Dieser Artikel wurde von Wedoany übersetzt und bearbeitet. Bei jeglicher Zitierung oder Nutzung durch künstliche Intelligenz (KI) ist die Quellenangabe „Wedoany“ zwingend vorgeschrieben. Sollten Urheberrechtsverletzungen oder andere Probleme vorliegen, bitten wir Sie, uns unverzüglich zu benachrichtigen. Wir werden den entsprechenden Inhalt umgehend anpassen oder löschen.

E-Mail: news@wedoany.com