de.wedoany.com-Bericht: Apple hat seine Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Halbleiterunternehmen Broadcom zur Lieferung von kundenspezifischen anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) bis 2031 verlängert, um die Wettbewerbsfähigkeit seiner Künstlichen Intelligenz-Infrastruktur zu stärken.
Um die Recheneffizienz seines KI-Dienstes „Apple Intelligence" in der Cloud zu verbessern, hat Apple eine mehrjährige Zusammenarbeit mit Broadcom im ASIC-Bereich bekannt gegeben. Broadcom, das Apple bereits mit Mobilfunk- und drahtlosen Kommunikationschips beliefert, erweitert die Partnerschaft nun auf die gemeinsame Entwicklung zukünftiger Kernrechnersiliziumkomponenten, die in mehreren Generationen von Apple-Endprodukten zum Einsatz kommen sollen. Durch diese Vereinbarung sichert sich Apple vor dem Hintergrund einer instabilen globalen Halbleiterlieferkette eine stabile Versorgungslinie für Server- und Gerätekomponenten bis Anfang der 2030er Jahre.
Der Aufbau langfristiger Lieferkettenallianzen ist Teil von Apples Strategie, die Abhängigkeit von externen GPUs wie denen von NVIDIA zu verringern und eine vollständige vertikale Integration der Infrastruktur in seinen Rechenzentren zu erreichen. Derzeit werden die Apple Intelligence-Server noch mit universellen Consumer-Prozessoren wie dem M2 Ultra für Macs betrieben. Mit dem starken Anstieg der KI-Inferenz-Workloads rückt die frühzeitige Einführung massiv skalierter dedizierter Server-Siliziumchips in den Fokus. Apple nutzt den fortschrittlichen 3-Nanometer-N3P-Prozess von TSMC für die Entwicklung seines ersten KI-Inferenzchips für Rechenzentren, Baltra, und integriert umfangreich Broadcoms Hochgeschwindigkeits-Interconnect- und Netzwerktechnologie-Assets in die Chip-Architektur. Die Massenproduktion des Chips ist für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant, der offizielle Einbau in Apples eigene Rechenzentren soll 2027 erfolgen.
Gleichzeitig hat Apple einen Puffer gegen mögliche Engpässe bei Komponenten geschaffen, die durch die eigene Entwicklung von drahtlosen Chips entstehen könnten. Apple hat kürzlich im iPhone 16E seinen ersten selbst entwickelten integrierten Wi-Fi/Bluetooth-Chip N1 sowie das eigene 5G-Modem C1 verbaut, um die Abhängigkeit von Broadcom zu verringern. Nachdem Apple erkannte, dass es kurzfristig schwierig ist, die Ausbeute bei Hochfrequenz-Filtern und drahtloser Kommunikation auf das Niveau von Broadcom zu steigern, setzt das Unternehmen seine eigenen drahtlosen Chip-Projekte fort, hat aber gleichzeitig durch die Hinzunahme einer hochwertigen Zusammenarbeit bei KI-Kundenchips die Verhandlungsbarrieren durchbrochen.
Die aktive Einbindung externer Design-Assets durch Apple korrespondiert auch mit seiner Software-Diversifizierungsstrategie, wie der gemeinsamen Front mit Google beim Aufbau generativer KI. Apple hat kürzlich Googles großes Sprachmodell Gemini integriert und eine jährliche Lizenzvereinbarung im Wert von einer Milliarde US-Dollar unterzeichnet, um die erweiterte Cloud-KI und die Leistung der nächsten Generation von Siri zu ermöglichen. In der neuen KI-Server-Infrastruktur, die in Foxconns nordamerikanischen Werken montiert werden soll, plant Apple, sowohl Broadcoms kundenspezifische Chip-Assets als auch Googles Software-Engine zu kombinieren, um die Leistungsvorteile zu maximieren.
