de.wedoany.com-Bericht: Am 8. Juli gab Apple Inc. eine mehrjährige Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Halbleiterunternehmen Broadcom bekannt, deren Gesamtwert voraussichtlich über 30 Milliarden US-Dollar liegt. Beide Unternehmen werden gemeinsam kundenspezifische Chips und fortschrittliche drahtlose Verbindungstechnologien für mehrere Apple-Produkte entwickeln und produzieren. Broadcom wird in den USA über 15 Milliarden Chips herstellen und damit zu einem wichtigen Fertigungspartner in Apples US-amerikanischer Chip-Lieferkette.
Zu den Kernprodukten dieser Zusammenarbeit gehören FBAR-HF-Filter und fortschrittliche drahtlose Verbindungskomponenten. FBAR-HF-Filter sind entscheidende Bauteile im HF-Frontend-System mobiler Endgeräte. Sie dienen hauptsächlich dazu, in Mobilfunkkommunikationsverbindungen bestimmte Frequenzbandsignale zu filtern und zu verarbeiten, und helfen Endgeräten wie Smartphones, Tablets und Wearables, in komplexen Frequenzumgebungen eine stabile Verbindung aufrechtzuerhalten. Apple-Produkte stellen hohe Anforderungen an die Konsistenz, Größe, Leistungsaufnahme und Signalperformance von HF-Bauteilen, weshalb eine langfristig stabile Versorgung und eine hohe Fertigungsausbeute für die entsprechenden Komponenten erforderlich sind.
Gemäß der Vereinbarung wird Broadcom 1,5 Milliarden US-Dollar in sein Werk in Fort Collins, Colorado, investieren, um die Kapazitäten zu erweitern und zu modernisieren. Dieses Werk wird die Produktion fortschrittlicher HF-Komponenten und drahtloser Verbindungstechnologien übernehmen und die Produktionslinien, Geräte und Prozesse an die Anforderungen der kundenspezifischen Apple-Chips anpassen. Für hochpräzise Bauteile wie HF-Filter umfasst der Kapazitätsausbau nicht nur die Erhöhung der Geräteanzahl, sondern auch die Materialverarbeitung, Dünnschichtabscheidung, Waferbearbeitung, Gehäusung und Prüfung, Qualitätskontrolle sowie das Management der Konsistenz großer Stückzahlen.
Die Zusammenarbeit zwischen Apple und Broadcom erstreckt sich über mehrere Produktgenerationen. Apple verwendet in iPhone, iPad, Apple Watch, Mac und anderen Endgeräten kontinuierlich drahtlose Verbindungschips, HF-Komponenten und kundenspezifische Siliziumchips. Die entsprechenden Bauteile müssen mit den Antennen, dem Basisband, Wi-Fi, Bluetooth, dem Energiemanagement und der Systemsoftware des gesamten Geräts koordiniert entwickelt werden. Durch die Beteiligung von Broadcom an der Entwicklung kundenspezifischer Chips können die Chipspezifikationen, der Fertigungsrhythmus und die Lieferung frühzeitig an die Produkt-Roadmap von Apple angepasst werden.
Der Produktionsumfang von über 15 Milliarden Chips bedeutet auch, dass es sich nicht um einen einzelnen Modelltyp oder einen kurzfristigen Auftrag handelt, sondern um eine geräte- und zyklusübergreifende Versorgungsvereinbarung. Aufgrund des hohen Absatzvolumens von Apple-Konsumelektronik werden HF- und drahtlose Verbindungskomponenten meist in mehreren Stückzahlen in die Endgeräte integriert. Die Lieferkette muss hinsichtlich Kapazität, Ausbeute, Lieferterminen und Alternativlösungen stabil bleiben.
Diese Vereinbarung ist auch eines der großen Kooperationsprojekte im Rahmen von Apples „Made in the USA“-Plan. Apple hat zuvor zugesagt, in den nächsten vier Jahren 600 Milliarden US-Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren. Chipfertigung, Serverproduktion, ein Fonds für fortschrittliche Fertigung, die Expansion von Zulieferern und Forschungs- und Entwicklungsstellen fallen alle in den Rahmen dieses Plans. Nach dem Ausbau des Broadcom-Werks in Fort Collins werden Apples kundenspezifische Chips und HF-Komponenten in den USA eine klarere Kette aus Forschung und Entwicklung, Fertigung und Lieferung bilden.
Für Broadcom verlängert und erweitert die Apple-Vereinbarung seine Rolle als Zulieferer für drahtlose Verbindungen und HF-Chips im Bereich hochwertiger Konsumelektronik. Für Apple sichert die Bindung von über 15 Milliarden Chips aus US-amerikanischer Produktion eine stabilere Fertigungsunterstützung für HF-Filter, drahtlose Verbindungskomponenten und kundenspezifische Siliziumchips in zukünftigen Produktgenerationen. Der weitere Fokus des Projekts wird auf dem Fortschritt des Werksausbaus in Fort Collins, der Kapazitätsfreigabe für FBAR-HF-Filter, dem Lieferrhythmus kundenspezifischer Chips und der Anbindung der Lieferkette für mehrere Apple-Endprodukte liegen.
