de.wedoany.com-Bericht: Die Internationale Halbleiterindustrie-Vereinigung (SEMI) prognostiziert, dass der weltweite Markt für Halbleiterausrüstung bis 2028 aufgrund der Verbreitung von Künstlicher Intelligenz-Infrastruktur sowie der explosionsartigen Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) und hochmoderner Logikhalbleiter nahezu 230 Milliarden US-Dollar erreichen und damit einen neuen historischen Höchststand markieren wird.
SEMI gab am 21. bekannt, dass die weltweiten Verkäufe von Halbleiterausrüstung im Jahr 2026 voraussichtlich 165,9 Milliarden US-Dollar (etwa 229,7 Billionen KRW) erreichen werden, ein Anstieg von 23,2 % gegenüber dem Vorjahr. Die Organisation erwartet, dass dieser Aufwärtstrend bis 2028 anhält und ein fünftes Jahr in Folge Wachstum verzeichnet; die gesamten weltweiten Verkäufe von Halbleiterausrüstung werden 2028 voraussichtlich einen Rekordwert von 229,5 Milliarden US-Dollar (etwa 317,8 Billionen KRW) erreichen.
SEMI-CEO Ajit Manocha analysierte, dass KI die Nachfrage nach leistungsstarken, effizienten Halbleitern beschleunigt und die Investitionen im gesamten Ausrüstungsmarkt erheblich ankurbelt. Diese Prognose zeigt, dass Halbleiterhersteller als Reaktion auf das KI-Zeitalter ihre Kapazitäten in den Bereichen hochmoderne Logik, nächste Speichergenerationen, Test und Verpackung massiv ausbauen, wobei die Ausrüstungsausgaben in eine steilere Wachstumskurve als je zuvor eingetreten sind.
Nach Segmenten betrachtet ist das Wachstum auf dem Markt für Wafer-Fab-Ausrüstung im Frontend-Bereich besonders signifikant. Im letzten Jahr betrugen die Verkäufe von Wafer-Fab-Ausrüstung 116,9 Milliarden US-Dollar; für 2026 wird ein Anstieg um 23,1 % auf 143,9 Milliarden US-Dollar erwartet; in den Jahren 2027 und 2028 werden die Zuwächse voraussichtlich 21,8 % bzw. 14,1 % betragen, und 2028 könnte die Marke von 200 Milliarden US-Dollar erstmals überschritten werden.
Nach Anwendung kategorisiert werden die Verkäufe von Ausrüstung für Foundry und Logik im Jahr 2026 voraussichtlich um 18,9 % auf 78 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 104,7 Milliarden US-Dollar anwachsen. Dies ist hauptsächlich auf den Eintritt großer Foundries in die Massenproduktion von 2-Nanometer (nm) Gate-All-Around (GAA)-Feinstrukturprozessen zurückzuführen, was zu einem deutlichen Anstieg der entsprechenden Ausrüstungsinvestitionen führt.
Der Speicherausrüstungssektor wächst aufgrund der Umstellung auf HBM und hochschichtiges 3D-NAND rasant. Die Verkäufe von DRAM-Ausrüstung werden 2026 voraussichtlich um 39,0 % auf 38,8 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 56,9 Milliarden US-Dollar anwachsen. Die Verkäufe von NAND-Ausrüstung werden 2026 voraussichtlich um 30,7 % auf 13,9 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 20,8 Milliarden US-Dollar anwachsen.
Auch der Markt für Backend-Ausrüstung (OSAT) und Prüfgeräte zeigt sich aktiv. Die Verkäufe von Halbleiterprüfgeräten werden 2026 voraussichtlich um 31,0 % auf 15,3 Milliarden US-Dollar steigen; die Verkäufe von Montage- und Verpackungsausrüstung werden voraussichtlich um 9,6 % auf 6,7 Milliarden US-Dollar steigen. Beide Bereiche werden bis 2028 auf 20,8 Milliarden US-Dollar bzw. 8,6 Milliarden US-Dollar anwachsen. Analysten zufolge treiben strenge Qualitätsstandards zur Sicherstellung der Ausbeute bei fortschrittlicher heterogener Integrationsverpackung die Einführung von Ausrüstung voran.
Nach Regionen betrachtet wird erwartet, dass Südkorea, China und Taiwan bis 2028 die drei wichtigsten globalen Drehscheiben für Halbleiterausrüstungsinvestitionen bleiben. China wird dabei aufgrund massiver Ausrüstungsinvestitionen weiterhin den größten globalen Ausrüstungsmarkt stellen; Taiwan konzentriert sich auf die Expansion fortschrittlicher Foundry-Prozesse für High-Performance Computing (HPC); Südkorea wird umfangreiche Ausrüstungsinvestitionen zur Sicherung von Super-Gap-Technologien bei nächsten Speichergenerationen, allen voran HBM, tätigen.
