de.wedoany.com-Bericht: KI-Server treiben das Wachstum der PCB-Branche an: Während Standardplatinen nur einstellig wachsen, legen hochmultilagige Platinen, HDI und Substrate um über 20 % zu.

Im Jahr 2026 wird der globale PCB-Markt voraussichtlich um 18,8 % wachsen und erstmals die Marke von 100 Milliarden US-Dollar überschreiten. Diese Zahl ist zwar beeindruckend, beantwortet jedoch nicht die für die Branche wichtigste Frage: Wohin fließen die neuen Aufträge und Gewinne? Die Antwort liegt in der Produktstruktur. KI-Server benötigen dickere Hauptplatinen und Materialien mit geringeren Verlusten, 1,6-T-Optikmodule benötigen feinere Leiterbahnen, und KI-Chips benötigen komplexere Substrate. Der Gesamtmarkt wächst, aber der Herstellungsschwierigkeitsgrad bestimmt, wie viel vom Zuwachs die einzelnen Hersteller abbekommen.

01| Im selben PCB-Markt klafft die Wachstumsrate um fast das Siebenfache auseinander

Im Jahr 2025 erreichte die globale PCB-Produktion 85,8 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 16,7 % gegenüber dem Vorjahr. Die Prognose für 2026 liegt bei etwa 101,95 Milliarden US-Dollar, aber die Performance der verschiedenen Produktkategorien hat sich bereits deutlich auseinanderentwickelt:

• Standard-PCBs: ca. 8,81 Milliarden US-Dollar, +4,3 %;

• Hochmultilagige Platinen: ca. 40,33 Milliarden US-Dollar, +20,7 %;

• HDI: ca. 19,92 Milliarden US-Dollar, +23,0 %;

• Substrate: ca. 19,18 Milliarden US-Dollar, +28,8 %.

Die Wachstumsrate von Standardplatinen und Substraten unterscheidet sich um fast das Siebenfache. Bis 2030 werden hochmultilagige Platinen, HDI und Substrate voraussichtlich über 80 % des Marktes ausmachen.

Der Unterschied resultiert aus den Veränderungen bei den nachgelagerten Geräten. KI-Server und speicherbezogene PCBs wuchsen 2025 um 47 %, für 2026 wird ein weiteres Wachstum von 53 % erwartet; kabelgebundene Netzwerk-PCBs werden im gleichen Zeitraum voraussichtlich um 45 % wachsen. Im Jahr 2025 haben KI-Server und speicherbezogene PCBs sowie Substrate bereits einen Markt von 16 Milliarden US-Dollar gebildet, mit einer prognostizierten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 24,8 % in den nächsten fünf Jahren.

Nachdem der PCB-Markt die Milliardengrenze erreicht hat, bestimmen die Anzahl der Lagen, die Leiterbahnbreite und die Materialklasse die Qualität des Wachstums.

02| KI-Server-Hauptplatinen könnten von 22 auf bis zu 80 Lagen anwachsen

Ein gewöhnlicher Server und ein KI-Server stellen völlig unterschiedliche Anforderungen an die PCB.

Hauptplatinen von Low-End-Servern haben normalerweise 8 Lagen, Standard-Server meist 12 bis 16 Lagen. KI-Server benötigen in der Regel mehr als 22 Lagen, einige High-End-Produkte erreichen bereits 24 bis 78 Lagen. Dem aktuellen Fahrplan zufolge könnten in den nächsten fünf Jahren Produkte mit über 80 Lagen auftauchen, extreme Designs könnten sogar an die 100-Lagen-Marke herankommen.

Mit zunehmender Platinendicke steigt der technische Aufwand exponentiell. Bei jedem zusätzlichen Pressvorgang müssen Lage-zu-Lage-Ausrichtung, Platinendicke und Verzug neu kontrolliert werden; Hochgeschwindigkeitssignale durchlaufen mehr Lagen, wodurch Stichleitungsstummel und Übertragungsverluste schwieriger zu handhaben sind. Der Leiterbahnabstand muss zudem von 4 mil auf 3,5 mil verringert werden, was Rückbohren, Galvanisieren und elektrische Prüfung anspruchsvoller macht.

Auch die Materialien müssen ausgetauscht werden. Kupferkaschierte Laminate werden auf Ultra-Low-Loss-Niveau aufgerüstet, Kupferfolien entwickeln sich von RTF, HVLP weiter zu HVLP4/5, Glasfasergewebe weicht auf Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante oder sogar Quarzgewebe aus. Ein geringer Verlust in einer einzelnen Leiterbahn mag unscheinbar wirken, aber in einem Cluster aus Zehntausenden von GPUs beeinträchtigt er Bandbreite, Stromverbrauch und Systemstabilität.

Die Nachfrage wächst schnell, aber der Aufbau qualifizierter Produktionskapazitäten braucht Zeit. Hochlagige PCBs müssen die Kundenqualifikation durchlaufen und gleichzeitig Probleme mit der Ausbeute, Materialkompatibilität und Chargenkonsistenz lösen. Fabrikhallen sind schnell gebaut, aber die stabile Fertigung von Dutzend-Lagen-Platinen mit geringen Verlusten ist die eigentliche effektive Versorgung.

