de.wedoany.com-Bericht: CFMEE (Chengdu Fine Microelectronics Equipment) gab bekannt, dass die erste eigenständig entwickelte chinesische 510×515 mm Panel-Level-Packaging-Direktbelichtungsanlage PLP 2000 die technische Typenprüfung abgeschlossen und einen Kaufauftrag von einem Kernkunden im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologie erhalten hat. Dies markiert einen substanziellen Durchbruch bei inländischen Großpanel-Belichtungsanlagen für fortschrittliche Verpackungen.
In der Produktionslinie für fortschrittliche Verpackungen ist die Belichtungsanlage eine Schlüsselkomponente. In der Vergangenheit wurde der Markt für 510×515 mm Großpanel-Direktbelichtungsanlagen lange Zeit von ausländischen Herstellern dominiert, was chinesische Verpackungs- und Testunternehmen sowie IC-Substrathersteller beim Aufbau hochwertiger Produktionslinien mit hohen Anschaffungs- und Wartungskosten konfrontierte.
Die PLP 2000 ist für fortschrittliche Verpackungsprozesse mit hochwertigen IC-Substraten und übergroßen Panels ausgelegt. Ihre Verarbeitungsspezifikationen entsprechen den aktuellen Hauptlinienanforderungen für die Verpackung von KI-Chips. Die abgeschlossene technische Typenprüfung und der erhaltene Auftrag bedeuten, dass chinesische Hersteller in diesem speziellen Bereich nun mit ausländischen Produkten konkurrieren können.
Derzeit befinden sich die fortschrittliche Verpackung von KI-Servern und HBM in einem Expansionszyklus, und die Investitionsnachfrage für Produktionslinien für hochwertige Substrate und übergroße Panel-Verpackungen wird konzentriert freigesetzt. Als Kernausrüstung für die Verpackung spiegelt die Auftragslage für Direktbelichtungsanlagen das Tempo der Kapazitätserweiterung in der nachgelagerten Industrie wider.
CFMEE hatte zuvor bereits einen Zustand der Vollauslastung aller Produktionslinien und voller Auftragsbücher bekannt gegeben. Die Aufnahme der PLP 2000 in die Einkaufsliste der Kunden erweitert das Produktportfolio des Unternehmens im High-End-Bereich und festigt seine Position im Bereich der Verpackungsbelichtungsanlagen.
In Bezug auf die Lieferfähigkeit hat sich CFMEE dank der koordinierten Kapazitäten der Werke Phase I und II auf die Serienproduktion und den Lieferrhythmus der PLP 2000 vorbereitet. Die Anlage kann den gesamten Belichtungsprozess für Substrate abdecken, die für Speicherchips und Rechenchips verwendet werden, und ist auf die Expansionspläne der führenden chinesischen Verpackungs- und Testfabriken sowie IC-Substrathersteller abgestimmt.
Für die nachgelagerten Kunden verbessert die Einführung inländischer Anlagen die Kontrollierbarkeit der Anschaffungskosten und macht die anschließende Wartungsreaktion sowie die Ersatzteilversorgung flexibler. Mit der schrittweisen Integration der PLP 2000 in die Produktionslinien wird erwartet, dass der Prozess der Substitution inländischer Produkte für fortschrittliche Verpackungsanlagen weiter beschleunigt wird.
