de.wedoany.com-Bericht: Am 2. Juli reichte die Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. einen Börsenzulassungsantrag bei der Hongkonger Börse ein, mit CITIC Securities als alleinigem Sponsor. Liding Semiconductor ist hauptsächlich in der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von IC-Substraten tätig. Die Produkte werden in Bereichen wie intelligenten Geräten, KI und HPC, Speicher, Automobil/Robotik sowie Netzwerkkommunikation eingesetzt.
Der Kern des Börsengangs von Liding Semiconductor liegt in hochwertigen Halbleiter-Packaging-Substraten. IC-Substrate befinden sich zwischen dem Chip und der Leiterplatte und sind entscheidende tragende Komponenten im Advanced Packaging. Sie übernehmen Funktionen wie Chip-Schutz, Leitungsverbindung, Signalübertragung, Stromverteilung, Wärmeableitung und Größenanpassung. KI-Server, HPC-Chips, 5G-Netzwerkgeräte, Speicher und Automobilelektronik stellen höhere Anforderungen an die Leitungsdichte, Schichtanzahl, Dimensionsstabilität, Verzugskontrolle und Zuverlässigkeit von Packaging-Substraten. Herkömmliche PCB-Verfahren können die funktionalen Grenzen hochwertiger IC-Substrate nur schwer direkt ersetzen.
Liding Semiconductor wurde im August 2019 gegründet. Laut Unternehmenswebsite konzentriert sich das Unternehmen auf den globalen Markt für hochwertige Halbleiter-Packaging-Substrate und ist hauptsächlich in der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von IC-Substraten tätig. Die Produkte sind keine End-Chips, sondern dienen als Basismaterialien und Verbindungsstrukturen für den Chip-Packaging-Prozess. Die Kundennachfrage stammt oft aus den Bereichen KI-Rechenleistung, Netzwerkkommunikation, Speicher, Automobilelektronik und Hochleistungsrechner.
Die Fertigungsschwierigkeiten bei hochwertigen IC-Substraten konzentrieren sich auf Präzisionsleiterbahnen, Materialkontrolle und Ausbeutemanagement. Die Substratproduktion umfasst Prozesse wie Bohren, Galvanisieren, Pressen, Leiterbahnerstellung, Oberflächenbehandlung, Prüfung und Zuverlässigkeitsverifizierung. Hohe Anforderungen werden an die Gleichmäßigkeit der Kupferdicke, Mikrolochbearbeitung, Dielektrikumsmaterialien, Impedanzkontrolle und saubere Umgebung gestellt. Der Shenzhen Semiconductor Industry Association erklärte zuvor, dass das Projekt von Liding Semiconductor den Bau einer intelligenten Fertigungslinie für hochwertige integrierte Schaltungssubstrate plane und Produktionstechnologien wie Subtractive, Semi-Additive, Modified Semi-Additive und Embedded Trace Methoden einsetze.
Hinter diesen Kapitalmaßnahmen steht der weiter steigende Bedarf an Packaging-Substraten durch KI-Rechenleistungs-Hardware. KI-Chips und Hochleistungsprozessoren benötigen in der Regel eine höhere I/O-Anzahl, höhere Verdrahtungsdichte und stärkere Stromversorgungsintegrität. Die Packaging-Substrate müssen auf begrenzter Fläche eine schnelle Signalübertragung und Stromverteilung ermöglichen. Nach der Expansion von KI-Servern, Switches, Speichergeräten und Fahrzeugrechenplattformen sind hochwertige Packaging-Substrate wie FC-BGA und FC-CSP zu einem stärker beachteten Glied in der Halbleiter-Lieferkette geworden. Zhending Technology erwähnte zuvor ebenfalls, dass der unabhängige Börsengang von Liding internationale Kapitalmarktressourcen erschließen und die Kapazitätserweiterung sowie technologische Aufrüstung hochwertiger IC-Substrate im KI-Anwendungsbereich beschleunigen könne.
Zwischen Liding Semiconductor, Zhending Technology und Pengding Holdings besteht ebenfalls eine industrielle Kettenverbindung. Zhending Technology Holdings hatte zuvor offengelegt, dass es über Tochtergesellschaften indirekt 60,75 % der Anteile an Liding Semiconductor hält; der Jahresbericht 2025 von Pengding Holdings offenbarte ebenfalls dessen Investitionen und Anteilsveränderungen an Liding Semiconductor.
Die Einreichung eines Börsengangs bei der Hongkonger Börse durch solche Unternehmen ist nicht nur ein reines Finanzierungsereignis. Die Branche der hochwertigen IC-Substrate erfordert kontinuierliche Investitionen in Fabriken, Anlagen, Materialvalidierung, Kundenqualifikation und Ausbeutesteigerung. Der Kapitalbedarf ist hoch und die Bauzeit lang. Liding Semiconductor hatte zuvor auch die Beschaffung von Maschinen und Anlagen offengelegt. Eine Mitteilung Ende Juni zeigte, dass das Unternehmen eine Charge von Maschinen und Anlagen im Transaktionswert von etwa 1,008 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar erworben hatte. Die zeitliche Nähe von Anlageninvestitionen und Börsengangseinreichung deutet darauf hin, dass sich das Unternehmen noch in der Phase des kontinuierlichen Aufbaus von Kapazitäten und Prozessfähigkeiten befindet.
