- IKT
SK Hynix aus Südkorea kündigt Massenproduktion von Speichermodulen für Serverchips an
SK Hynix hat am 20. April mit der Massenproduktion der Small Outline Compression Attached Memory Mod...
Musk verkündet erfolgreiches Tape-Out des Tesla AI5-Chips mit 2500 TOPS Rechenleistung, konkurriert mit Nvidias Blackwell
Teslas CEO Elon Musk gab am 15. April 2026 auf der Social-Media-Plattform X bekannt, dass Teslas AI-...
Japanische Regierung genehmigt zusätzliche 631,5 Milliarden Yen für Halbleiterunternehmen Rapidus, kumulative F&E-Förderung erreicht 2,354 Billionen Yen
Der japanische Wirtschaftsminister Ryo Akazawa kündigte am 11. April 2026 bei der Eröffnungszeremoni...
ASE Technology Holding startet Bau seines Halbleiter-Testwerks in Renwu, Kaohsiung, mit Gesamtinvestitionen von 23,3 Milliarden RMB
ASE Technology Holding gab am 10. April 2026 im Renwu Industrial Park in Kaohsiung den offiziellen B...
Siemens und Nvidia erzielen in den USA Durchbruch bei KI-Chip-Verifikation
Siemens und Nvidia haben kürzlich in den USA einen Fortschritt bei der Chip-Verifikation bekannt geg...
Lenovo schließt Akquisition von Infinidat in den USA ab und erweitert Enterprise-Speicher-Chip-Geschäft
Am 9. April 2026 gab die Lenovo Group Limited bekannt, dass sie die Akquisition von Infinidat Ltd., ...
Abaco Systems präsentiert in den USA VP892 FPGA-Prozessorengine zur Steigerung der Echtzeit-Datenverarbeitungsleistung
Laut offizieller Mitteilung von Abaco Systems vom 7. April 2026 hat das Unternehmen die SOSA-konform...
US-amerikanisches Unternehmen für fortschrittliche Chip- und Leiterplattenmaterialien stellt Celeritas SF1600 vor und bietet eine Zero-Skew-Lösung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen ab 224 Gbps und darüber
Das Unternehmen für fortschrittliche Chip- und Leiterplattenmaterialien (ACCM) hat die Celeritas SF1...
Intel verhandelt mit Amazon und Google über KI-Chip-Verpackungsdienstleistungen
Intel führt laufende Gespräche mit Amazon und Google über fortschrittliche Verpackungsdienstleistung...
Indien investiert 10 Billionen Rupien: Mission 2.0 für Halbleiter priorisiert Verpackungstechnologie für Speicherchips
Die indische Regierung hat kürzlich die strategischen Schwerpunkte des Plans „India Semiconductor Mi...