de.wedoany.com-Bericht: Am 30. Juni gab Longsys aus China bekannt, dass die Produktionskapazität für mSSD-Hochgeschwindigkeitsspeichermedien einen neuen Meilenstein erreicht hat. Das Unternehmen hat eine monatliche Lieferfähigkeit von einer Million mSSD-Einheiten aufgebaut und verfügt über stabile, skalierte Produktions- und Lieferbedingungen, um der steigenden Marktnachfrage gerecht zu werden. Die Kapazität bietet weiterhin Potenzial für Erweiterungen und Verdopplungen. Die ersten mSSD-Muster wurden im Oktober 2025 erfolgreich im Fertigungs- und Teststandort in Suzhou produziert. Im Juni 2026 wurden die Produktionslinien optimiert, die Prozesse verbessert und die Produktionskapazität gesteigert, sodass die monatliche Produktion die Millionengrenze erreichte.
Longsys‘ mSSD basiert auf der Wafer-Level-System-in-Package (SiP)-Technologie, bei der Komponenten wie Controller, NAND und PMIC in einem einzigen Gehäuse integriert werden. Dadurch werden die komplexen Schritte herkömmlicher PCBA-SSDs wie Bestückung, Reflow-Löten und Transport zwischen verschiedenen Werken reduziert. Dieses Produktformat richtet sich vor allem an platzbeschränkte Anwendungen wie M.2 2242 und M.2 2230.
Mit dem Abschluss des mSSD-Kapazitätsaufbaus hat Longsys seine Lieferfähigkeit in den Bereichen Edge-AI, AI-PCs, mobile Endgeräte und miniaturisierte Computergeräte gestärkt. Edge-AI-Geräte müssen Modellladungen, Multitasking, Datenlese- und -schreibvorgänge sowie Echtzeitreaktionen lokal durchführen. Die Speichermedien müssen dabei hohe Übertragungsgeschwindigkeiten bieten, gleichzeitig aber auch das Volumen reduzieren, den Stromverbrauch senken und die Zuverlässigkeit erhöhen. Durch die integrierte Verpackung verkürzt mSSD die Fertigungskette, indem Schritte, die zuvor auf Gehäusetests, SMT-Bestückung und Endmontage verteilt waren, in die Verpackungsebene verlagert werden. Dies reduziert Lötstellen, senkt die Fertigungskomplexität und verbessert die Produktkonsistenz. Longsys gab zuvor an, dass mSSD die fast tausend Lötstellen herkömmlicher PCBA-SSDs auf null reduzieren kann, die Liefereffizienz um mehr als das Doppelte steigert und die gesamten Zusatzkosten um über 10 % senkt.
Der Übergang von der Musterproduktion zur monatlichen Lieferung von einer Million Einheiten zeigt, dass mSSD in die Phase der industriellen Massenproduktion eingetreten ist. Die Einführung von Speicherprodukten in AI-PCs und dünnen Endgeräten erfordert in der Regel Schritte wie Musterverifizierung, Kundentests, Produktionslinienstabilität, Ausbeuteoptimierung und Massenlieferung.
Longsys hat bereits Kooperationen mit Kunden wie Lenovo und Asus aufgenommen. Die monatliche Produktionskapazität von einer Million Einheiten wird es mSSD ermöglichen, von einem innovativen Produkt in eine größere Endgeräte-Lieferkette überzugehen. AI-PCs, Handheld-Konsolen, dünne Notebooks, Edge-Computing-Geräte und leistungsstarke mobile Endgeräte reduzieren alle den internen Platzbedarf und erhöhen gleichzeitig den lokalen Speicherdurchsatz. Herkömmliche SSD-Kartenformate stoßen dabei hinsichtlich Volumen, Zuverlässigkeit und Herstellungskosten an ihre Grenzen. Wenn mSSD bei der Kundenvalidierung, der Lieferstabilität und der Kostenkontrolle weiter voranschreitet, wird es Endgeräteherstellern ermöglichen, in kleinen Geräten leistungsstärkere Speicher zu konfigurieren. Gleichzeitig eröffnet sich für Longsys ein neues Wachstumssegment im Bereich der Edge-AI-Hardware.
Longsys hat in den letzten Jahren kontinuierlich seine Fertigungs-, Test- und kundenspezifischen Speicherfähigkeiten gestärkt. Der Jahresbericht 2025 des Unternehmens zeigt, dass Longsys durch die Integration eigener Technologie- und Testfähigkeiten sowie der Fertigungs- und Testkapazitäten eine Fertigungsstruktur geschaffen hat, die globale und inländische Kapazitäten sowie Eigen- und Fremdfertigung gleichermaßen berücksichtigt. Nach dem Aufbau der monatlichen Lieferfähigkeit von einer Million mSSD-Einheiten wird der Fertigungs- und Teststandort in Suzhou weiterhin eine Schlüsselrolle bei der Produktionslinienorganisation, Prozessoptimierung und Massenlieferfähigkeit spielen.
Nach der Freigabe dieser Kapazitätsstufe werden sich die nächsten Schwerpunkte für mSSD auf die Geschwindigkeit der Kundenakquise, das Auslieferungsvolumen von AI-PCs, die Erweiterung verschiedener Kapazitätsgrößen, die Ausbeutestabilität und den Kostensenkungsumfang konzentrieren. Wenn Endgerätehersteller weiterhin integrierte Verpackungslösungen für Speicher einsetzen, könnte mSSD seinen Einsatz von High-End-Dünn- und Leichtgeräten auf weitere Edge-AI-Hardware ausweiten und den Wandel von Hochgeschwindigkeitsspeichermedien von der traditionellen Kartenfertigung hin zu höher integrierten Verpackungsformen vorantreiben.
