de.wedoany.com-Bericht: Die IMST GmbH hat im Mikrowellenlabor des Europäischen Weltraumforschungs- und Technologiezentrums (ESTEC) der Europäischen Weltraumorganisation (ESA) einen Prototyp eines neuartigen Mehrkanal-Hochfrequenz-Sendeempfänger-ICs vorgestellt. Dieser Chip ist für die nächste Generation von Satellitenkommunikations-, Erdbeobachtungs- und Navigationsnutzlasten ausgelegt und zeigt Potenzial für den Einsatz in softwaredefinierten Satellitenarchitekturen und digitalem Beamforming.

Dieser Sendeempfänger integriert Sende- und Empfangsfunktionen in einem einzigen Chip und ermöglicht die direkte Umwandlung von Breitband-Hochfrequenzsignalen in digitale Daten. Durch die Komprimierung mehrerer Hochfrequenzfunktionen in ein kompaktes Bauteil zielt der Chip darauf ab, die Satellitennutzlastarchitektur zu vereinfachen und die Hardwarekomplexität sowie den Stromverbrauch zu reduzieren.

Der Chip unterstützt einen breiten Arbeitsfrequenzbereich, bietet hohe Programmierbarkeit und Fähigkeiten zur Neuprogrammierung im Orbit und ist speziell für rekonfigurierbare Satellitensysteme konzipiert. Satellitendesigner können die Systemfunktionen je nach Missionsanforderungen anpassen und gleichzeitig die Anzahl diskreter Hochfrequenzkomponenten in der Nutzlast reduzieren.

Jan Steinkamp, HF-Ingenieur bei IMST, erklärte, dass der Sendeempfänger einen breiten Hochfrequenzbereich unterstützt, eine hohe Programmierbarkeit und sofortige Rekonfigurierbarkeit ermöglicht und so die Hardwarekomplexität vereinfacht und den Stromverbrauch senkt. Václav Valenta, Mikrowellen-Ingenieur bei der ESA, wies darauf hin, dass dieser hochintegrierte Schaltkreis ein weiteres wichtiges europäisches geistiges Eigentumsmodul darstellt, das auf europäischer Tiefsubmikron-Halbleitertechnologie entwickelt wurde und für Anwendungen wie softwaredefiniertes Radio und digitales Beamforming geeignet ist.