de.wedoany.com-Bericht: Am 13. Juli gab Bosch bekannt, dass die Musterproduktion in seiner Siliziumkarbid-Halbleiterfabrik in Roseville, Kalifornien, USA, gestartet ist. Dieses Werk ist der erste Halbleiterproduktionsstandort von Bosch in den USA. Derzeit laufen Produktvalidierung und Produktionsanlauf. Die kommerzielle Produktion ist für 2026 geplant, wobei Siliziumkarbid-Chips auf 200-mm-Wafern hergestellt werden.
Bei diesem Projekt handelt es sich nicht um den Neubau einer Waferfabrik. Bosch übernahm 2023 die ehemalige Waferfertigungsanlage von TSI Semiconductors in Roseville und baute die bestehenden Gebäude und Produktionssysteme um. Dabei wurden die vorhandenen Halbleiter-Mitarbeiter und die Infrastruktur erhalten und gleichzeitig der Herstellungsprozess für Siliziumkarbid-Chips integriert. Die gesamten Umbaukosten belaufen sich auf bis zu 2 Milliarden US-Dollar.
Zu den Baumaßnahmen gehören die Schaffung zusätzlicher Reinraumflächen, die Installation modernster SiC-Fertigungslinien sowie die Modernisierung der Chip-Herstellungs- und Testprozesse. Der Start der Musterproduktion bedeutet, dass die wichtigsten Produktionsanlagen bereits im Verbundbetrieb laufen. Die Fabrik beginnt, mit echten Wafern die Prozessstabilität, die Gerätekompatibilität und die Produktleistung zu prüfen, um sich auf die Auslieferung kommerzieller Bestellungen vorzubereiten. Das US-Handelsministerium erklärte, dass dieses Projekt zum weltweit größten SiC-Produktionsstandort von Bosch ausgebaut werden soll.
Das CHIPS-Programmbüro des US-Handelsministeriums hat mit Bosch eine direkte Fördervereinbarung über bis zu 225 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Die Mittel werden zur Unterstützung der Erweiterung des Werks in Roseville, des Reinraumbaus und der Einführung moderner Fertigungslinien verwendet. Das Projekt erhält zudem Steuergutschriften in Höhe von 25 Millionen US-Dollar vom Bundesstaat Kalifornien.
Siliziumkarbid ist ein Halbleitermaterial mit breiter Bandlücke, das in Umgebungen mit hoher Spannung, hohen Temperaturen und hohen Schaltfrequenzen betrieben werden kann. Es wird hauptsächlich in 汽车产业" target="_blank">Fahrzeugen mit alternativem Antrieb für Elektroantriebe, Ladesysteme, Industrieenergieanlagen und Hochleistungs-Stromumwandlung eingesetzt. Bosch gab an, dass die Chips auch in Stromversorgungssystemen für KI-Rechenzentren verwendet werden können, um durch die Reduzierung von Umwandlungsverlusten und Geräteerwärmung den Energie- und Kühlbedarf zu senken.
Das Werk in Roseville plant zukünftig auch die Produktion der dritten Generation von SiC-Chips von Bosch. Das Unternehmen gab an, dass die Leistung der neuen Generation im Vergleich zur Vorgängergeneration um bis zu 20 % gesteigert und die Bauteilgröße weiter verkleinert wurde. Seit dem Start der Massenproduktion der ersten SiC-Chip-Generation im Jahr 2021 hat Bosch weltweit über 60 Millionen Stück ausgeliefert.
Der derzeitige Start der Musterproduktion bedeutet nicht, dass die Fabrik bereits in die vollständige Massenproduktion eingetreten ist. Es müssen noch Produktzertifizierungen, Prozessvalidierungen und der Produktionshochlauf abgeschlossen werden. Bosch hat weder die genaue monatliche Wafer-Produktionskapazität des Standorts Roseville noch den genauen Starttermin der kommerziellen Produktion im Jahr 2026 bekannt gegeben. Die derzeitige Mitarbeiterzahl beträgt über 300 Personen; Personal und Kapazität werden je nach Marktnachfrage weiter angepasst.