03| 1,6-T-Optikmodule treiben den Preis einer kleinen Platine auf über 20 US-Dollar

Ein weiterer Wertschub bei PCBs findet in Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen statt.

Im Jahr 2025 betrug der globale PCB-Markt für Optikmodule etwa 422 Millionen US-Dollar; für 2026 wird ein Anstieg auf 796 Millionen US-Dollar erwartet, ein Zuwachs von fast 89 %. Davon wird der PCB-Markt für 1,6-T-Optikmodule voraussichtlich von 29,8 Millionen US-Dollar auf 238 Millionen US-Dollar steigen, ein jährliches Wachstum von 700 %.

Die Geschwindigkeitsaufrüstung hat den Platinenpreis direkt verändert. Eine 400G-Standard-PCB kostet etwa 2 bis 3 US-Dollar, eine 800G-AnyLayer-PCB etwa 4 bis 5 US-Dollar; nach Einführung des mSAP-Feinstleiterbahnverfahrens steigt der Preis für 800G-Produkte auf 10 bis 12 US-Dollar, für 1,6T auf über 20 US-Dollar.

Diese mehrfachen Preisunterschiede haben klare fertigungstechnische Gründe. 1,6-T-Produkte benötigen typischerweise 12 bis 16 Lagen, M6/M7-Materialien und eine Leiterbahnbreite und einen Leiterbahnabstand von 25/25 Mikrometern; 3,2T wird dies weiter auf 15/15 Mikrometer reduzieren und BT- oder ABF-Materialien sowie das SAP-Verfahren einführen. Mit feineren Leiterbahnen müssen Belichtung, Galvanisieren, Flash-Ätzen und Inspektion neu prozessiert werden.

In den Jahren 2026 bis 2027 könnte es bei mSAP-HDI-Platinen für Optikmodule zu strukturellen Engpässen kommen. Die limitierenden Faktoren in der Versorgung konzentrieren sich auf die Ausbeute bei feinen Leiterbahnen, die Kundenqualifikation und die Fähigkeit zur Massenlieferung. Die bloße Erweiterung von Standard-HDI-Linien wird die Lücke kaum sofort schließen können.

04| 21 Milliarden US-Dollar für Kapazitätserweiterungen – der Kauf von Anlagen ist nur der erste Schritt

Angesichts der KI-Aufträge hat die PCB-Industrie umfangreiche Kapazitätserweiterungen eingeleitet. In den Jahren 2025 bis 2026 belaufen sich die wichtigsten Investitionsprojekte auf insgesamt etwa 21,06 Milliarden US-Dollar, wobei über 80 % auf das chinesische Festland und Taiwan entfallen. Der Markt für PCB- und Substrat-Ausrüstung wird voraussichtlich von 6,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 10,82 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 wachsen.

Verschiedene Produkte treiben unterschiedliche Anlagen an. Hochmultilagige Platinen erhöhen die Nachfrage nach mechanischem Bohren, Rückbohren, Pressen, Galvanisieren und elektrischer Prüfung; mSAP und FCBGA benötigen leistungsfähigere Laserbohr-, Feinbelichtungs-, Flash-Ätz-, AOI-Prüf- und Leiterbahnreparaturfähigkeiten. Der erwartete Anstieg der Substrate um 28,8 % im Jahr 2026 wird diese Investitionsrunde in Anlagen weiter vorantreiben.

Die eigentliche Prüfung der Kapazitätserweiterung liegt in der Serienproduktionsphase. Ob M9-Hochgeschwindigkeitsmaterialien, HVLP4-Kupferfolien und Glasfasergewebe mit niedrigem CTE stabil geliefert werden können, ob die neuen Produktionslinien die Qualifikation bestehen und ob die Ausbeute die Abschreibungen deckt, all dies beeinflusst die Geschwindigkeit der Auftragsumsetzung. 21 Milliarden US-Dollar können schnell Fabrikhallen und Anlagen schaffen, aber ausgereifte Produktionskapazitäten müssen sich erst noch durch eine Reihe von Produkten beweisen.

Fazit | Nach der Milliardengrenze verteilt die Branche das Wachstum nach Schwierigkeitsgrad

Der gesamte PCB-Markt hat die 100-Milliarden-US-Dollar-Marke durchbrochen, und die Wachstumsdifferenz von 4,3 % bei Standardplatinen und 28,8 % bei Substraten zeichnet zwei unterschiedliche Wachstumskurven.

Ob Serverplatinen stabil mit über 80 Lagen gefertigt werden können, ob die 1,6T-mSAP-Produktion termingerecht hochgefahren werden kann und ob Hochgeschwindigkeits-Kupferkaschierte Laminate und HVLP4 mit der Nachfrage Schritt halten können – diese konkreten Fortschritte werden den Realisierungsgrad der Expansionsprojekte bestimmen.

Der durch KI generierte PCB-Zuwachs wird letztendlich auf die schwierigen Produkte entfallen, die die Qualifikation bestehen, die Ausbeute halten und kontinuierlich liefern können.