de.wedoany.com-Bericht: Am 12. Juli hat die Verwaltung des Wissenschaftsparks Süd-Taiwan (China) den Bau der zweiten Phase des Chiayi-Wissenschaftsparks gestartet und eine Grundsteinlegungszeremonie abgehalten. Die zweite Phase umfasst rund 90 Hektar und wird sich auf die Advanced-Packaging-Anlagen von TSMC in Taiwan (China) konzentrieren. Gleichzeitig werden Straßen, Wasserversorgung, Abwasserbehandlung und andere öffentliche Einrichtungen gebaut, um die erste und zweite Phase von Chiayi zu einem großflächigen Halbleiter-Packaging-Cluster zu verbinden.
Nach der aktuellen Planung wird TSMC in Taiwan (China) in der zweiten Phase des Chiayi-Wissenschaftsparks eine dritte und vierte Advanced-Packaging-Fabrik errichten. Die erste Fabrik in der ersten Phase des Parks hat im Juni 2026 die Massenproduktion aufgenommen, und die zweite Fabrik bereitet sich ebenfalls auf den Produktionsstart vor. Mit dem Beginn der zweiten Phase wird der Chiayi-Standort von zwei auf vier Advanced-Packaging-Anlagen erweitert, um die Verpackungskapazität für KI-Chips und Hochleistungsrechnerchips zu erhöhen.
Der Baubeginn umfasst nicht nur einzelne Fabrikgebäude, sondern auch die gesamte Erschließung des Geländes und die öffentlichen Bauarbeiten für die zweite Phase. Die Advanced-Packaging-Produktion erfordert Reinräume, stabile Stromversorgung, Industrie- und Brauchwasser, Abwasserbehandlung, Spezialgase, präzise Temperaturregelung und Hochgeschwindigkeitslogistik. Die Verwaltung des Wissenschaftsparks Süd-Taiwan (China) gab an, dass gleichzeitig Abwasserbehandlungsanlagen, Wassertanks und Gebäudekomplexe gebaut werden, um die öffentliche Infrastruktur mit dem Baufortschritt der Unternehmen abzustimmen.
Advanced Packaging wird hauptsächlich verwendet, um Logikchips, High-Bandwidth-Speicher und andere Chiplets in einem einzigen Verpackungssystem zu integrieren. Die Anforderungen von KI-Servern an die Datenübertragungsgeschwindigkeit zwischen Chips und die Verpackungsdichte steigen, was die Nachfrage nach Verpackungstechnologien wie CoWoS erhöht. TSMC in Taiwan (China) erweitert derzeit die entsprechenden Kapazitäten, um den Druck auf die Verpackungsversorgung für KI-Chip-Designunternehmen zu verringern.
Die vollständige Erschließung der zweiten Phase des Chiayi-Wissenschaftsparks wird voraussichtlich bis 2031 abgeschlossen sein. Die zuständigen Behörden Taiwans (Chinas) schätzen, dass der Park nach der vollständigen Inbetriebnahme der ersten und zweiten Phase einen Jahresumsatz von über 300 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar erzielen und mehr als 9.000 Arbeitsplätze schaffen könnte. Diese Zahlen basieren auf Planungsberechnungen nach der Fertigstellung des gesamten Parks und spiegeln nicht die aktuell tatsächlich erzielten Produktionswerte oder Beschäftigungszahlen wider.
Derzeit haben die öffentlichen Bauarbeiten für die zweite Phase offiziell begonnen, und die entsprechenden Advanced-Packaging-Fabriken von TSMC in Taiwan (China) befinden sich ebenfalls in der Bauphase. Das Projektteam hat noch keine Angaben zur Reinraumfläche, zur spezifischen technologischen Konfiguration der Verpackung, zur monatlichen Produktionskapazität oder zum gestaffelten Produktionsstart der dritten und vierten Fabrik gemacht. Daher sollte der aktuelle Stand als Bau des Parks und der Fabriken beschrieben werden, nicht als bereits auf den Markt gebrachte zusätzliche Kapazität.
