de.wedoany.com-Bericht: Intel führt laufende Gespräche mit Amazon und Google über fortschrittliche Verpackungsdienstleistungen. Die Verhandlungen befinden sich in einem frühen Stadium, und es wurde noch keine endgültige Vereinbarung unterzeichnet. Mehreren Medienberichten zufolge, die sich auf mehrere informierte Quellen berufen, geht es bei den Gesprächen um Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) für fortschrittliche Verpackung. Amazons selbstentwickelter KI-Trainingschip Trainium und Googles TPU (Tensor Processing Unit) gehören zu den potenziellen Anwendungen. Der Leiter von Intel Foundry Services, Naga Chandrasekaran, erklärte, dass die Verpackungstechnologie die KI-Revolution im nächsten Jahrzehnt verändern könnte.
Zu den von Intel vorangetriebenen fortschrittlichen Verpackungstechnologien gehören EMIB für 2,5D-Integration und Foveros für 3D-Stapelung. EMIB verwendet eingebettete Siliziumbrücken anstelle großer Silizium-Interposer und bietet differenzierende Vorteile bei Kosten, Ausbeute und Produktionszyklus. Laut früheren Ankündigungen von Intel wird die Foveros-Kapazität in der Verpackungsfabrik in New Mexico voraussichtlich um 30 % steigen, während die Investitionen in die EMIB-T-Kapazität auf 150 % verdoppelt werden. Derzeit ist das CoWoS-Angebot von TSMC stark begrenzt. Der globale CoWoS-Waferbedarf für 2024 wird auf 370.000 Stück geschätzt und soll bis 2026 auf 1 Million Stück ansteigen. Diese Kapazitätslücke eröffnet Intels Verpackungstechnologien ein Marktfenster.
Sollten die Verhandlungen erfolgreich sein, würden Amazon und Google wichtige externe Kunden für Intels fortschrittliche Verpackungsgeschäfte werden. Intel hat bereits einen Auftrag von Microsoft für die Herstellung des Maia-KI-Beschleunigers im 18A-Prozess erhalten. Auf dem Intel Foundry Direct Connect 2025 gab das Unternehmen bekannt, in den nächsten vier Jahren 90 Milliarden US-Dollar in den Ausbau von Kapazitäten und Technologieentwicklung zu investieren. Fortschrittliche Verpackung entwickelt sich von einem Backend-Schritt in der Halbleiterfertigung zu einem zentralen Schlachtfeld im Wettbewerb um die Leistung von KI-Chips. Der globale Markt für fortschrittliche Verpackung wird voraussichtlich von 50,38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 79,85 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen.
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